MTK6775/MT6775/曦力P70联发科处理器性能参数资料

　　联发科MT6775(曦力P70)芯片搭载强大的Arm Cortex-A73/A53八核CPU，并采用台积电12纳米FinFET制程工艺，相较于其他14纳米级别产品，功耗节省达到了15%。此外，曦力P70还配备了高效能的Arm Mali-G72 GPU，相比上一代产品曦力P60，性能提升了13%。更令人兴奋的是，曦力P70支持20:9屏幕尺寸的高清以上分辨率，为消费者带来时尚的智能设备体验。

　　曦力P70还搭载了多核APU(多核多线程人工智能处理器)，工作频率高达525MHz。相较于上一代曦力P60，曦力P70在AI处理效率上提高了10%至30%。这意味着即使在相同性能范围内，曦力P70也能支持更复杂的AI应用，如实时人体姿态检测，提供快速高效的终端AI处理能力，满足各种进阶AI应用的需求。

　　联发科MT6775还提供更快的连接速度，内置4G LTE调制解调器，下行速率可达300Mbit/s。双4G VoLTE技术支持双SIM卡服务，提供更高质量的通话和网络连接。它支持Cat-7(DL)和Cat-13(UL)标准，全球范围内支持IMS(VoLTE、ViLTE、VoWi-Fi)、eMBMS、HPUE和600MHz(Band 71频段)。双4G SIM卡支持VoLTE服务，显著提升通话品质。

　　在摄影方面，MT6775引入了全新的高分辨率深度引擎，使深度绘图能力提升了三倍。它支持一系列融合AI技术的摄影和摄像功能，包括实时美化、场景识别、扩增实境以及混合现实功能。曦力P70还支持超大尺寸24+16MP双镜头和32MP单摄像头相机，同时具备独特的硬件驱动HDR技术，为您的拍照和摄影带来卓越的细节和色彩表现。

　　此外，曦力P70在从拍照到JPEG格式处理的过程中更加快速，使您能够顺畅连续拍摄大量照片。其他硬件增强功能包括用于电子图像稳定的硬件变形引擎，抗晕引擎以防止感光过度，并具备更好的自动曝光、自动对焦和自动白平衡(3A)功能，准确的人工智能面部检测和智能场景识别功能。

　　总之，联发科MT6775(曦力P70)芯片以其卓越的性能和创新功能，成为下一代智能设备的引领者。无论是处理速度、连接性能还是摄影能力，曦力P70都展现了出色的表现，为用户提供了更加出色的智能设备体验。不仅如此，曦力P70还为AI应用的发展提供了更多可能性，满足了不断增长的用户需求。随着曦力P70的推出，我们可以期待智能设备在性能、连接性和摄影方面实现更大的突破，为用户带来更加便捷、智能和多样化的体验。

　　MT6775(曦力 P70)芯片规格参数

　　CPU类型：4×Cortex-A73 2.1GHz，4×Cortex-A53 2.0GHz

　　核心数：八核(8)

　　CPU位数：64位

　　制程工艺：12nm

　　GPU：Arm Mali-G72 MP3 @900MHz

　　内存类型：LPDDR3，LPDDR4x

　　最大内存频率：1X LPDDR3 933MHz，2X LPDDR4x 高达1800MHz

　　最大内存容量：高达8GB(LPDDR4x)，高达4GB(LPDDR3)

　　存储类型：eMMC 5.1，UFS 2.1

　　GPU类型：Arm Mali-G72 MP3

　　最大GPU频率：高达900MHz