（一）PCB布线叠层与阻抗设计

PCB布线要区分有阻抗和无阻抗这个是根据频率和速率来区分，一般达100M以上就是有阻抗，单端信号一般是五十欧姆，差分信号一般一百欧姆

叠成是多层板由不同的介质压合而成，介质是（半固化片(pp片)+CORE芯板）

CORE芯板是一种特殊的PCB材料，一般采用玻璃纤维布和固化树脂制成，具有较高的机械强度和热稳定性。核心板在PCB的结构中起到了增强和支撑的作用。而PP是一种阻燃材料，具有良好的绝缘性能。将核心板和PP交替堆叠，可以在保证机械强度和热稳定性的同时，达到了良好的绝缘性能和防火阻燃效果。

此外，核心板和PP的交替堆叠还可以提供更好的层间间隔，有助于减少层间电流的干扰和层间短路的风险。同时，核心板和PP的交替堆叠还可以提供更好的板材平整度，有利于SMT组装和元器件的焊接。

厚度越厚就便宜

堆叠方式（交替）

上面几层板的厚度相加就是板厚，常规板厚为1.6 1.0 0.8 1.2 2.0 2.5,其中最常用是1.6，一般没有要求，就用1.6

注意：一般情况下，顶层和底层的宽度是相同的，即它们都具有相同的电路图案和元件布局。这种设计称为双面板。

（1）厚度估算

计算举例：PP为3313，芯板为48.44

a,打开PCB Editor

b,点击横截面

c,打开以后左边栏应该和下面类似

d,点击top和bottow的中间的空格,再按鼠标右键选择Add Layer Above(向上增加)或者Add Layer Below(向下增加)就可以增加一层,在之前图中我们一共有四层就需要将这一步重复

e,Name下，隔一行选中一个，输入名称

f,修改层

Conductor导电层，Dielectric绝缘层，Plane是平面层，这里不选也可以计算，只是选了符合要求

在PCB板中，导电层（也称为导线层）主要用于传输电子信号和电源，它们由铜箔制成，具有良好的导电性能。

绝缘层（也称为介质层）通常由非导电材料制成，如玻璃纤维布和树脂。绝缘层的主要功能是隔离导电层之间的电流，阻止电路之间的相互干扰和短路。

平面层（也称为平面电/地层）是指将大面积的铜层铺设在PCB板上，通常是内层的一些铜层。平面层的主要功能是提供与地/电源之间的低阻抗路径，以帮助消除电磁干扰和电压降低，同时还提供了电容和电感元件。

g,选择介质，这里修改的时候，前面的Value也会跟着改变，注意我这里Value单位是mil

Plating包含阻焊，绿油，镀锡，电镀等等，原本0.5oz经过这些以后大约为1oz

h,根据下图知PP厚度为3.63，Core为48.44，依次在厚度栏中填入

i,将这些全部修改完以后在下方栏中可以看到Total thickness without mask(无铜箔覆盖的总厚度)为61.3mil，已知1mm=39.37mil,则计算为61.3/39.37约等于1.557mm，最后把铜箔厚度，喷涂工艺等加上也差不多1.6mm

（2）阻抗估算

a,将进度条拉到最右边，再点击红色方框内箭头(要多点几下)，会将这个栏展开，看到更多信息

b,找到Width和Impedance这两个框

c,使用Impedance中的值计算覆盖绿油层阻抗(这里只是大概估算，因为每个厂商覆盖都是不一样)

计算公式为：未覆盖绿油层阻抗*0.9+3.2,例如这里是55.399*0.9+3.2=53.0591,如果大了，就将Width的设置大一点，小了，就将Width的值设置小一点

差分信号估算

a,找到Diff Coupling Type，将设置差分的层设置为Edge

b,根据要求，width为4.1(第一个框)，space为8.5(第二个框)，没有绿油层的阻抗为第三个框

计算公式和前面一样：未覆盖绿油层阻抗*0.9+3.2，得104.018，接近于100欧，没有问题

注意：线宽与阻抗成反比，间距与阻抗成正比

（二）PCB布线过孔的添加与设置

（1）介绍

过孔目的是贯穿层，达到换层的作用，过孔包含通孔，盲孔，埋孔

通孔就是直接将PCB板给打穿，插针元件就是使用通孔

盲孔就是从表层(顶层和底层)打到里层不将板子打穿

埋孔就是表层看不见在板子内部打

例如一个四层板1~2,1~3,4~2,4~3就是盲孔，埋孔就是2~3

（2）如何选择过孔

a,知道工厂加工能力（看各自的厂商）

b,知道自己需要的密度，这里的x/x mil就是最小线宽&间距

通孔一般是12mil，8mil，盲埋孔一般是0.1mil

计算值一栏是可以通过的电流,例如10mil它可以通过1.848A但是推荐为1A

注意：PCB打孔的余量设计

在设计PCB布局时，为了确保孔与电路的连接性和可靠性，需要将钻孔位置留出一定的余量。这个余量通常是指在设计孔的位置时，稍微向板边缘或其他关键元件留出一些空白区域，以确保在钻孔和铜箔之间有足够的间隙，避免孔与电路之间的短路或其他不良情况发生。

c，常规情况根据此表格选择

（2）添加过孔

a,点击设置，用户偏好设置

b,点击Path，Library，指定padpath,psmpath的路径

c,点击应用和OK

d,点击设置，约束，约束管理器

e,找到Physical下的Physical Constraint Set中的All Layers，找到Vlas

f,双击Vias最下面一行

g,在Name栏中，双击要添加的过孔，再点击OK

h,点击走线,选择要走线的元器件

i,在选项栏中选择要通过的层和放置的过孔

j,找到要放置的位置双击放置

（三）PCB Editor软件差分队添加与设置

（1）手动添加

a,打开需要差分队的文件

b,点击逻辑，分配差分队

’

c,选中不需要的差分队，点击删除

d,点击选择要添加为差分队的部分（我这里为A21,B22）

或者在差分对信息部分先点击清除，再选择网络，最后点击添加也可以

e,修改名称，点击添加，最后点击应用和完成

f,点击走线

g,选中刚刚添加的差分对，这个时候就可以看到两根线一起走

（2）规则管理器添加

a,点击这个五颜六色的纸（规则管理器）

b,打开Physical,Net,All Layers,选中要创建为差分队的Name,鼠标右键点击Create,Differential Pair

c,点击Diff Pair Name修改名称，再点击Create

d,返回到页面中，同样使用走线的方式确认是否添加成功

e,如果添加错了，返回刚才的页面，选中刚刚的组的名称，右键点击Delete

（3）自动添加

注意：此方法只适用于命名规范的

a,点击逻辑，分配差分对

b,点击自动生成

c,差分对名称输入前缀和正负极性后缀，点击生成

（四）PCB布线规则，间距规则添加

（1）规则添加

a,首先点击规则管理器

b,打开以后默认是下面这样的，在红色框内设置最小线宽，最大的就不用设置了，因为如果布线的时候超过最大值了会报错

c,规则驱动

选择Physical，Net,All Layers修改Referenced Physical CSet，这里选择只有DEFAYLT是因为都是单端信号，没有差分信号，DEFAYLT就是已经驱动好了

d,选择走线

e,可以在选项中看到，线宽度已经默认为6了

（2）创建新的规则

 a,首先点击彩色的纸

b,选择对应层，点击名称，右键Create和Physical

注意：如果Physical是暗的就说明当前任务没有完成，返回页面看最下面的状态，结束当前命令

c,同样的展开文件设置最小线宽

d,规则驱动

选择Physical，Net,All Layers修改Referenced Physical CSet，找到想要设置默认线宽的网络，选择刚刚设置的名称

e,选择走线，选中刚刚设置的网络，在选项栏可以看见线宽度为15

注意：如果手动设置线宽报错了，修改好后可点击设置，重新更新DRC

（3）NECK模式

有的地方线比较密，走线的话线就要细，过了这个区域以后恢复正常大小，前面这一节细的就成为NECK模式走线

a,选择需要设置的规则

b,设置最小宽度和最大长度（一般是100mil,太长会出问题）

c,点击走线，选择原件，点击鼠标右键选择颈缩模式，

d,到了需要恢复正常位置以后，再次点击鼠标右健键选择颈缩模式，就可以放出正常的线

（4）设置差分

a,创建规则

b,设置最小线宽，Neck

c,在Primary Gap中设置间距

d,在Net，All Laters中找到要设置的差分对，我这里组是DIFFPAIR0，差分对是A13,B13，将右边设置为刚刚创建的规则

e,这个时候点击走线，选择刚刚设置的差分对，就可以看出他们的间距

补充：

a,最小线宽

之前设置的差分线间距为8.5

在下面目录中设置Line为9，这个时候使用走线就会报错，因为这里设置的是最小线宽为9，但是设置的差分线间距为8.5会产生冲突，这个时候就会出现问题就出现了

这个时候设置Min Line Spacing就不会报错了

b,Neck Gap

之前设置的Neck是设置前面部分的最小宽度，这里设置的Neck Gap就是设置差分线的最小间距，但是这个要设置Neck栏下的Max Length，否则报错（单端可以不设置这个，不设置就是无穷大）

（5）设置最小间距

1，一键设置最小间距

a,打开下面的选项

b,选中要设置的名称，点击鼠标右键选择Change all design unit attributes

c,输入要设置的值，假设要设置为6的话

d,这里就可以看到全都变成了6

2，单独设置某一个

这里以线到线间距设置为8举例

a,点击Line To的三角

        

b,可以看到展开了，找到Line，点击下面的方框，修改为8

c,如果想要改所有的，修改这个All就可以

常用的

（6）创建间距规则

方法和创建布线规则一样

同样的方法设置间距

（五）Class添加与颜色分配

（1）Class添加

a,打开规则管理器

b,打开Physical或者Spacing中的Net（这两个是联动的，也就是一个改变另一个也改变）

c,选中创建为Class的东西，例如GND,VB,3_3V都是电源，选中以后鼠标右键，选Create和Class

d,修改名称并将下面的勾打上（如果不打上将无法联动），点击OK

e,在这里就可以看看见了

这个好处在于要修改间距，线宽的时候，只要在Class那里改就可以了，不用一个一个改

（2）Netgroup添加

 a,打开规则管理器

b,打开Physical或者Spacing中的Net（这两个是联动的，也就是一个改变另一个也改变）

c,选中要创建为Group的东西，例如三个LED灯，鼠标右键点击Creat,Net Group

d,修改名称，点击OK（这里没有打勾选项是因为默认选上的）

e,返回页面就可以看到了

（3）分配颜色

不同的网络分配不同的颜色可以便于分析

1，添加颜色

a,首先点击分配颜色

b,在查找选项卡中选择要查找的类(红色框是常用的)

c,在选择颜色

d,选择要高亮的东西，这里选择的是网络，选择的是GND，所有蓝色的都是GND

e,如果想要彩色的，要先点击设置，用户偏好设置

f,点击Display,Highlight，将display_nohilitefont的勾取消，点击应用和确定

g,将高亮模式设置为Selected Pattern，再选择样式，最后选择要设置的东西

注意：这个还影响引线的颜色

2，取消颜色

a,点击被划掉的太阳

b,将选项中保留对象自定义颜色的勾去掉

c,点击要去掉高亮的东西

补：保留对象自定义颜色的勾默认是勾上的，

 先点击设置，用户偏好设置

将Display，Highlight中的disable_retain_custom_color勾上，点击应用和确定

（六）布线区域规则添加

A包含于B内，而A与B的规则又不一样，这个A就是区域规则

线宽一般为4mil，间距也为4mil，这个和板厂的加工能力有关，再小的3.5Mil很多就做不了

（1）添加规则

a,打开Spacing Constrain Set,点击All Layers，选择名称，点击鼠标右键选择Create,Spacing CSet

b,输入名称

c,设置规则

d,添加区域

点击Region下的All Layers，点击名称，右键create选择Region        

e,驱动规则

再Referenced Spacing CSet设置为刚刚创建的规则

（2）指定区域

a,点击形状，设置为想要用的形状

b,修改层

设置为Constrain Region,再设置自己想要设置的层

c,打开颜色管理器，选择Areas Condtraints，将对应的层打勾

d,划区域

e,修改Assign to region，选择为想要使用的规则

布线规则与这个操作一样，添加规则，添加区域，驱动规则，指定区域

（七）走线，修线操作

走线部分

（1）Alt

假设打的是一个通孔，从Top层开始打，打到底层，打完线自动切换到底层

原本是Top到Bottom，放置孔以后就变为了

再打一个又变为了Top到Bottom,两者交替

（2）Line lock

这个是选择走线角度，建议选择45度

注意：一般在布线时不允许出现90度走线

如果将Line设置为Arc就是圆弧走线，高频电路一般使用这种

（3）Line lock

设定特殊走线角度

首先设置为Line 45以后就可以将Route offest打勾，这个时候就可以对角度进行设置

 （5）Line width

设置走线线宽

可以直接进行修改但是要注意，下一次再一次走线的宽度和测试设计的值一样而不会按照规则来进行宽度设置

如果想要将这个问题解决的话，就进行下面步骤

点击设置，用户偏好设置

打开Route,Conect，将acon_no_width_override_retain打勾，再应用和确定

（6）Bubble

选择走线模式

第一种Off

不管任何规则，就算报错也能走

第二种Hug Only和第三种Hug preferred是差不多的

下图中第二根线想要靠近第一根线，到达规则设置的最小间距就无法继续靠近，最近也只能和规则设置的最小间距一样

第四种Shove preferred

走线的时候如果遇到阻挡的线，会将组档线挤掉

修线部分

（八）复制，改变操作

（1）复制

a,首先布置一根线

b,点击手指,将线拉直

如果推不值，其实是因为格点设置问题

点击，栅格

设置蚀刻间距为        x: 1 1 1 1 1        y: 1 1 1 1 1（格点分成五等份），点击应用和完成

再点击grid toggle

就可以看到格点，这个时候就可以正常拉直了

c,点击编辑和复制

d,在查找选项卡中选择要复制的类型

e,选择复制的中心

第一个是器件，第二个是器件中心，第三个是自选中心（先点击器件，再选中心），第四个是引脚

如果想要一次复制几个，就需要长按拉方框将原件框住，再点击设置基准点的地方

f,设置粘贴的数量，间距，是否保留网络等

g,选择放置的地方后鼠标右键点击完成

极坐标复制

a,点击复制

b,选择器件

c,修改设置（副本就是复制出来的数量）

d,在页面中点击中心位置

黄色的就是复制出来的，点击鼠标右键完成就成功放置了

（2）改变

1，改变线宽

线原大小

a,点击编辑和更改

b,在查找选项卡中将更改想要查找的对象打勾

c,在选项卡中将想要更改的东西打勾，将想要设置的值放在右边方框内

这里是修改线宽度所以勾选线宽度，我这里设置的是20

d,点击想要更改的线即可

2，改变文本

这里以位号举例

a,首先点击眼睛（查询）

b,点击位号

如果没有显示位号就进行下面步骤

点击调色板

将Silkscreen_Top勾上，点击应用和完成

c,找到TEXT名称

d,点击设置和设计参数

e,点击文本和设置文本大小右边的三个点

f,在这里即可找到刚刚的文本序号，之前设置的是二号修改，选择想要修改的信息点击完成即可

g,点击编辑和更改

h,在选项中将文本块打勾，再将右边的数字设置为二号

i,点击想要修改格式的文字即可

3，修改subclass

注意：只能修改子层无法修改层

a,点击编辑和更改

b,选择新子类

如果修改类的话

c,点击要修改的Shape

（九）Z-Copy生成布线和布局区域

（1）布线区域设置

a,首先点击编辑和Z复制

b,选择要执行这个命令的元素

c,设置参数

ROUTE KEEPIN是一种限制布线范围的功能。

定义了导线或布线所允许的区域，并确保布线不会越界或与其他元件或线路发生冲突。

空洞表示板框没有填充，如果复制不同层的地的铜皮就选择第二个

偏移就是内缩或者外扩的量

d,点击边框

内缩图

外扩图

（2）布局区域设置

a,首先点击编辑和Z复制

b,选择要执行这个命令的元素

c,设置参数

PACKAGE KEEPIN是设置布置器件区域，偏移量根据器件决定，如果宽松就大一点，狭窄就小一点，一般情况下是3毫米，也就是差不多120mil 

d,点击边框

这个紫色线就是布局区域

（3）铺设不同层的的地铜皮

有一层铜皮已经铺好了，有一层也需要铺一个地铜皮，铜箔相关属性已经设置好了，通过Z-copy命令可以直接给他复制过去

a,点击编辑，Z复制

b,查找选项中选择Etch和Bottom

c,选择复制到哪个层，勾选创建动态形状，复制网络名称（因为都是地）

d,点击之前设置好的铜皮，再看之前那个层就有铜皮了，铜皮的属性和表层是一样的

（十）Sub-Drawing操作介绍

a,点击设置，设计参数

b,将设计原点打勾，点击应用和确定

c,可以看到这两个板子是对齐的

d,打开需要拷贝的文件，点击文件，导出和布局

e,点击三个点选择路径（不选也可以），点击export

f,打开需要导入的文件

g,点击文件,导入和布局

h,将刚刚导出的文件放入布局文件中,布局选项选择添加并移动, 勾选忽略固定属性再点击import

忽略固定属性:有些东西已经放进去了,如果这个不勾选的话就会导致被固定和导入的东西不一样

i,导入前

导入后导入主要是导入导线和铜皮，器件导入的是假的

j,返回需要导出的文件,点击调色板

k,去掉板框的勾选

l,点击文件,导出,子图纸

m,在查找中选择需要导出的东西

n,在选项中根据需要打勾

o,框住需要导出的东西

如果不需要多选的话可以直接一个框将整个板子框住就直接全部选中了如果需要多选的话就进行下面操作

点击鼠标右键，选择临时组，多次框选以免漏掉，被选中的会临时高亮

点击鼠标右键，点击完成

p,命令栏中会出现选择基本点(第二句)，一般选择原点命令行中输入x 0 0

q,自动跳出一个保存文件，输入名称后点击保存

r,返回需要导入的文件，点击文件，导入和子图纸

s,选中刚刚的文件点击确定

t,在选项中将分配参考位号和保留形状网络打勾

u,在命令行中输入基准点

这个时候就看见了

（十）铜箔相关操作介绍

电源模块需要铺铜增加载流能力，整版需要铺设地铜增加表层与底层的屏蔽性能，平面层

（1）形状填充

a,点击形状，全局动态参数

b,设置平滑，Xhatch(网格样式)，宽度，间距，角度等

选择"快速"填充选项时，软件会简化填充形状的边界，以提高填充速度。这意味着填充的轮廓可能会有所变化，变得不太平滑。这种选项适用于那些对填充形状的边界形状要求不太严格的情况。

与此相反，选择"平滑"填充选项时，软件会更加精确地跟踪填充形状的边界，以保持较高的平滑度。这样的填充会尽量保持和原始形状的边界一致，并提供更准确的填充结果。这种选项适用于需要填充较为复杂形状或对填充边界形状要求较高的情况。

选择平滑

选择快速

选择禁用

（2）空洞控制

第一个是设置光绘格式（用于存储和传输PCB），一般都是Gerber RS274X

第二个英文是最小间距宽度（两个相邻的元件之间的间隙所需的最小孔径），

第三个是铜皮大小（只有面积大于设定值的时候铜皮才能铺）

第四个是设置避让格式

第五个是引脚间距离（较大的引脚间距通常意味着更容易进行插拔和焊接，适用于手工操作和维修。较小的引脚间距则可以实现更高的插脚密度，有助于设计更小尺寸的电路板和设备）

第六个是锐角修剪控制（锐角在PCB布线中可能会导致信号的反射、干扰或损失，影响电路的性能和可靠性，锐角指的是两条电路走线的交汇处形成的夹角较小的情况）

第七个是矩形空洞拐角样式（PCB布局过程中，可能会出现需要将电路走线绕过矩形空洞的情况，这样的拐角可能会带来信号的反射、干扰和损失）

（3）间隙

这里设置的是铜箔到什么什么的间距，右边的超大尺寸值是与规则设置相加的

比如规则中设置的铜箔到走线的间距是20，如果把超大尺寸值设置为5，那么铜皮在避让走线的时候还需要增加5，也就是25

（4）热焊盘连接

选择使用固定热焊盘宽度的好处在于不管记规则设置，直接设置多大就是多大

图片来自Cadence 16.6 Allegro焊盘与铜皮的连接方式（Orthogonal、Diagonal、FULL_CONTACT、8_WAY）

（5）铺铜

a,点击形状，选择铺铜形状（多边形，长方形，圆）

b,在选项卡中修改铺设的层（Etch电气层），类型设置为（Dynamic copper动态铺铜，可以自动避让元器件），Assign net name设置铜皮为地或电源，形状栅格打开（便于修铜）

动态铜皮

c,在PCB中绘制铜皮，绘制好的铜皮可以看见网络

如果没有网络就是在绘制的时候没有设置b中的Assign net name

点击形状，选择形状或空洞/空腔，选择没有赋予网络的铜皮，再点击鼠标右键分配网络

在板子上的网络上点一下，就会将该地方的网络赋予这个铜皮

d,先前绘制的铜皮是网格式的但是大部分是使用实心铺铜（在17.4中无法直接设置）

 网格式

e,点击形状和选择形状或空洞/空腔，点击要修改为实心铺铜的铜皮

f,鼠标右键选择参数

g,将Fill style设置为Solid点击应用和完成就行

（6）割铜

铺好铜会有一些地方铺的不好，这个时候就需要删除

a,点击形状，手动空洞/空腔，选择形式

b,选择要去掉的铜皮，再设置割掉的部分的大小

c,如果割错了就点击形状，手动空洞/空腔，选择Delete

d,点击两下铜和空洞的交界处就又恢复了

之后的命令就不再介绍了，都是先点击形状——选择手动空洞/空腔——选中要设置的空洞/空腔——再次点击形状——手动空洞/空腔——选择要使用的东西，这个时候鼠标上就会悬挂设置的空洞/空腔

（7）删除孤岛铜

点击形状，删除孤岛铜，点击删除层上所有项目

孤岛铜皮，就是单独一个铜皮，没有和任何相连（没有电源或者接地）

（8）动态铜皮与静态铜皮的转换

a,点击形状，更改形状类型

b,点击选项，将类型改为想要修改的铜皮，再点击一下修改的铜皮

c,点击Yes,就修改好了

（9）合并铜皮

上面这一块铜皮已经重复了，但是不是一块铜皮，这个时候需要合并

a,点击形状，合并形状

b,点击要合并的两块铜皮，之后点击完成就成功合并了

（9）软件铜箔相关操作

1，绘制分割线

a,点击添加，线

b,选择分割层

c,设置绘制的层与样式

d,绘制分割带

2，绘制边缘分隔带（使用Z-copy）

a,点击编辑和Z复制

b,在选项中设置层为ROUTE KEEPIN设置为ALL，设置为内缩，偏移量视情况而定

c,点击边框

（3）分割平面

a,点击编辑,分割平面和创建

b,选择要创建分割平面的层，形状类型设置为动态

c,选择网络点击确定(这里如果点击取消的话可以在后面赋予网络)

（10）修铜命令

a,点击形状编辑边界

b,点击需要修的铜皮

c,绘制铜皮

d,鼠标右键点击完成

（11）绘制静态铜皮

a,选择形状

b,在选项栏中设置类型(Static solid)

c,鼠标右键完成

d,选中刚刚绘制的铜皮

e,鼠标右键设置参数

f,设置参数

g,点击形状,手动选择空洞/空腔Element

h,点击绘制的铜皮边缘再选择其中需要避让的部分

i,鼠标右键点击完成

（十一）扇出相关操作

（十一）蛇形等长规则添加与设置

为了满足这一组线长度相同以达到时序要求

方法一：直接添加法

（1）添加等长规则

点对点的方案 中间不连接任何串阻 上下拉电阻 测试点等

反例

a,点击设置

b,点击Eletrical,Net,Routinf Relative Propagation后选择想要创建等长的信号，鼠标右键点击Create,Match Group

如果找不到就点击走线，选择要等长的线，就会自动被选中

c,​​​​​​修改名称点击OK

​

d,这些就被添加在同一个组中

e,点击组名称，鼠标右键点击Analyze,就可以看到长度

f,可以看到有两列是黄色的，原因可能有两个，第一个是信号线没有联通，第二个是规则没有打开

g,打开规则，点击Analyze 中的 Analyze Mode

h,将下面两个框内的勾打上后点击OK

如果还是黄色，就点击布线中的延迟调谐，将这几根线点几下，再重新打开规则管理器就好

这种绿色TARGET就是基准线

如果想要切换基准线，就选中想要设置为基准线的那根弦的Delta:Tolerance那一栏，点击鼠标右键选中Set as target（基准线一般选最长的一根，短的拉长容易，长的拉短难）

红色框内是与基准线相差长度，右边一排是与最大误差相差长度

如果想要修改误差范围就选中想要更改的误差，鼠标右键点击Change,修改完后再分析即可

删除规则

选中不想要的等长规则组，点击鼠标右键，Delete

方法二：模型添加法

 a,点击设置

b,点击Eletrical,Net,Routinf Relative Propagation后选择想要创建等长的信号

c,鼠标右键选中SigXporer

d,点击Set,Constraints

如果没有这个选项的话就进行下面步骤

在页面中选择文件下的切换授权

按照选择下图

之后再重新打开刚刚的页面就有了

d,设置规则

e,更新规则管理器

f,选择想要使用此规则的线，

g,如果是红色就是不符合此规则

h,删除此规则就是将所有使用此规则的切换为（Clear）就可以了

X-net创建

如果中间有电容等，可以使用此方法将前后相连，便于等长

注意：X-net创建的网络也只适用于X-net网络

a,点击分析，模型分配

b,点击OK

c,选中器件后创建模型

d,选择第二个，再确定

e,设置模型参数后确定

f,打开规则管理器

g,找到刚刚设置为XNet的网络,点击鼠标右键，选择SigXplorer

h,创建规则，方法和方法二一样

方法三：Pin_pair

  a,点击设置

b,点击Eletrical,Net,Routinf Relative Propagation后选择想要创建等长的信号

c,鼠标右键，选择Create,Pinpair

d,选择从哪个到哪个之后点击Apply再点击OK

e,选中想要创建等长的组

f,这个时候就可以看见新建的组了

g,选中名称分析

h,查看误差（如果出现黄色看方法一结尾部分）

 拉长线

a,点击布线，延迟调谐

b,选择想要修改线的层，设置宽度为3x width，角度45，最小拐角宽度1x width

c,点击线修改，如果放不到想要修改的位置，就设置栅格，之后点击推挤命令来一点点改