展锐T750核心板采用6nm EUV制程工艺，CPU架构采用了八核设计，其中包括两个主频为2.0GHz的Arm Cortex-A76性能核心和六个主频为1.8GHz的A55小核。这种组合使得T750具备卓越的处理能力，并能在节能的同时提供出色的性能表现。该核心模块还搭载了Mali G57双核GPU架构，频率为680MHz，以及UFS 3.1和LPDDR4X存储技术，从而实现更快的数据读写速度。

T750支持5G双载波聚合技术，SA和NSA双模，双卡双5G，加速用户向5G迁移；支持6400万像素高清拍照，FHD+ 90Hz高刷新率，HDR10+显示，可带来更丰富的娱乐视听体验。

通讯方面，展锐T750支持130MHz带宽的双载波聚合技术，可实现2G到5G多模全网通功能。同时，它还采用了5G+5G双卡双待技术，可提供稳定畅通的网络连接。该核心模块还支持双VoNR高清语音功能，使得智能手机主副卡均能同时享受到5G高清语音通话的便。

影像方面，T750采用Vivimagic 6.0影像引擎，4核ISP架构（2主+2辅），支持6400万像素的高清拍照和2K分辨率的高清视频录制，并具备EIS视频防抖功能。

展锐T750安卓核心板参数： 

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