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硬件相关开发

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前言

  一个12V转5V、3.3V和4V的电源电路设计好了，下一步导出BOM表，二次核对元器件型号封装，这是可以生产前的最后一步了。

导出BOM表

步骤一：打开原理图

  打开项目，双击点开原理图：
  

步骤二：报告-元器件列表

  

  

    列宽一点，板子元器件种类规格不多的时候，导出的东西也不多，因为像电阻电容等一些是标准的，主要重点是核对非标准的器件。
  原理图会检测生成消息，这个图还有点问题，要确认下：
  

  

  

  

  检查板子没问题：
  

  重新看下原理图：
  

  是3V3和3.3V的区别，改成VCC3V3即可，没有错误了：
  

  选择预览，出现“入坑一：导出失败，找不到excel组件”，解决后：
  在这里插入图片描述

步骤三：选择导出模板和导出的信息

  几个模板都看了，还不如不用。
  至于导出的列信息，我们主要是引脚设计到的元器件参数信息、库、元器件序号和引脚封装类型，这四个就可以进行核对了。
  所以我们可以右键列头属性，q这个是数量，也要选：
  

步骤四：预览导出

  

  最终预览如下：
  

  然后导出：
  

  选择路径导出即可。

审核过程

  这是为了内部流程的完整，

步骤一：将表增加审核列

  复制一份，保留原始的：
  

  原始表：
  

  根据流程增加修改表格如下：
  

步骤二：具体审核过程，逐条过

• 核对原理图库与实际元器件的引脚尺寸，这个是因为封装库是新建的，依靠datasheet，为了确保可靠，确认一次，后续再使用，已经核对过的就不核对了。
• 核对原理图与库引脚的映射关系，这里主要是指向相关的引脚顺序，确认引脚的正确，这一步是往后所有图审核都需要进行的。
  硬件研发与软件的区别，错误则会导致打板，贴片费用周期浪费，进而导致错误成本增加。

核对铝电解电容470uF（纠正）

  

  

  电容模型贴片大小是4x7mm左右的，这里470uf的是10x10.2mm的，所以这里封装是错误的，需要重新更换合适的，考虑到电压输入限制12V，所以给16V：
  

  电压都低于12V，换成16V470uF的，这里注意不同品牌的大小是不一样的：
  
  

  

  

  

  还得更新原理图库，PCB板子：
  

  重新调整：

核对铝电解电容120uF（纠正）

  原来是120uF25V改为100uF25V，在同一个地方买不到同系列的，保持一致，所以更改了：
  

  

  

  没找到3D模型：
  

  修改好后：
  

核对电感6.8uH

  

  

核对整理二极管

  

  

  

核对TPS54311D电源芯片

  

  管脚映射：
  

  

  

  其他都是统一封装了，不是特殊元器件了。

步骤三：二次更新库

  从库更新原理图，从库更新PCB，确保无疏漏元器件，然后最终如下：
  

  
  最后BOM表如下：
  

入坑

入坑一：导出失败，找不到excel组件

问题

  找不到excel组件。
  

原因

  未知

解决

  换一个xlsx的配置：
  

  解决了：
  

入坑二：扩展板子失败

问题

  电容加大，所以扩大了板子，但是使用机械层石板

解决

  按数字1：
  

  32然后才能出现“重新定义板子形状”：
  

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