在回答这个问题前，我们首先需要了解什么是PCB厚度。 PCB厚度是指电路板完成后的厚度。 覆铜板的厚度：0.5、0.7、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0、2.4、3.2和6.4毫米。 纸基覆铜板的标称厚度为 0.7 至 1.5 毫米。让我们开始了解更多细节。

标准 PCB 铜厚度

当我们在印刷电路的实现中谈论铜的厚度时，我们指的是轨道和焊盘的厚度，无论它们是层的内部还是外部。

• PCB铜厚一般分为1oz（35μm）、2oz（70μm）和3oz（105μm）。当然，铜的厚度取决于你制作的板子类型。用大电流切换电源的铜厚为 2oz。对于信号传输，通常，1oz的厚度就足够了。以下是详细信息。普通的双面板是 1 盎司。

·多层板内层一般为1/2oz、1/3oz、外层1oz、1/2oz、1/3oz。

·电源板的铜厚度较高。

70%的电路板采用35μm铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号电压和电流的大小。此外，对于需要过大电流的PCB，某些部件将使用70μm铜厚和105μm铜厚。注意提高良率的箔片;同时避免在内层两侧使用不同厚度铜箔的芯板。

此外，还有 12μm 用于超高密度图案，例如薄板的构建板，以及 105μm 用于厚板的大电流图案。较厚的铜箔也用于承载大电流的电路板。

有关PCB铜厚度更多详细信息

让我们回到PCB铜厚度。 铜的重量越大，电路板的电气性能越好。但是蚀刻电路板变得越来越困难。 要实现电路板的批量生产，请确保最小图案宽度/图案间距符合以下规格。

备注：如果您不熟悉电路板并且不知道哪种铜重量适合您，请选择 1 盎司。

影响PCB厚度其他因素：

PCB芯厚度：

基板，也称为电介质或磁芯，是分隔两个导体层的绝缘材料。磁芯是覆铜材料，在电路板的制造过程中几乎不会改变其厚度。

因此，在两层印刷电路中，在通常称为 TOP 和 BOTTOM 的两层铜层中间会有一个中心基板。

基板的标准厚度为 1.6 mm，适用于两层电路和 4/6 层多层电路。然而，一般来说，由于层的厚度最小，层数越多，印刷电路板越厚。

注意

由于机械原因或特性阻抗，可能需要更厚（例如 3.2 毫米）或更小（例如 0.2 毫米）的厚度。

预浸料厚度：

在印刷电路板的层结构中，2 芯之间总是有 2 到 3 个预浸料（填充树脂的玻璃纤维织物）及其铜包层，它们与芯材压在一起。

与芯材不同，预浸料在压制过程中会改变其有效厚度。因此，厚度取决于 PCB 制造商、其工艺设置以及铜覆盖面积和开放空间的比例.

内层PCB厚度：

除了层的顺序外，堆叠的真正定制还包括内部PCB厚度的定义。特别是放置铜轨道的地板之间的垂直距离。 重要的是要立即澄清，内部厚度值没有完全的自由。因为在现实中，这些厚度是印刷电路特定构造顺序的结果。从某种意义上说，要获得一定的厚度配置，必须以一定的结构构建。

因叠层结构而异的PCB标准厚度

如果您有查看不同层数的厚度需要，捷配下单必看部分有不同层数压合结构图及参数。

印刷电路板有JIS、JPCA、IPC、UL等标准，材料和PCB厚度因标准而异。 PCB厚度不仅是板材本身的厚度，还有铜箔部分的厚度、镀层部分的厚度等。它因印刷电路板的材料而异.如果有控制PCB板铜厚的需要，可以将您的要求报给捷配客服询问，享受一对一的工程咨询和打样生产。关注捷配，了解更多PCB、电子行业干货知识，打样快，批量省，上捷配！