目录
一、概述
二、小米su7成本分析
2.1 整车成本构成
2.2 三电系统
2.3 车身与底盘
2.3 智能网联
2.4 内外饰
三、小米su7拆解之智驶、座舱分析
3.1 主要芯片
3.2 智能驾驶&智能座舱
四、NXP S32K324汽车通用微控制器
嵌入式科普(15)小米su7成本分析和拆解之智驶、座舱分析
一、概述
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综合网上信息,分享数据
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域控分析
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NXP S32K324 汽车通用微控制器一览
二、小米su7成本分析
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【zxqcq-8757】小米SU7单车成本拆解.docx
2.1 整车成本构成
2.2 三电系统
2.3 车身与底盘
2.3 智能网联
2.4 内外饰
来源:电驱动Benchmarker
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三、小米su7拆解之智驶、座舱分析
拆解图片---抖音:杨长顺维修家
3.1 主要芯片
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Qualcomm SA8295P
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Qualcomm PMM8295AU
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NVIDIA 2347A1
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Qualcomm QCA6595
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Qualcomm QCA6696
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NXP S32K324
3.2 智能驾驶&智能座舱
四、NXP S32K324汽车通用微控制器
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NXP-S32K3xx datasheet.pdf
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S32K3xx Reference Manual.pdf
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NXP: https://www.nxp.com.cn/products/processors-and-microcontrollers/s32-automotive-platform/s32k-auto-general-purpose-mcus/s32k3-microcontrollers-for-automotive-general-purpose:S32K3
S32K3系列32位微控制器(MCU)提供基于Arm® Cortex®-M7的MCU,支持单核、双核和锁步内核配置。S32K3系列具有内核、内存和外设数量方面的可扩展性,能够实现高性能和功能安全,符合ISO26262标准,达到ASIL D安全等级。
S32K3系列提供全面的端到端解决方案,涵盖从开发到生产的各个环节。S32K3 MCU具有带恩智浦固件的硬件安全引擎(HSE),支持无线固件更新(FOTA),并为AUTOSAR® 和非AUTOSAR应用免费提供符合ISO26262的实时驱动(RTD)。
S32K3系列与恩智浦S32汽车平台兼容,实现了无缝软件重复使用和灵活性,适用于车身、区域控制和电气化应用。
S32K31 MCU提供多种封装类型,包括MAPBGA、LQFP和HDQFP,在集成和设计方面提供了灵活性。此外,与标准QFP封装相比,恩智浦HDQFP封装的尺寸减少了55%。