台积电（TSMC）正在探索采用新型先进芯片封装技术，使用类似面板的矩形基板，以应对日益增长的先进多芯片组处理器需求。据日经亚洲报道，这项开发仍处于早期阶段，可能需要数年时间才能商业化，但如果实现，将标志着这家全球最大的合同芯片制造商的技术发生重大转变。

据报道，与目前普遍使用的直径为300毫米的圆形晶圆不同，台积电的新方法采用尺寸为510毫米乘515毫米的矩形基板。这些面板提供了比传统300毫米圆形晶圆大约3.7倍的可用面积，这使得每片晶圆上可以生产更多的芯片，同时减少边缘浪费。然而，这一新技术需要全新的生产设备，意味着台积电无法沿用传统的晶圆厂工具。报道指出，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这一新技术，但未提供详细信息。

台积电在一份由日经亚洲发布的声明中表示：“公司密切关注先进封装技术的进展和发展，包括面板级封装。”

目前，台积电使用如CoWoS（晶圆上芯片上基板）等先进的芯片封装技术，这些技术采用300毫米硅晶圆，对为英伟达、AMD、亚马逊和谷歌等客户生产AI处理器至关重要。但随着AI芯片尺寸和复杂性的增加，这些方法的效率可能会下降，从而促使对新型矩形基板的需求。转向矩形基板在技术上充满挑战，需要对生产工具和材料做出重大改变。芯片生产的精度要求高于显示和PCB制造，使得这一转变尤为复杂。

转向矩形基板被视为一项长期规划，可能需要5到10年的时间。为了适应新的基板形状并确保这一先进封装方法的成功，设施的重大改造将必不可少，包括对机械臂和自动化物料处理系统的升级。

台积电雄厚的资金实力和行业影响力对于推动设备制造商适应这一变化至关重要，但该计划是否能最终实现仍有待观察。