其作始也简，其将毕也钜。

传说埃及用时30年建成左赛尔金字塔，成为亘古不灭的世界奇迹。在今天，中国芯片产业走过8年“国产替代”历程，国产芯片的“金字塔”体系业已初具雏形，展现出蓬勃的发展潜力。

2023年是补全自主芯片短板的关键一年。在移动端芯片领域，华为麒麟回归再次提振国产手机芯片研发信心。桌面级市场，龙芯3A 6000横空出世，性能已达到国际中端水准；高端CPU研发上，海光新一代高端处理器创新迭代，进一步突破国内高性能芯片研发瓶颈。

从无到有、从有到优。信创需求和贸易制裁内外双重驱动下，一个更具综合竞争力的自主芯片体系加速成熟，也为国产芯片厂商打开更广阔的商业化版图。

国产芯集体放量

春江水暖鸭先知。最近海关公布的中国芯片进出口情况，成为观察国内芯片产业发展的风向标。

根据2023年前三季度芯片进口数据，中国芯片进口量为3559亿颗，较去年同期的4167亿颗减少了600多亿颗。芯片进口规模的下降，意味着我国芯片自给率持续提升，芯片国产化替代步伐稳健。

其中，移动端市场中，以华为代表的ARM系精简指令集芯片，形成了稳定的产品研发和应用基础，推动国产手机SoC出货量持续提升。

另外，一些国内厂商开始集中加码RISC-V芯片赛道，并已在汽车、消费电子等基础应用场景实现产业化应用，满足了部分低性能芯片产品需求。国产芯片整体产业规模进一步扩容。

机构调研结果显示，随着信创市场需求释放和基础芯片领域的国产化发展，中国芯片产量涨幅明显。从4月份以来，国产芯片产量连续5个月保持增长。截至8月份当月，增长率已高达21.1%。

与此同时，龙芯依托独有的LoongArch架构体系也在市场吹响号角。其8月份最新发布的3A6000处理器在性能上再作突破，实测数据已可对标英特尔3年前推出的酷睿10代i3-10100F。桌面CPU自主研发水平更进一阶。

值得一提的是，龙芯还在今年拿下俄罗斯的出口订单，引起大家对国产芯片走出国门的关注。而从整体出口数据来看，今年出口的芯片价格已下滑至单价3.3元左右，比进口单价4.88元低了32%，国际市场竞争愈发激烈。

当然，这也说明中国在出口方面主要以中低端芯片为主，高端芯片市场仍存在巨大缺口；另一方面也展示了国内芯片厂商共同发力下，中低端国产芯片逐渐“卷”出竞争力，为芯片产业向上突破提供了一个坚实的底座。

高端CPU有望突围

以中端为主的国产芯片在移动PC双端市场放量，显然对国内外产业格局也产生了一定影响。比如三星、SK海力士、美光等一些国际芯片巨头仍在亏损，中国芯片产业却得以持续增长，这已经引起了部分大国焦虑。

近年来，受实体清单影响，高性能芯片对华出口愈发艰难。从今年进口芯片金额变化中可以看到，前三季度芯片进口总额为2529亿美元，同比减少600多亿美元，下滑幅度19.8%，比芯片进口数量的降幅更大。

考虑到高端芯片的价格依旧坚挺，这就意味着中国进口的高端芯片数量在加速减少，对海外芯片的依赖同步加速降低。虽然存在被动因素，但无论如何，在此阶段聚焦高端芯片研发，进一步补全中国芯片金字塔“塔尖”势在必行。

目前，国产高端芯片研发进展迅速。例如海光，据业内传闻，其最新一代自主研发的CPU和GPU均已取得突破进展，性能双双达到与当前国际主流高端芯片比肩的水准，并已投入商用。

国产高端CPU的突破，无疑将进一步加速信创领域的替代进程。

尤其在服务器领域，IDC最新调查数据显示，海光CPU已跃居国产服务器市占率第一，并持续领跑金融、通信两大信创主流版块。

从需求侧分析，国产高端CPU在国际巨头重重围困中已经展开突围，并且打开了一条向上向新的发展通道。伴随着国产厂商的产品迭代和应用，中国芯片产业短板正在加速补全。

把握产业机遇，中国芯商业化提速

在一个技术、资本、人才密集型特征显著的产业，高端芯片产品的突破，意义绝不止于满足局部市场需求。更在于引领整个产业，打破国际封锁的天花板，眺望到更广阔的商业化版图。

纵观全球芯片巨头的崛起背景，无不是在各自领域做到极致，甚至探索到技术无人区后才迎来市场回报。如英特尔一骑当先推动X86架构研发臻至绝顶，终成PC端时代霸主；ARM另辟蹊径专研精简指令集达到全球顶尖水平，才攫取到移动端时代红利；英伟达豪赌GPU产品赛道，一举成为AI时代芯片厂商最大赢家。

当然，国内芯片厂商目前面临的处境要更加复杂。一方面，全球芯片产业格局相对成熟，绕道超车难度较大；另一方面，国内信创市场需求强烈，同时中国作为AI产业新高地，带来前所未有的增量市场机遇。

显然，对国产芯片厂商来说，既有不得不应对的技术差距挑战，更有中长期可见的市场回报。但是在国家信创路线加持下，国产厂商的投入风险已经无限缩减。打破技术樊笼，其商业化潜力将得到最大程度释放。

所以我们今天看到国产厂商研发投入逐年递增，部分厂商甚至在连年亏损状态下，仍在坚持技术积淀。同时，也有厂商在国产高端芯片领域不断突破性能瓶颈，形成强大的商业化正循环能力。

客观来看，信创市场方兴未艾。比如当前服务器芯片国产化率仅在5%左右，而根据国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。如此庞大的市场缺口下，高端芯片的应用需求更加迫切。

从宏观视角分析，中国芯片金字塔体系初具规模，高性能芯片进入新的起跑线，这将带动国产芯片加快突破性发展的节奏。尤其在高性能芯片制裁收紧，以及国内AI算力需求、数字化产业发展驱动下，高端国产芯片的市场化进程也将进一步提速。在此过程中，或将锻造出真正具备国际竞争力的芯片产业龙头。

未来，中国芯片直面国际市场，甚至与全球芯片巨头的较量势不可免。能否在信创阶段取得更多高端芯片研发进展，决定着国产芯片在全球芯片产业价值链的地位。现在我们构筑起国产自主的芯片金字塔，或许也是中国芯登上国际市场舞台的前奏。