板卡概述
TES807是一款基于千兆或者万兆以太网传输的双FMC接口信号处理平台。该平台采用XILINX的Kintex UltraSacle系列FPGA:XCKU115-2FLVF1924I作为主处理器,FPGA外挂两组72位DDR4 SDRAM,用来实现超大容量数据缓存,DDR4的最高数据缓存带宽可以达到2400MHz,DDR4的缓存容量一共32GByte。
FPGA外挂2个FMC+接口,每个FMC+接口支持16路高速GTH串行总线,每个FMC+接口支持84路LVDS数据接口,2个FMC+接口共计支持168路LVDS接口,可以实现外部数据的接入。
FPGA外挂1路QSFP+光纤,支持4Gbps的实时传输速率。板卡还支持一路千兆以太网接口,用于指令和控制的传输。板卡对外有一个J30J调试接口,用来控制外设。该板卡适用于需要千兆或者万兆以太网传输的信号处理。
软件支持
1、集成板级软件开发包(BSP):
2、提供底层各个接口驱动程序;
3、 提供基于各个接口的软件集成;
4、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成:
应用范围
雷达信号处理;视频图像处理;
技术指标
1、支持1片高性能FPGA:XCKU115-2FLVF1924I:
1)系统逻辑单元:1451K;
2)CLB LUTs:663360;
3)最大分布式RAM(Kb):18360个;
4)最大BlockRAM/FIFO(36Kb each):2160个;
5) DSP单元:5520个;
2、动态缓存性能:
1)动态缓存:支持2组DDR4 SDRAM;
2)每组位宽:72位;
3)每组容量:16GByte、总共32GByte;
4)工作频率:2400M数据速率;
3、对外接口性能:
1)支持1个QSFP+光纤接口,支持线速率10Gbps/lane;
2)光纤接口支持10G万兆以太网数据传输;
3)支持1个RJ45千兆以太网接口;
4、其他接口
1)支持1路RS422接口;
2)支持16路GPIO接口;
5、物理与电气特征
1)板卡尺寸:160 x 160mm
2)板卡供电:4A max@+12V(±5%)
3)散热方式:自然风冷散热
6、环境特征
1)工作温度:-40°~﹢85°C;
2)存储温度:-55°~﹢125°C;
3)工作湿度:5%~95%,非凝结