国产CPU兆芯发展分析

 

国产信创CPU-兆芯CPU

   

CPU：信创根基，国之重器

国产CPU已形成自主架构、x86、ARM三大阵营。自主架构以龙芯、申威的LoongArch、SW-64为代表；ARM阵营由鲲鹏、飞腾领军，依托ARM授权开发处理器；x86阵营则以海光、兆芯等品牌为核心，专注于x86架构设计。三大阵营共同推动国产CPU的技术创新与产业发展。

    CPU主要功能：

顺序控制是CPU的核心职责，它精准地管理程序中指令的执行顺序。指令间顺序严格，只有遵循程序设定的顺序，才能确保计算机运行准确无误，这是计算机正确工作的基石。

操作控制：CPU依据指令功能，精准生成控制信号，驱动相应部件精准执行，确保部件按照指令要求完成一系列操作，实现指令的精确执行。

CPU执行指令时，实行精准的时间控制至关重要。指令执行每一步都需严格遵循时序，确保计算机工作井然有序，实现高效自动运行。这种时间控制是CPU性能的基石。

数据加工是CPU的核心功能，它能高效进行算术与逻辑运算，精细处理各类数据，为信息技术的运行提供坚实基础。

总的来说，CPU是计算机的核心，执行程序指令、控制系统运行及数据处理均由其完成。科技的持续进步促使CPU性能不断提升，从而为计算机系统提供更强大的支持，满足日益增长的计算需求。

上海兆芯集成电路股份有限公司

兆芯，2013年成立的国资控股企业，总部设在上海，并在多地设有子公司。团队汇聚众多硕士、博士研发精英。兆芯掌握处理器及系统平台芯片核心技术，全面覆盖微架构与实现技术，拥有完善的知识产权体系，已申请1600+专利，授权近1400项，展现强大创新实力。

兆芯秉持“自主创新、生态完善、高性价比”理念，专注于研发高效、兼容、安全的自主处理器与芯片组。我们提供全场景计算解决方案，丰富自主生态体系，促进信息技术创新应用。我们紧抓市场需求，为产业创新和数字化转型奠定坚实基础，实效显著。我们助力构建“双循环”新格局，推动国民经济高质量发展。

兆芯秉持自主创新、生态完善、性价兼优的发展理念，为用户量身打造高效、兼容、安全的通用处理器芯片方案。旗下“开先”与“开胜”两大系列处理器性能卓越，生态体系完备，兼容多种操作系统及软硬件。其产品广泛应用于台式机、笔记本、云终端等桌面PC、工作站、服务器，以及工业板卡、工业整机、模块化电脑等多元化计算平台，为用户提供一站式解决方案。

高性能CPU

开胜® KH-40000系列处理器

兆芯开胜® KH-40000系列服务器处理器，搭载“永丰”自主内核微架构，融合ZPI 3.0自主互连技术。该处理器核心数高达32，配备64MB高速缓存，支持8通道DDR4内存及128 Lane PCIe通道。拥有SATA、USB等主流IO接口，支持片上及多路互连，轻松构建64核服务器系统，完美契合服务器对多核心、大内存及PCIe扩展等高端需求。

特点：

16nm工艺，支持LGA封装
基准频率2.0/2.2GHz，最高工作频率2.5GHz/2.7GHz
最高32核/32线程
最高64MB高速缓存，支持片上互连和多路互连技术
卓越性能，支持8通道DDR4 RDIMM/UDIMM及3DS RDIMM，容量高达2TB单路或4TB双路，满足您的顶级数据存储需求。
支持高达128×PCIe3.0、8×USB3.2Gen1及16×SATA3.2接口，满足多样连接需求，性能卓越。
兼容x86 32/64位及SSE4.2/AVX/AVX2扩展指令，并具备SM2、SM3、SM4加速功能，性能卓越。
支持处理器和IO虚拟化技术

02高性能CPU

开胜® KH-30000系列处理器

开胜® KH-30000系列处理器，兆芯自研服务器SoC力作。国内首采16nm CMOS工艺，HFCBGA封装技术，尺寸仅35mm x 35mm。集成8核CPU、双通道DDR4内存控制器（ECC UDIMM/RDIMM支持），兼容PCIe 3.0、SATA、USB等外设接口。轻松适配主流硬件配置，彰显兆芯科技实力，助力国内服务器市场腾飞。

特点：

16nm工艺
最高3.0GHz 8C/8T处理器，8MB高速缓存，支持芯片间双路互联技术
支持双通道DDR4 ECC UDIMM/RDIMM，最大容量高达64GB（单路）或128GB（双路），满足高效数据处理需求。
支持16×PCIe3.0、2×USB3.1、4×USB2.0及2×SATA3.2接口，高效连接，满足多样需求。
兼容x86 32/64位、SSE4.2/AVX、SM3/SM4加速指令，高效处理，全面满足多样化计算需求。
支持处理器和IO虚拟化技术

03高性能CPU

开胜® KH-20000系列处理器

开胜® KH-20000系列处理器，兆芯匠心独运之作，国内首颗DDR4内存支持的国产通用服务器芯片。采用28nm CMOS工艺与37.5mm x 37.5mm HFCBGA封装，集成8核CPU、24通道PCIE3.0及双通道DDR4高速内存控制器（支持ECC UDIMM/RDIMM）。与市场主流硬件完美兼容，彰显国产技术新高度。

特点：