c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示demo计算电机坐标以便控制电机移动

c#读取XML文件实现晶圆wafermapping显示

功能：

1.读取XML文件，显示mapping图

2.在mapping视图图标移动，实时查看bincode,x,y索引与计算的电机坐标

3.通过设置wafer放在平台的位置x,y轴电机编码值，相机在wafer的中心位置，计算出所有芯片的电机坐标。

4.mapping视图中，通过注册鼠标事件后，左键返回电机坐标，中键返回x,y索引值，右键返回索引值

5.通过2个左右对位点，计算dieszie宽,比实际xml文件的diesize精度更高。

6.电机移动每颗芯片的电机坐标，视图分析结果后，可修改对应坐标bincode的结果--

7.通过索引查询bincode的结果

8.计算wafer每颗芯片的电机坐标--则可按数组的值进行移动检测每颗芯片，

9.通过索引获取电机坐标

10.保存修改结果后的xml文件

11.显示局部预览图

示范工程代码：

https://download.csdn.net/download/txwtech/88623150?spm=1001.2014.3001.5503https://download.csdn.net/download/txwtech/88623150?spm=1001.2014.3001.5503

6.通过2个上下对位点，计算dieszie高,比实际xml文件的diesize精度更高。

代码使用电机每个脉冲1um进行示范，所以移动精度更高。

初始化：通过预设的wafer中心坐标（镜头视觉显示wafer的中心位置）与xml文件路径，完成mapping的初始化

private void button_initia_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            //Mapping mapping = new Mapping();
            mapping2.CloseWindow();
            int x_axis_pulse = int.Parse(textBox_motor_value_x.Text); //wafer中心坐标x
            int y_axis_pulse = int.Parse(textBox_motor_value_y.Text); //wafer中心坐标y

            Point2d[] points_die_size = new Point2d[] { new Point2d(x_axis_pulse, y_axis_pulse), new Point2d(27, 106), new Point2d(1238, 102) } ;
            Point2d motor_xy_loc = points_die_size[0]; //wafer中心坐标（x与y轴电机脉冲），确定实际值后，一般不会变化。wafer在卡环中心，卡环每次放置的位置固定不变
            double theta = mapping2.GetTheta(points_die_size[1], points_die_size[2]);//默认，初始校准可忽略
            mapping2.Calibrate(motor_xy_loc, default(OpenCvSharp.Point)/*new Point(55, 82)*/, theta, textBox_xml_path.Text);
            AddToLogInfo("已完成初始化");
            button_set_result.Enabled = true;
            //button_to_txt.Enabled = true;
            button_to_XML.Enabled = true;
            button_get_result.Enabled = true;
            button_get_index_motor_loc.Enabled = true;

        }

校准：

传入参数：

鼠标在mapping视图中移动到对位点，显示xy的索引与初始的电机坐标

参考参数注释

 /// <summary>
        /// duiwei_mapping指的行列
        /// </summary>
        /// <param name="duiwei_coord ">移动x,y轴，相机显示对位点后，对准到芯片中心位置，记录电机的实际值编码值脉冲值</param>
        /// <param name="duiwei_mapping">mapping视图的显示比如32,225</param>
        /// <param name="theta">默认</param>
        /// <param name="芯片间距">xml的芯片尺寸，宽盒高</param>
        /// <param name="path_xml">xml文件的路径</param>
        public void Calibrate(Point2d duiwei_coord, Point duiwei_mapping, double theta, Size2d 芯片间距, string path_xml)
        {
            mapping.Calibrate(duiwei_coord, duiwei_mapping, theta, 芯片间距, path_xml);
        }

相机镜头下看到的对位点，移动xy轴把红色十字对准芯片中心，记录电机编码脉冲值。

依次传入参数：（电机实际值，mapping图索引值，默认角度，xml文件的diesize,xml文件路径）

即可完成校准

  private void button_cali_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            var p1 = new Point2d(27, 92);
            var p2 = new Point2d(1238, 73);
            var theta = mapping2.GetTheta(p1, p2);
         
           // mapping.Show();
           // mapping.MouseMiddleClick += (coord) =>
            //{
                //mapping.SetResult(new Point(coord[0], coord[1]), 5);
           // };

            string die_size_w = textBox_die_size_w.Text; //已知实际尺寸-宽
            string die_size_h = textBox_die_size_h.Text; 已知实际尺寸-高
            string duiwei_x = textBox_duiwei_motor_loc_x.Text; //第一个对位点x  //电机x轴实际脉冲，通过读取PLC得到
            string duiwei_y = textBox_duiwei_motor_loc_y.Text; //第一个对位点y //电机y轴实际脉冲，通过读取PLC得到
            int xx_loc = Convert.ToInt32(duiwei_x);
            int yy_loc = Convert.ToInt32(duiwei_y);
            //mapping文件的x,y坐标
            OpenCvSharp.Point point_xy_row_colomn = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_duiwei_index_x.Text), int.Parse(textBox_duiwei_index_y.Text));//获取xy,行列
            OpenCvSharp.Point2d motor_point2D_loc = new OpenCvSharp.Point2d(xx_loc, yy_loc);
            mapping2.Calibrate(motor_point2D_loc, point_xy_row_colomn, 0.1/*jog_mapping.d_wafer_angle*/, new Size2d(double.Parse(die_size_w), double.Parse(die_size_h)), textBox_xml_path.Text);
            AddToLogInfo("已校准");
        }

显示mapping图

  private void button_show_mapping_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            // CloseMappingProcess();

           

            //Task.Run(() =>
            // {

            try
                {
                    mapping2.mapping_show();
                }
                catch (Exception ex)
                {
                    AddToLogInfo("请先初始化，再执行校准");
                    MessageBox.Show("请先初始化，再执行校准");
                    MessageBox.Show("请标定" + ex.Message + ex.StackTrace);
                }

          //  });





        }

批量设置结果：

指定修改对应值：mapping中：NG对应05，OK对应01

 private void button_modify_Click(object sender, EventArgs e)
        {

           // FindAndKillWindow("mapping");
            //  mapping2.GetImgQualityScore("test11.jpg",0);
            Thread.Sleep(500);
            int ind_x = int.Parse(textBox_x.Text);
            int ind_y = int.Parse(textBox_y.Text);
            bool b_value = false;
            if(comboBox_result.Text.Trim()=="")
            {
                AddToLogInfo("请选择结果");
                MessageBox.Show("请选择结果","tips",MessageBoxButtons.OK,MessageBoxIcon.Information);
                return;
            }
            if(comboBox_result.Text == "OK")
            {
                mapping2.SetResult(new Point(ind_x, ind_y), 01);
                
            }
            else
            {
                mapping2.SetResult(new Point(ind_x, ind_y), 05);
            }
            AddToLogInfo("设置结果：" + comboBox_result.Text);
            button_show_mapping.PerformClick();


        }

获取指定坐标点结果：

private void button_get_result_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            //FindAndKillWindow("mapping");
            //  mapping2.GetImgQualityScore("test11.jpg",0);
            Thread.Sleep(500);
            int ind_x = int.Parse(textBox_x.Text);
            int ind_y = int.Parse(textBox_y.Text);
            textBox_get_result.Text = mapping2.GetBinCode(ind_x,ind_y).ToString();
            AddToLogInfo("已获取结果:"+textBox_get_result.Text);
            

        }

计算所有芯片的电机坐标：

private void button_calc_all_loc_Click(object sender, EventArgs e)
        {
           
             point2Ds_calc = GetMotorLocation(0, 0, 0, 0);
        }

private OpenCvSharp.Point2d[,] GetMotorLocation(int xx, int yy, int width2, int height2)
        {
            //  int xx = Convert.ToInt32(loc_x);
            //  int yy = Convert.ToInt32(loc_y);
            //OpenCvSharp.Point point_loc = new OpenCvSharp.Point(xx, yy);
            //Size size2 = new Size(width2, height2);
            OpenCvSharp.Point2d[,] motor_loc = mapping2.AllCoord();//.GetMotoCoord(point_loc, size2);
            return motor_loc;
        }

通过索引获取电机坐标：

得到了电机坐标，则可进行电机移动，对每颗芯片进行图像采集与分析，修改对应的结果

private void button_get_index_motor_loc_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            button_calc_all_loc.PerformClick();
            int x = int.Parse(textBox_x.Text);
            int y = int.Parse(textBox_y.Text);
            string motor_loc_x = "";
            string motor_loc_y = "";

            motor_loc_x = point2Ds_calc[x, y].X.ToString();
            motor_loc_y = point2Ds_calc[x, y].Y.ToString();

            textBox_get_motor_loc_x.Text = int.Parse( motor_loc_x).ToString();
            textBox_get_motor_loc_y.Text = int.Parse(motor_loc_y).ToString();
        }

或许会出现使用xml默认的diesize 宽和高计算的电机坐标进行移动，每颗芯片并没有再芯片中心位置。此时需要校准dieszie的宽和高

左右偏移有偏差则计算宽：

private void button_recal_w_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            try
            {

            
            OpenCvSharp.Point map1 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_middle_loc_x.Text), int.Parse(textBox_middle_loc_y.Text));
            var s = ",".Split(',');
            s[0] = textBox_recal_loc_x1.Text;
            s[1] = textBox_recal_loc_y1.Text;
            OpenCvSharp.Point2d coord1 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s[0]), double.Parse(s[1]));
            OpenCvSharp.Point map2 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_right_loc_x.Text), int.Parse(textBox_right_loc_y.Text));
            var s2 = ",".Split(',');
            s2[0] = textBox_recal_loc_x2.Text;
            s2[1] = textBox_recal_loc_y2.Text;
            OpenCvSharp.Point2d coord2 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s2[0]), double.Parse(s2[1]));


            var dieSizeX = mapping2.CalDieSize(map1, coord1, map2, coord2);
            // label_DieSizeX.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132
            textBox_die_size_w.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132
            AddToLogInfo("校准后的diesize_宽:" + textBox_die_size_w.Text);
            }
            catch(Exception ex)
            {
                AddToLogInfo(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（左边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（右边）");
                MessageBox.Show(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（左边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（右边）");
            }
        }

12.校准方法宽：

12.1

鼠标移动到第一个对位点，点击中键，这里是32,225,（不同xml不是值），会记录到编辑中

在32,225位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值

12.2

鼠标移动到第二个对位点，点击右键，这里是380,225,（不同xml不是值），会记录到编辑中

在38,225位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值到编辑框

12.3点击计算芯片宽

完成芯片宽校准。

更新到此处

上下偏移有偏差则计算高：

private void button_recal_h_Click(object sender, EventArgs e)
        {
            try
            {


                OpenCvSharp.Point map1 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_middle_loc_x.Text), int.Parse(textBox_middle_loc_y.Text));
                var s = ",".Split(',');
                s[0] = textBox_recal_loc_x1.Text;
                s[1] = textBox_recal_loc_y1.Text;
                OpenCvSharp.Point2d coord1 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s[0]), double.Parse(s[1]));
                OpenCvSharp.Point map2 = new OpenCvSharp.Point(int.Parse(textBox_right_loc_x.Text), int.Parse(textBox_right_loc_y.Text));
                var s2 = ",".Split(',');
                s2[0] = textBox_recal_loc_x2.Text;
                s2[1] = textBox_recal_loc_y2.Text;
                OpenCvSharp.Point2d coord2 = new OpenCvSharp.Point(double.Parse(s2[0]), double.Parse(s2[1]));


                var dieSizeX = mapping2.CalDieSize(map1, coord1, map2, coord2);
                // label_DieSizeX.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132
                textBox_die_size_h.Text = (dieSizeX / 1000).ToString();//0.259425476439132
                AddToLogInfo("校准后的diesize_高:" + textBox_die_size_h.Text);
            }
            catch (Exception ex)
            {
                AddToLogInfo(ex.Message + "在mapping视图第一个对位点点击中键（上边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（下边）");
                MessageBox.Show(ex.Message+ "在mapping视图第一个对位点点击中键（上边），然后移动鼠标在mapping视图第二个对位点点击右键（下边）");
            }

        }

12.校准方法高：

13.1

鼠标移动到第一个Y方向对位点，点击中键，这里是188,29,（不同xml不是值），会记录到编辑中

在188，29位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值，

如下示范，实际采集图像略有不同

13.2

鼠标移动到第二个Y方向对位点，点击右键，这里是188,432,（不同xml不是值），会记录到编辑中

在188，432位置点击左键，回传对位点的电机坐标，这个可以写入PLC寄存器，执行移动到实际位置附近。此时通过相机查看，控制电机左右微调到芯片中心，并记录电机值

13.3点击计算芯片高

最后点击校准，可提高电机坐标计算的精度。

示范工程代码：

https://download.csdn.net/download/txwtech/88623150?spm=1001.2014.3001.5503https://download.csdn.net/download/txwtech/88623150?spm=1001.2014.3001.5503