PCB 的树脂塞孔工艺是一种在印制电路板制造过程中广泛应用的重要技术，以下是猎板PCB批量工厂对PCB树脂塞孔该工艺的详细介绍：
猎板 PCB树脂塞孔工艺目的
- 防止短路：在 PCB 制造中，若过孔未被有效封堵，锡膏可能会从孔内渗透至板背，从而引发短路隐患。树脂塞孔能够形成可靠的绝缘层，避免这种短路问题的发生.
- 增强可靠性：可防止因塞孔裂纹导致的藏污纳垢以及由此引发的导电阳极丝现象，大大提升产品的可靠性，确保 PCB 在长期使用过程中的稳定性.
- 改善信号完整性：优化塞孔工艺有助于改善信号传输路径，减少信号损耗与干扰，进而提升电子设备的整体性能，对于高频、高速信号的传输尤为重要.
- 增加零件密度：通过精确控制孔洞的填充与封闭，能够在有限的空间内实现更多元件的布局与互联，满足电子产品向轻量化、小型化、集成化发展的趋势需求.
猎板 PCB树脂塞孔工艺流程
- 孔处理：早期的树脂塞孔工艺对孔处理步骤较为简单，仅进行水洗。随着技术发展，现在通常会对孔壁进行粗化或微蚀处理，以增加树脂与孔壁的结合力，避免出现 “孔壁树脂分离” 现象，防止孔隙内积聚污垢诱发离子迁移的风险.
- 塞孔：
- 网版印刷：这是业界普遍采用的塞孔方式，操作相对简单、成本较低，适用于一般要求的 PCB 产品.
- 真空塞孔设备：对于汽车电子、航空电子等对质量要求极高的产品，多使用真空塞孔设备，可确保塞孔质量。其中水平真空塞孔机与垂直真空塞孔机各具特色，水平真空塞孔机的优点是能够同时对多个 PCB 板进行塞孔操作，生产效率较高；垂直真空塞孔机则更适合处理厚度较大或孔径较小的 PCB 板，塞孔效果更好.
- 烘烤：塞孔完成后，需经过 150℃、1 小时的高温烘烤，促使树脂充分固化，形成稳定的绝缘层.
- 磨平：由于塞孔后树脂会略微凸起于板面，为便于后续工序的顺畅进行，需利用砂带或陶瓷刷将其表面磨平。在此过程中，要注意多次研磨时变换方向，以免造成铜厚不均或大孔过度切削的问题.
常见的树脂塞孔类型及应用
- PofV 类型：先将导通孔用树脂塞住，然后在孔表面进行镀铜，主要应用于解决绿油塞孔容易出现的孔内吹气问题，适用于一些对焊接质量要求较高、需要在表面进行贴装元器件的 PCB 产品.
- 内层 HDI 树脂塞孔类型：用于将内层 HDI 的埋孔塞住后再进行压合，平衡了压合的介质层厚度控制与内层 HDI 埋孔填胶设计之间的矛盾，可防止在过热冲击时板子出现爆板的问题，常见于层数较多、布线密度高的高端 PCB 产品.
- 外层通孔树脂塞孔类型：对 PCB 外层的通孔进行树脂塞孔，能够提高 PCB 表面的平整度，便于后续的表面贴装工艺，增强 PCB 的外观质量和可靠性，广泛应用于各种电子产品的 PCB 制造中.
树脂塞孔与其他塞孔工艺的对比
- 与绿油塞孔对比：在树脂塞孔工艺未流行之前，PCB 制造商多采用绿油塞孔工艺。但绿油塞孔经过固化后会收缩，容易出现孔内吹气问题，无法满足用户高饱满度的要求，而树脂塞孔工艺在饱满度、塞孔质量等方面更具优势，能够更好地满足现代电子产品对 PCB 可靠性和性能的要求.
- 与电镀孔填充对比：电镀孔填充是通过电镀将孔直接填满铜，孔表面为金属；而树脂塞孔则是先对孔壁进行镀铜，然后填充环氧树脂，最后在树脂表面再镀铜，其效果是孔可导通且表面无凹痕，不影响焊接，并且树脂塞孔的成本相对较低，技术要求也相对容易达到，更适合于大多数 PCB 制造企业.
