上海亚商投顾：微盘股指数大跌超6% 全市场仅500余只个股上涨

上海亚商投顾前言：无惧大盘涨跌，解密龙虎榜资金，跟踪一线游资和机构资金动向，识别短期热点和强势个股。

一.市场情绪

沪指昨日震荡调整，创业板指午后一度跌超1%，微盘股指数盘中跌逾7%，小市值个股全线下挫，黄白二线分化明显。英伟达概念股集体走强，PCB等硬件方向领涨，协和电子4连板，金百泽、明阳电路、威尔高、工业富联等多股涨停。

下跌方面，微盘股、低价股大幅调整，河化股份、大连友谊、嘉麟杰、山东华鹏等多股跌停。

板块概念方面，仅黄金、白银、PCB等板块逆势飘红，微盘股、汽车服务、车联网、智慧政务等板块跌幅居前。沪深两市昨日成交额8459亿，较上个交易日放量1573亿。全市场超4800只个股下跌，逾百股跌停或跌超10%，上涨个股仅500余只。

个股情绪方面，两市个股涨跌对比491:4578，涨停跌停个股对比24:149，6只股票炸板，炸板率20%。

盘面上，市场呈现出放量普跌态势，其中小微盘股的亏钱效应不仅未能修复，反而在恐慌情绪的影响下愈演愈烈，全市场超4800只个股下跌，逾百股跌停或跌超10%。故展望后市，可耐心等待短期风险充分释放后变盘节点的到来。

数据来源：财联社

昨日PCB概念再度走强，其中协和电子4连板。

机构指出，英伟达GB200的服务器下半年正式放量，AI服务器PCB主要新增在GPU板组；同时AI服务器对传输速率要求较高，需要用到20-30层的HDI板，而且在材料选择上会用到超低损耗材料，其价值量进一步提升。据Prismark预测，2026年服务器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。

数据来源：同花顺

二.资金聚焦

1.龙虎解密：

6月6日龙虎榜资金数据分析，龙虎榜资金净买入前五分别是玉龙股份、中京电子、中晶科技、航天晨光、威尔高，资金分别净买入2.21亿元、4825万元、4244万元、3778万元、3749万元，龙虎榜资金榜首是贵金属板块个股玉龙股份。

以上数据来源于同花顺，文中所涉及个股仅为展示，不作为分享提示，不构成投资建议，据此操作风险自担。

2.龙虎榜资金前三

①玉龙股份（601028），昨日拔得龙虎榜资金头筹，所属板块：贵金属，资金净额买入2.21亿元，机构买入明显。上榜原因：连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达20%的证券。

1、公司5月16日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年5月14日接受2家机构调研：公司黄金矿业管理团队具有丰富的矿山开发、运营和管理经验，公司收购帕金戈金矿后，通过优化人员、设备及生产方式等系列精细化成本管控措施，成本控制能力已位居澳洲前列。

2、公司主要从事黄金贵金属采选及大宗商品贸易业务。公司的产品种类覆盖金属矿产品、煤炭等大宗商品类别。

3、公司属于国有企业，最终控制人为济南高新技术产业开发区国有资产管理委员会。

数据来源：同花顺

②中京电子（002579），资金净额买入4825万元，所属板块：半导体及元件。上榜原因：日涨幅偏离值达7%的证券。

1、公司的主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务。公司主要产品有刚性电路板(RPCB)、高密度互联板(HDI)、柔性电路板(FPC)、刚柔结合板(R-F)和柔性电路板组件(FPCA)。5月30日互动：公司部分配套的AI GPU加速卡PCB产品可用在算力服务器上。

2、23年11月17日互动：HBM存储(高带宽存储器)使用先进3D堆栈封装工艺对DRAM进行封装，其底层仍需使用IC载板封装材料，公司将积极跟进封装工艺发展对封装材料的开发与应用。

3、根据公司官网：珠海中京已突破25G到400G光模块关键技术瓶颈，已具备Core加Core高速混压、四面或三面包金（手指引线最大50μm）、分段金手指（手指分段间距最小100μm）、镍钯金（Bonding Pad最小70μm）等生产能力。实现各类型光模块产品的交付，产品已通过客户端认证。

4、3月10日互动：AI手机、AI PC等新兴领域属于公司PCB产品未来的重要应用领域之一，公司正加强与相关客户的沟通、合作、项目推进中。 5、3月22日互动：人形机器人等新兴市场领域是公司新产品开发的方向之一。

数据来源：同花顺

③中晶科技(003026），净额买入4244万元，所属板块：半导体及元件。上榜原因：连续三个交易日内,涨幅偏离值累计达20%的证券。

1、公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒，产品主要应用于半导体分立器件芯片以及集成电路领域使用。

2、公司2月27日投资者关系活动记录表：以中晶新材料为实施主体的募投项目《高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目》各项工作进展顺利，当前处于爬坡上量阶段。江苏皋鑫《器件芯片用硅扩散片、特种高压和车用高功率二极管生产项目》项目建设已经启动，现处于厂房建设阶段。

3、公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

数据来源：同花顺

3.机构资金参与前五个股：

昨天机构资金参与度前五名中最高的股票是玉龙股份，公司所属行业贵金属。

1、黄金采选业务由公司全资子公司NQM公司持有的位于澳大利亚昆士兰州境内的帕金戈金矿开展，帕金戈矿区拥有符合JORC标准的黄金资源量202.1万盎司(62.86吨)，预计剩余可生产年限为13年。2023年，帕金戈矿区实现产金量9.15万盎司(2.85吨)，帕金戈矿区全年产金量创近十五年新高。截至2023年末公司黄金业务营收占比51.97%。

2、公司主要从事黄金采选及大宗商品贸易业务。2024年5月19日盘后，网络券商研报称，2024年Q1贸易剥离小幅拖累但金矿盈利符合预期，仍为低估金矿股。2023年公司黄金产量2.84吨。

3、公司大宗商品贸易业务，产品种类覆盖金属矿产品、煤炭等大宗商品类别，主要通过母公司及下属全资子公司上海钜库开展。