目录

一、创建元件

（1）新建元件。

 （2）绘制元件。

二、绘制封装

（1）新建封装。

 （2）绘制封装。

三、关联元件与封装

四、封装设计注意事项

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         在嘉立创（JLCPCB）的EDA工具中，自画元件及其封装是一个非常重要的操作，尤其是在设计一些比较独特或者非标准的元件时。

        嘉立创EDA中自绘元件和封装的核心步骤是：创建元件、绘制封装、关联元件与封装，然后在实际PCB设计中使用。通过这些步骤，你可以为自己的项目创建个性化的元件和封装，确保电路板设计符合特定需求。

一、创建元件

（1）新建元件。

 （2）绘制元件。

       ① 首先，绘制一个矩形来表示元件的外形，通常是一个大致的框架，并不需要精确地根据实际芯片的尺寸来绘制。这个矩形的作用主要是帮助你定位元件的形状，并不影响引脚位置。

        ② 接下来，你可以用 引脚工具 绘制元件的引脚。这里确实只需要关注引脚的 数量 是否正确，以及它们是否按照实际的引脚配置来摆放。

        ③ 在绘制引脚时，可以把引脚的标注（通常是数字）改成芯片实际的引脚名称，比如 VCC、GND、IN1、OUT2 等。这是为了让原理图更符合实际的元件规格，并且提高可读性。

        ④ 在绘制元件时，左上角的小圆点（或其他标记）用于指示芯片的 正面（或者标明引脚1的位置），这在双面封装（如DIP、SMD等）中非常重要。正反标识可以帮助设计者在布局时正确放置元件。

即：绘制元件时不需要考虑大小以及引脚间距等，只需要考虑引脚的数量是否正确即可。

（3）给元件添加数据手册。

二、绘制封装

（1）新建封装。

 （2）绘制封装。

      绘制封装时需要严格按照芯片的数据手册进行绘制，手册可以找商家索要或者百度咨询寻找。例如某一芯片手册规格如下：

         我们绘制上面的封装。操作如下所示，焊盘位置要和上图保持一致！放置焊盘时可以选择多个焊盘同时放置。

三、关联元件与封装

通过上面的步骤，元件和封装都已经绘制完毕，后面我们就需要关联元件与封装。

测试： 

四、封装设计注意事项

（1）焊盘尺寸与标准：根据元件的规格，选择适合的焊盘尺寸。太小的焊盘可能导致焊接不牢，太大则可能浪费空间。

（2）引脚间距：确保引脚之间的间距符合标准，并能适应PCB制造的能力。

（3）层次和精度：在多层PCB设计时，确保封装中考虑到层次结构，避免与其他元件干涉。

（4）制造公差：对于封装设计，还需考虑到实际制造的公差，避免因制造误差导致封装不符合要求。