1、BGA芯片的开窗和过油设计。

加工工艺中，范式过孔都需要盖油设计，实心焊盘需要开窗设计，坚决不能盖油。

2、通孔设计的互联连通性

比如H3芯片的wifi设计，实际上是没有联通的，虽然四层板的中间层有焊盘，但是都没有连通关系，失误之大，实属罕见。