基于Altium Designer 23学习版，四层板智能小车PCB

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目录

11、Value值的核对

12、封装的统一管理

13、原理图的编译设置和检查

三、PCB封装库的调用及封装调用

14、常见chip封装创建

15、常见IC类封装创建

快捷键总结：

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11、Value值的核对

        原理图中还有器件的位号没有编好，实现位号的自动更新。快捷键T----A----A：自动标注位号

         顺序一般是从左到右，从上到下；起始索引为1；Reset All再更新列表；执行变更

12、封装的统一管理

        1.手工一个一个去添加（时间长、易出错）
        2.批量去更改。封装管理器的快捷键：T----G，选中后编辑想要的封装即可，可以批量选中批量更改

        可以根据BOM表的Comment或者Designator去找到响应的器件，去更改对应的封装

        所有的封装都填写完后，接受变化（创建ECO）----执行变更

13、原理图的编译设置和检查

        先设置好需要报错的内容。右键项目工程----工程选项----将想要报错的内容设置为致命错误
        常见的致命错误有：1.Duplicate Part Designator        位号重复
                        ​​​​​​​        ​​​​​​​         2.Floating net Labels & Floating Power objects       标号/电源悬空，没接到电气属性的导线上 
        ​​​​​​​        ​​​​​​​        ​​​​​​​        ​​​​​​​        ​​​​​​​ 3.Net with only one pin        只有一个端口，没有和其相连的端口
       

        快捷键：ALT+鼠标左键----快速高亮某一个网络标号，明确其和谁相连 

         右键工程名字----Validate：原理图的编译，或者工程----Validate      
         编译后报错：网络标号悬空----将标号的导线端口连接好

        编译后报错：仅有一个端口，因为有些端口并不需要连接导线------删除导线，添加通用标识符        快捷键：P----V----N

        但有一些端口是确实不用相连的，即使报致命错误，在检查无误后也可以忽略

三、PCB封装库的调用及封装调用

14、常见chip封装创建

        chip类包括电阻容、SOT、二极管等
        ​​​​​​​常见的封装元素：焊盘、阻焊、管脚序号（和原理图的一致）、丝印（显示器件的大概尺寸）、1脚标识（规定序号的开始）

        【注意】：阻焊区域比焊盘区域大一丢丢，如果区域一致，可能导致绿油喷溅在焊盘区域，导致焊接不良的情况

        以原理图中的二极管1N5819为例，画一下其PCB封装。
先看Datasheet，封装类型为SOD-123

        先看焊盘尺寸，选取尺寸的最大值。宽度b=0.65mm，长度L为参考值0.5mm
        打开PCB Library，双击Name对封装名字命名SOD-123

        点击焊盘或者快捷键：P----P。默认为通孔焊盘Multi-Layer，更改为Top-Layer表贴形的

        x输入为0.65mm，y输入0.5mm，会自动换算成mil；Shape选择为Rectangle

        两焊盘中心距离为3.3mm。焊盘快速移动的快捷键：M----S，焊盘移动距离快捷键：M----X

        测量距离的快捷键：CTRL+M，        取消测量的显示快捷键：shift+C

        将参考点弄到中心位置，快捷键：E----F----C

        接着画丝印层Top Overlay。画线的快捷键：P----L。先画一根短线，x移动1.4mm，复制粘贴镜像x；再画一根短线，y移动0.85mm，复制粘贴镜像y；P----L连接起来，删除多余短线

        再标注一下负极（和1脚标识一样）。放置填充的快捷键：P----F：​​​​​​​

        在原理图中看一下管脚的顺序，修改为对应的位号

15、常见IC类封装创建

        以LM2663为例，对其封装SOP-8进行绘制。先看其Datasheet

        mil和mm切换___快捷键：Q

        先画焊盘，宽度b=0.5mm，长度（E1-E）/2≈1.2mm，上下两焊盘中心位置距离≈5mm，左右两焊盘中心位置距离1.27mm

        阵列复制快捷键___快捷键：E----A
        先CTRL+C----选中心点----E----A----CTRL+V----点中心点

        再画中间的丝印。左右距离一半为D/2=2.6mm，上下距离一半为E/2=2mm。可以先在Top层画出四个短线，切换到Top Overlay，画出黄色的丝印层框线。点击Top层，隐藏丝印层___快捷键：shift+S，删除四个短线。
        再画1脚标识符，画圆的快捷键：P----U。再画个中心半圆孔，先画个圆，再修改弧度即可

        测量下上下长度是否满足Datasheet中的最大尺寸要求。一般最外围长度比要求要大，最内侧长度比要求要小即可。

        丝印层其实也是一种油墨，在焊盘上可能会导致焊不上去（不过一般都是直接阻焊，也不会显示），所以要把焊盘附近的丝印给弄掉，截断导线的快捷键：E----K。
        一般电源芯片中心会有散热焊盘，尺寸P1=3.3mm，P2=2.4mm。

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快捷键总结：

旋转：        空格

复制管脚：        单击+shift拖动

弹出放置类型：        p

字母上加横线：        \

对齐方式：        A

新建元件库的元件：        T---C

元件库中阵列式粘贴：        E----Y

可以变换90°转角/45°转角：        shift+空格 

原理图中画线：        P----D----L

添加电气导线：        CTRL+W

放置网络标号：        P----N

位号的自动更新：        T----A----A

封装管理器的快捷键：        T----G

快速高亮某一个网络标号：        ALT+鼠标左键

添加通用标识符：        P----V----N

焊盘：        P----P

焊盘快速移动：        M----S

焊盘移动距离：        M----X

测量距离：        CTRL+M   

取消测量的显示：        shift+C

参考点弄到中心位置：        E----F----C

画线：        P----L

放置填充：        P----F.

 mil和mm切换：        Q

阵列复制快捷键：        E----A

隐藏丝印层：        shift+S

画圆：        P----U

截断导线：        E----K