英特尔的新Xeon CPU直面AMD：3D堆叠 288核！

   

英特尔加速其“四年五个节点”战略，计划在 2025 年推出搭载 3D 堆叠技术的 Clearwater Forest Xeon 数据中心 CPU。采用新的封装技术，该芯片将采用 tile-based CPU 设计，旨在与 AMD 在高密度数据中心市场的竞争中占据优势。此举标志着英特尔在客户端和服务器 CPU 领域持续的技术创新。

退一步说，英特尔预计将在2024年推出第一代高效Xeon CPU，名为Sierra Forest。这款芯片将采用Intel 3工艺，拥有144个核心（Pat Gelsinger去年也展示了288个核心的双tile版本）。

它的继任者将被命名为Clearwater Forest，并将在英特尔18A工艺上制造。它也将具有288核，但在一个较小的节点上。Wccftech在推特上发布消息称，Clearwater Forest将采用英特尔最先进的3D堆叠技术fooveros Direct封装。回顾一下，英特尔的fooveros连接技术有两种风格:Omni（即全向连接）和Direct（即铜对铜混合连接）。

Clearwater Forest 推出 Fo overos Direct，一种采用铜对铜连接的第四代封装技术。此技术可实现高速互连和低电阻，并与同系列的其他封装兼容，包括 Fooveros Omni 和英特尔的 EMIB。该基础 tile 集成在中间层顶部，包含 CPU 核心。这种高级封装解决方案提供了新的灵活性，可实现行业领先的性能和互连能力。

尽管英特尔仍然在数据中心领域占据主导地位，但多年来，它的市场份额一直慢慢被AMD的Epyc芯片侵占，它希望在2024年用Sierra Forest和Clearwater Forest等CPU阻止这一进展。与此同时，它也加大了赌注，推出了带有P核的“Rapids”Xeon CPU。在去年12月推出了第五代Emerald Rapids CPU，并将在今年某个时候推出第六代Granite Rapids。AMD今年还将推出基于Zen 5的Epyc平台，2024年将成为争夺数据中心主导地位的激烈竞争之年。

英特尔即将推出的 Clearwater Forest Xeon CPU 搭载了 288 个内核，采用创新的 Foveros 3D 堆叠技术。此技术可将多个内核和内存模块堆叠在一个封装上，从而大幅提高性能和效率。与传统的 2D 设计相比，Foveros 可缩小封装尺寸、降低功耗和增强 I/O 带宽。

 

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