一、导入器件到版图中
从原理图中导入器件： Connectivity——>Generate——>All From Source
I/O Pins暂不添加，后面自己画
PR（Primary Region）Boundary:
通常是用来定义芯片设计中某些关键区域的轮廓，比如核心逻辑区域。在这层边界中，它只是作为一个标识层，通常不会对你的DRC（Design Rule Check）或LVS（Layout Versus Schematic）检查产生直接影响。
如果在使用std cell拼接时PR Boundary没有恰当地拼接在一起，可能会有DRC问题出现。
所有器件导入之后，Shift+F显示所有层
修改分辨率：option——>display
修改框选标识，更显眼：
二、更新版图
原理图中更改了器件，在版图中需要更新，首先在版图中删除更改了的器件版图，然后点击
Connectivity——> Update ——> Components and Nets
点击OK即可将更新了的器件版图导进layout。
选中要布局的器件，Place——> Modgen——> Create/Edit Modgen
三、晶体管布局
这里对PNP晶体管进行布局，布局完右键右侧第一个红框，delete，之后点击左上角红框内的按钮退出。
四周弄上Dummy器件，快捷键A对齐，点完A，再点F3可设置对齐间隔 ：
暂时不会更改了，框选之后，点击Edit——> Select——> Set Selection Protection ，使其无法被选中，进行保护。
四、电阻布局
为了版图中电阻匹配性良好，需要对方块电阻交叉放置，蛇形走线。这里将原理图中的内部并联替换为多个单个方块阻值的电阻串联：
Window——> Toolbars——> 勾选Align，即可出现对齐工具窗口。
将打散后的方块电阻对称，交叉放置，上下加上Dummy电阻，蛇形连线。
五、做保护环
做Guard Ring保护环：
选中Multipart Path后，点击键盘上的F3进入编辑界面：
选择之前编辑好，保存下来的文件即可，下面展示单层SUB环的配置：
配置完成后，保存成文件，下次直接Load即可：
画之前保护环之前，需要手动切换当前层为AA层：
按照这种方式，给晶体管方阵四周打上SUB环，最后画个AA矩形将环闭合（同时，AA层需要被SP注入，还得画个SP覆盖AA矩形），M1得断开，不能连上。
给完成了内部连线的电阻阵列以及晶体管阵列周围加上SUB环：
AV显示所有层，点击某个层再点NV即仅显示该层：
点P后，按F3可更改为45°走线：
六、差分输入对管布局
差分输入对管版图布局如下：
原理图中输入对管每个管子并联数为4，采用中心对称布局，左右两边加上Dummy管。中间的栅极由金属3引出，中心交叉的地方用金属2、 3交错连接。然后打上NW保护环，之后用金属3引出源、漏，在NW环外用金属4环形连接起来，这样布线也中心对称。
七、P管电流镜布局
- 红框部分为Bandgap电路核心电流镜，将其布局在中间，并进行中心对称来保证良好的匹配性。
- 绿框部分为运放的电流源负载，将其布局在右侧，黄框中的电流镜布局在左右两侧。
- 左右加上Dummy管，连线尽可能中心对称。
- 打上NW保护环
八、启动逻辑电路布局
九、N管电流镜及Cascode级N管布局
黄框中的为N管电流镜及Cascode级N管，红框中为N管电流镜核心部分，版图布局中做ABAB交错排列。打上PSUB保护环。
十、电容布局
十一、整体版图展示
整体版图面积大小为94.815um*189.25um=17943.738750.0179
十二、原理图中加上对应的Dummy器件
快捷键N添加图形标识，这里给原理图中添加的Dummy器件添加白色矩形框以示区分。
十三、DRC检验
用快捷键R画上BD（BORDER）矩形框
设置成不显示 密度有关的DRC错误
无其他未解决的DRC错误
十四、LVS检验
配置过滤对应的Dummy器件，下面L代表Layout，S代表Schematic
