与传统封装相比，先进封装给芯片的功能拓展增加了可能性。在当前的半导体技术领域中，先进封装技术的重要性日益凸显，它对于提升半导体产品的性能、可靠性和降低成本起到了关键作用。据统计2024年共有175家中国先进封装测试厂，

华芯邦集团中有两个重点项目包含在内。

一个是广西华芯振邦半导体有限公司，是由南宁产投集团有限公司与深圳市华芯邦科技有限公司共同合资成立，属国家重点发展项目，并且华芯振邦是广西首个集成电路晶圆级封测制造项目。

作为广西半导体制造领域的龙头企业，华芯振邦以科技创新打造企业核心竞争力，加快突破关键核心技术，持续加大研发费用投入，加快形成新质生产力。截至目前，华芯振邦自主开展内部研究项目6个，投入研发费用约2000万元，已申请专利37项，已授权18项；于去年4月建成广西首个集成电路晶圆级封测制造项目，具备了从晶圆凸块制造、晶圆测试到封装等全流程工艺，一期项目形成月生产加工1万片12寸晶圆的产能，今年第一季度产能月均复合增长率超过40%，产品销往全国各地。

另一个是山东元瓷华芯集成电路有限公司，公司坐落于山东省聊城市高新区，隶属于华芯邦集团，由聊城市高新区和聊城市产研院联合引进，深圳市华芯邦科技有限公司投资建设的半导体集成电路先进封装产业化项目。

山东元瓷华芯集成电路有限公司成立于2022年，注册资金3000万元，计划总投资1.1亿元，产品线涉及FOIP扇出式异构集成先进封装、MEMS传感器封装以及消费级框架类封装，生产工艺涵盖上芯、打线、点胶、塑封、锡化、打印、切筋、FT、SMT等，设计产能10亿颗/年。

据悉，早在2023年布局，华芯邦投资5.3亿元的FOiP异构集成扇出型先进封装项目成功签约落户山东聊城高新区，在聊城投资建设的碳化硅芯片先进封测基地，将成为山东省专注于碳化硅芯片先进封测的制造商。

以下是2023年度中国先进封装测试厂名录（数据随着调研的完善和修订可能会有所变化，以下数据不代表最终样本）：

英特尔成都封测基地

爱思开海力士半导体(重庆)有限公司

环旭电子股份有限公司

三星(中国)半导体有限公司

美光半导体(西安)有限责任公司

德州仪器半导体制造(成都)有限公司

上海安靠封装测试公司

恩智浦半导体(天津)有限公司

三星电子(苏州)半导体有限公司

威讯联合半导体(德州)有限公司(Qor

武汉新芯集成电路股份有限公司

星科金朋半导体(江阴)有限公司

青岛新核芯科技有限公司

海太半导体(无锡)有限公司

晟碟半导体(上海)有限公司

全讯射频科技(无锡)有限公司(TDK Ele

沛顿科技(深圳)有限公司

苏州通富超威半导体有限公司

盛合晶微半导体(江阴)有限公司

甬矽电子(宁波)股份有限公司

华天科技(南京)有限公司

宇芯(成都)集成电路封装测试有限公

宏茂微电子(上海)有限公司

泉州渠梁电子有限公司

南通通富微电子有限公司

合肥沛顿存储科技有限公司

矽品科技(苏州)有限公司

华天科技(西安)有限公司

长电集成电路(绍兴)有限公司

惠州佰维存储科技有限公司

颀中科技(苏州)有限公司

达迩科技(成都)有限公司(Diodes)

华天科技(昆山)电子有限公司

江阴长电先进封装有限公司

合肥新汇成微电子股份有限公司

日月新半导体(苏州)有限公司

烟台睿创微纳技术股份有限公司

京隆科技/苏州震坤

贵州振华风光半导体股份有限公司

日荣半导体(上海)有限公司

深圳赛意法微电子有限公司(意法半导

山东芯恒光科技有限公司

长电科技(宿迁)有限公司

合肥通富微电子有限公司

日月新半导体(昆山)有限公司

太极半导体(苏州)有限公司

歌尔微电子股份有限公司

威讯联合半导体(北京)有限公司(Qor

日月光封装测试(上海)有限公司

上海伟测半导体科技股份有限公司

日月光集成电路制造(中国)有限公司

江苏芯德半导体科技有限公司

苏州晶方半导体科技股份有限公司

广西桂芯半导体科技有限公司

通富通科(南通)微电子有限公司

比亚迪半导体股份有限公司

胜科纳米(苏州)股份有限公司

厦门通富微电子有限公司

苏州科阳半导体有限公司

矽兴(苏州)集成电路科技有限公司

成都集佳科技有限公司

立芯精密智造(昆山)有限公司

利晶微电子技术(江苏)有限公司

上海华岭集成电路技术股份有限公司

欣铨(南京)集成电路有限公司

无锡中微高科电子有限公司

江苏纳沛斯半导体有限公司

四川和恩泰半导体有限公司

华润润安科技(重庆)有限公司

乐依文半导体(东莞)有限公司

上海旻艾半导体有限公司

镇江矽佳测试技术有限公司

气派科技股份有限公司

安测半导体技(义乌/江苏)

合肥颀中科技股份有限公司

芯云半导体技术有限公司(诸暨/杭州)

杭州朗讯科技股份有限公司

江苏中科智芯集成科技有限公司

北京确安科技股份有限公司

深圳市时创意电子有限公司

宁波芯健半导体有限公司

天芯互联科技有限公司(无锡+深圳)

山东齐芯微系统科技股份有限公司

元成科技(苏州)有限公司(原力成苏州)

无锡中微腾芯电子有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

上海月芯半导体科技有限责任公司

长沙安牧泉智能科技有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司

池州华宇电子科技股份有限公司

上海利扬创芯片测试有限公司

东莞利扬芯片测试有限公司

广西华芯振邦半导体有限公司

浙江禾芯集成电路有限公司

浙江集迈科微电子有限公司

苏州锐杰微科技集团有限公司

北京赛微电子股份有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

江苏晶度半导体科技有限公司

无锡华润安盛科技有限公司

合肥矽迈微电子科技有限公司

浙江嘉辰半导体有限公司

佛山市蓝箭电子股份有限公司

苏州共进微电子技术有限公司

无锡摩尔精英微电子技术有限公司

嘉兴威伏半导体有限公司

苏州捷研芯电子科技有限公司

天芯互联科技有限公司无锡分公司

成都奕成科技股份有限公司

杭州晶通科技有限公司

四川矽芯微科技有限公司

昆山日月同芯半导体有限公司

尼西半导体科技(上海)有限公司

苏州碧宇重光半导体有限公司

江苏爱矽半导体科技有限公司

杭州芯海半导体技术有限公司

苏州森丸电子技术有限公司

苏州固锝电子股份有限公司

厦门三安集成电路有限公司

广东佛智芯微电子技术研究有限公司

三叠纪(广东)科技有限公司

长电微电子(江阴)有限公司

晶旺半导体(厦门)有限公司

康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司

上海易卜半导体有限公司

安徽丰芯半导体有限公司

深圳中科四合科技有限公司

厦门四合微电子有限公司

广东越海集成技术有限公司

武汉高芯科技/智感科技

矽磐微电子(重庆)有限公司

湖北通格微电路技术有限公司

意芯半导体有限公司

成都万应微电子有限公司

苏州甫一电子科技有限公司

义芯集成电路(义乌)有限公司

宁波泰睿思微电子有限公司(总部)

联测优特半导体(烟台)有限公司

四川启赛微电子有限公司

中为先进封装技术(鹤山)有限公司

深圳市先进封装科技有限公司

上海华天集成电路有限公司(前身纪元微科

通富超威(苏州)微电子有限公司

华天科技(江苏)有限公司

联测优特半导体(上海)有限公司

合肥芯投微电子有限公司

荣芯半导体(宁波)有限公司

杭州道铭微电子有限公司

合肥中科岛晶科技有限公司

长电科技汽车电子(上海)有限公司

华天先进(南京)

江苏盘古半导体科技股份有限公司

通富通达(南通)微电子有限公司

浙江甚湖科技有限公司

湖州产芯科技发展有限公司

格科微电子(浙江)有限公司

浙江微钛集成电路有限公司

昭明半导体(浙江)有限公司

晶旺半导体(山东)有限公司

河南领存智能制造有限公司

龙芯中科(鹤壁)技术有限公司

ASB先进封装测试基地项目

青岛芯恒源智能制造有限公司

物元半导体技术(青岛)有限公司

北京华封集芯电子有限公司

胜科纳米(青岛)有限公司

华芯邦半导体先进封装产业化项目

珠海天成先进半导体科技有限公司

广东芯成汉奇半导体技术有限公司

深圳市晶存科技有限公司

日月新半导体(广州)有限公司

武汉新创元半导体有限公司

值得一提的是，外商在华营收占据了相当大的比重。根据统计，外商在华营收占先进封装测试行业总营收的75.98%。这反映了外资企业在该领域的技术优势和市场份额。

然而，本土企业也在逐步崛起。在刨除外商在华营收后，本土企业总体营收在2023年达到了748亿元，显示出强劲的增长势头。预计未来几年，本土企业将继续加大技术研发和市场拓展力度，提升整体竞争力。