1. 主存储器

1.1. 概述

1.1.1. 主存的组成

• 主存由存储芯片组成。
• 主存由半导体集成电路组成。
• 半导体是“原材料”，集成电路是“加工技术”，存储芯片则是利用这种技术制造出来的、具有特定功能（数据存储）的“产品”。
• 驱动器、译码器和读写电路均制作在存储芯片中
• 而 MAR、MDR 制作在 CPU 芯片内 
• 存储芯片通常分为随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）

1.1.2. 主存中存储单元地址的分配

1.1.3. 主存的技术指标

1.2. 半导体存储芯片

1.3. RAM（❀）

RAM是随机存取存储器，在程序的执行过程中既可以读出信息又可以写入信息

1.3.1. 静态随机存取存储器SRAM

SRAM靠触发器原理存储信息，只要电源不掉电，信息就不会丢失

1.3.2. 动态随机存取存储器DRAM

DRAM靠电容存储电荷原理存储信息，即使电源不掉电，由于电容要放电，信息也会丢失，故需再生。

DRAM通常有三种方式刷新:集中刷新、分散刷新、异步刷新。

1.4. ROM（❀）

ROM是只读存储器，在程序执行过程中只能读出信息，不能写入信息

1.5. 存储器与CPU的连接（❀）