凡亿电路有详细的阻抗设计
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1. 差分基本上是100ohm, 单端是50ohm

2. 布线阻抗通常是，
   -设置叠层关系
   层的定义设计原则：
   1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；

    2）所有信号层尽可能与地平面相邻；
    
    3）尽量避免两信号层直接相邻；
    
    4）主电源尽可能与其对应地相邻；
   

5）原则上应该采用对称结构设计。对称的含义包括：介质层厚度及种类、铜箔厚度、图形分布类型（大铜箔层、线路层）的对称。
-设置对应的线宽预估阻抗（在叠层里）
-加了绿油后会降低阻抗

3. 单端阻抗
	单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置
![在这里插入图片描述](https://img-blog.csdnimg.cn/direct/5273d9297a904d4989ba7591c09f3401.png)
4. 差分阻抗
	差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构
![](https://img-blog.csdnimg.cn/direct/1a099feb8d1e4a3c9cefa22d8de1c306.png)