- 作者：桃芯科技
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半导体芯片的defects、Faults
芯片在制造过程中，会出现很多种不同类型的defects,比如栅氧层针孔、扩散工艺造成的各种桥接、各种预期外的高阻态、寄生电容电阻造成的延迟等等,如下面图（1）所示，大概展示了各种基本的defects。
这些defects单独、或者组合一起，造成了电路的表现不符预期，这就是造成了Faults。
而且各种Faults的表现也是不一样的：
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永久的Faults,就是彻底的坏品，各种不同的条件下都会表现出来，易于测试发现。
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间或的Faults,时有发生的不符合预期，不是总能发现，需要一定的外部条件刺激。
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偶然的Faults,只是偶然的，在特定的外部硬件或者工作模式条件下才表现出来。
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可靠性问题的Faults,这种一般不会表现出来，只会在一些极端条件才会表现出来，比如高低温或者偏压情况下。
为了更有效地检测出各种faults、避免浪费更多芯片的资源、节省费用，业界定义了很多种Faults Model,并提供了各种测试方法论。
