芯片的零件型号、位号和封装

项目	定义	作用
零件型号	每个零件在设计和制造中的唯一标识符号	用于识别零件的特定规格、制造商和其他重要信息
位号	在电路图或设计图纸上标识每个零件位置的符号	帮助准确定位每个零件的位置，以便正确安装到相应位置上
封装	电子元器件的外部包装或外形形式	影响元器件的安装、布局和制造工艺

芯片封装类型介绍

封装类型	全称	特点	应用场景	相关图示,3D展示
SOD,Small Outline Diode	小外形二级管)			图示
SOT，Small Outline Transistor	小外形晶体管			图示
DIP,Dual In-Line Package	双列直插式封装	引脚从芯片两侧引出，适合穿孔焊接	传统封装形式,面包板、学习五一单片机等初学电子应用
PGA,Pin Grid Array Package	插针网格阵列封装	有多个方针型插针，通过插入PGA插座安装	适用于需要频繁插拔和更换芯片的场景，如测试、开发环境等
SOP	小外形封装	相比DIP封装尺寸更小，方便操作，可靠性高	当前最常见的贴片式封装，适用于各种电子设备
sop soic区别
PLCC,Plastic Leaded Chip Carrier	J型引脚芯片封装(这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲)	封装外形为正方形，具有高强度和高可靠性	适合SMT表面安装技术，用于需要小尺寸和高可靠性的应用	芯片图示， 图示,3D，购买时注意PLCC**的连接器有直插和贴片两种形式（**为引脚个数）
QFN	方形扁平无引脚封装			图示
QFP,Quad Flat Package	四侧引脚扁平封装 , 方型扁平式封装技术	适用于大规模集成电路，常见于PCB板上	用于各种电子设备中，可实现高集成度和优良散热性能	图示
PQFP（Plastic Quad Flat Package）	塑料方形扁平封装
LQFP和TQFP	薄型QFP（Low-profile Quad Flat Package）、TQFP(thin quad flat package,即薄塑封四角扁平封装)	与QFP相比在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。		TQFP封装图示
BGA	球珊阵列封装	体积小，散热性能好，适用于高功耗芯片	高级电子设备、高性能计算机等

电阻电容封装

• 常用电阻电容-贴片元件-封装标准大小-0201、0402、0603等等

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