基于5个K7的多FPGA PCIE总线架构的高性能数据预处理平台

板载FPGA实时处理器：XCKU060-2FFVA1517
2个QSFP+光纤接口，最大支持10Gbps/lane
板载DMA控制器，能实现双向DMA高速传输
支持x8 PCIE主机接口，系统带宽5GByte/s
1个R45自适应千兆以太网口
1个FMC+子卡扩展接口

基于PCIE总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC+（HPC）接口，1路PCIe x8主机接口、1个RJ45千兆以太网口、2个QSFP+ 40G光纤接口。板卡采用Xilinx的高性能Kintex UltraScale系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载2组独立的72位DDR4 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于服务器的数据采集、实时处理、高性能存储平台。可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。

功能框图

技术指标

板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；
主机接口指标：
1. 符合PXIe标准，支持PCI Express 2.0规范；
2. 支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；
3. PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；
其他接口指标：
1. 1个SFP光纤接口，支持2.5G/3.125Gbps/lane速率；
2. 1个R45自适应千兆以太网口，可以作为EtherCAT主站；
3. 1个RJ45百兆以太网口，可以作为EtherCAT从站；
4. 2路RS485接口，对外连接器为RJ11；
5. 1路SDI视频输入、1路SDI视频输出（可选功能）；
6. 1路DVI显示输出接口；
动态存储性能：
1. 存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；
2. 存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；
其它接口性能：
1. 板载8路光耦隔离数字IO接口；
2. 板载4路SATA硬盘接口，用于非易失性存储；
3. 板载8位拨码开关、4个LED灯；
物理与电气特征
1. 板卡尺寸：106.65 x 167.65mm
2. 板卡供电：1.7A max@+12V（±5%）
3. 散热方式：风冷散热
环境特征
1. 工作温度：-40°~﹢85°C；
2. 存储温度：-55°~﹢125°C；
3. 工作湿度：5%~95%，非凝结