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一、什么时候可以在焊盘上打孔？

二、什么时候可以在焊盘上打孔？

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绘制PCB时经常会遇到空间不够无法走线，这时我们会放置过孔使信号线穿过电路板一侧到达另一侧进行走线，这样既方便走线，也能够节省板子空间。有时会遇到板子空间过小，无法扇出过孔走线，这时通常会将过孔放置在焊盘上，这样虽然方便了走线，但是，是否会引发一些问题呢？

一、什么时候可以在焊盘上打孔？

实际焊接过程中，如果是个人手工焊接的话，其实在焊盘中打孔并不会有什么问题，但是如果是发到板厂进行SMT，则会出现 一些问题。我们都知道锡在融化时有液体的特性，由于表面张力的原因会将元器件（特别是小封装如0201、0402的电阻电容）一端拉起，这个现象叫做“立碑”。为了防止“立碑”现象的发生，一般会对铺铜的管脚开创处理。

而在BGA封装上，一般是不会将过孔打在焊盘上而是通过扇出过孔将导线引出，其主要原因是害怕漏锡导致焊盘上锡不足，而导致焊接过程中造成虚焊，甚至脱焊。

现在BGA封装引脚间距不断减小，扇出过孔也相对困难，但好在已经有了过孔塞孔技术，使用树脂/铜浆塞进过孔且在孔表面电镀盖帽达到不透光且平整的效果，不会再有漏锡的情况发生。以嘉立创打板为例。

二、什么时候可以在焊盘上打孔？

一些IC跟大功率MOSFET底部都有一个大焊盘，而这个焊盘一般都是为了给元器件散热的。在这些底焊盘上可以放心打孔，这些过孔也可以增加散热效果。但是需要注意的是，大焊盘的过孔处理需要均匀布孔，以保证焊盘均匀受热。

由于芯片主体中间没有需要焊接的引脚，所以在IC散热焊盘上的过孔是不需要考虑漏锡、虚焊等问题的。

综上所述，是否可以在焊盘中打孔是要根据设计要求和DFM要求共同决定的。过孔的大小及位置参数也需要考虑，以满足电路的可靠性。实际操作中可以寻求板厂或专业PCB设计师的帮助和指导。