芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。
半导体集成电路是将很多元件集成到一个芯片内, 以处理和储存各种功能的电子部件。由于半导体集 成电路是通过在晶圆的薄基板上制造多个相同电路而产生的,因此晶圆是半导体的基础,就像制作披 萨时添加配料之前先做面团一样。 半导体集成电路是将许多元件集成到一个芯片中以 处理和存储各种功能的电子组件。
1. 晶圆(Wafer): 晶圆是半导体集成电路的核心材料,是一种圆形的板。
2. 晶粒(Die): 很多四边形都聚集在圆形晶圆上。 这些四边形都是集成电子电路的 IC芯片。
3. 分割线(Scribe Line): 看上去各个晶粒像是 粘在一起,但实际上晶粒和晶粒之间具有一定的间隙。该间距称为分割线。在晶粒和晶粒之间设 置分割线的是为了在晶圆加工完成后将这些晶粒一个个割断,然后组装成芯片,也是为了留出用金刚石锯切割的空间。
4. 平坦区(Flat Zone): 平坦区是为区分晶圆结 构而创建的区域,是晶圆加工的标准线。由于晶圆的晶体结构非常精细并且无法用肉眼判断,因 此以这个平坦区为标准来判断晶圆的垂直和水平。
5. 凹槽(Notch): 如今也出现了具有凹槽的晶 圆。和平坦区晶圆相比,凹槽晶圆可以制造更多的晶粒,因此效率很高。
