PCB生产工艺流程三：生产PCB的内层线路有哪7步

在我们的PCB生产工艺流程的第一步就是内层线路，那么它的流程又有哪些步骤呢？接下来我们就以内层线路的流程为主题，进行详细的分析。






由半固化片和铜箔压合而成，用于PCB制作的原材料，又称为覆铜板。

一般规格有：

尺寸规格：

“3749”，“4149”等等

厚度规格：

2mil,4.5mil,6mil,7.5mil,8mil等等

1.切料：

将一大张料根据不同版号尺寸要求切成所需的生产尺寸。

2.焗料：

为了消除板料在制作时产生的内应力及到板料尺寸稳定性加强。去除板料在储存时吸收的水分，增强材料的可靠性。

3.锣圆角：

为避免在下工序造成Handing及品质问题，将板料锣成圆角。

1.除油：通过酸性化学物质将铜面的油性物质氧化膜除去。

2.微蚀：原理是铜表面发生氧化还原反应，将铜面粗糙化。

3.酸洗：将铜离子及减少铜面的氧化

4.热风吹干：将板面吹干。

1.显影：

通过药水碳酸钠的作用下，将未曝光的部分的油墨溶解并冲洗后，抛下感光部分。

2.蚀刻：

将未曝光露铜部分的铜面蚀刻掉。

3.退膜：

通过较高浓度的氢氧化钠将保护线路铜面的油墨去掉。

4.冲孔：

通过设定的靶标，冲出每层统一位置的管位孔，位下工序的排板做定位使用。

1.光学检查：

是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。

2.目标检查确认：

目视检查确认，对一些真假缺陷进行确认或排除。

3.目视检查及分板：

对确认的缺陷进行修补或报废，以及对不同层面进行配层归类。