在设计过程中遇到了很多设计难点 ， 开始没有充分考虑影响信号完整性的因素 ， 导致信号完整性较

差 ， 故修改了设计文件 。 比如 ， 改换介电常数和损耗因子更小的 ＰＣＢ 介质材料 ， 加快了信号传播速度 ，

减小了信号损耗 ， 提高了信号传输质量越高 ； 选择合适的叠层厚度 ， 即选择 ＴＯＰ 层和 ＢＯＴＴＯＭ 层合适

的铜厚 ， 减小了差分阻抗匹配的反射 ， 提高了信号传输的质量 ； 将主要差分信号传输线拐角从 ４５° 角布

线改为圆弧走线 ， 减小了主要差分信号传输线长度 。

２ 仿真实验与实测分析

２．１ Ｓ 参数的提取

２．１．１ Ｓ 参数的基本概念

Ｓ 参数即散射参数 ， 是衡量信号完整性的重要指标 。 Ｓ 参数是被测元器件某个特定端口散射出的

正弦波与入射到被测元器件某个端口的正弦波的比值 ［ １１ ］ 。 Ｓ

ｍａｇ

表示幅值的数值 ， Ｓ 参数的幅值就是输

出和输入正弦波幅度的比值 ， 即正弦波从端口 ａ 进 ， 从端口 ｂ 出时对应的变换 ， Ｓ 参数定义如下：

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技术规格

数据传输速率

12GB/s SAS 3.0 Compliant

SAS横幅宽度

Half Duplex(x8 wide bus)

9600MB/s

端口配置

8 ea，x1 ports（单个驱动器）

2 ea，x4 wide ports

LED管理

参考SFF-8485(SGPIO) compliant

PCI电源

13W

主机总线

x8 lane，PCle 3.0

PCI数据传输速率

Half Duplex

x8 PCle 3.0  8000MB/s

环境

工作温度：0℃-55℃

存储：-45℃-105℃

           5-90% non-condensing

气流：200LFM

集成RAID

14 spread  across 2 volumes

RAID 0     10per volume

RAID 1     2per volume plus hot spare

RAID 1E   10per volume

RAID 10   10per volume

MTBF

>2800000 小时