IS61LV5128AL-10TLI功能和参数介绍-公司新闻-配芯易-深圳市亚泰盈科电子有限公司
制造商:ISSI
产品品种:静态随机存取存储器
RoHS:是
存储容量:4 Mbit
安排:512 k x 8
访问时刻:10 ns
最大时钟频率:100 MHz
接口类型:Parallel
电源电压-最大:3.63 V
电源电压-最小:3.135 V
电源电流—最大值:20 mA
最小工作温度:- 40 C
最大工作温度:+ 85 C
装置风格:SMD/SMT
封装 :TSOP-44
封装:Tray
数据速率:SDR
系列:IS61LV5128AL
类型:Asynchronous
商标:ISSI
端口数量:1
湿度敏感性:Yes
产品类型:SRAM
工厂包装数量:135
子类别:Memory & Data Storage
单位分量:454 mg
IS61LV5128AL-10TLI 是一款由 Integrated Silicon Solution(ISSI) 生产的 1M x 8 位高速 CMOS 静态 RAM 芯片。以下是其主要功能和参数介绍：
功能：
1.1M x 8 位高速 CMOS 静态 RAM，提供高速数据存储功能。
2.工作电压：3.3V。
3.读写速度：10ns。
4.封装形式：TSOP-44，44个引脚。
5.工作温度范围：-40℃ ~ 85℃。
参数：
1.存储容量：1M x 8 位，即 1MB。
2.电源电压：3.3V，允许电压波动范围为 2.7V ~ 3.6V。
3.工作温度：-40℃ ~ 85℃。
4.封装尺寸：7mm x 7mm x 1.4mm（长 x 宽 x 高）。
5.封装材料：塑料。
主要特性：
1.高速读写性能，适用于需要快速数据交换的场合。
2.低功耗，适用于电池供电设备。
3.工作温度范围宽，适用于各种环境下的应用。
4.封装紧凑，占用电路板空间小。
在使用 IS61LV5128AL-10TLI 时，请遵循数据手册中的建议，注意电源、地线、输入、输出等关键信号的连接和处理，确保其在电路中正常工作。
如何正确连接IS61LV5128AL-10TLI芯片到电路板上？
要正确连接 IS61LV5128AL-10TLI 芯片到电路板上，请遵循以下步骤：
1.确认电路板上的焊盘布局与 IS61LV5128AL-10TLI 的封装引脚排列相匹配。IS61LV5128AL-10TLI 采用TSOP-44 封装，共有 44 个引脚。确保电路板上的焊盘与封装引脚一一对应。
2.准备好 IS61LV5128AL-10TLI 芯片和适当的助焊剂。助焊剂可以帮助提高焊接质量和减少虚焊。
3.清洁电路板和焊盘。使用酒精或其它适当的清洁剂去除焊盘上的污垢和氧化物，确保焊盘干净、光滑。
4.将 IS61LV5128AL-10TLI 芯片放置在电路板上的焊盘上，使其与焊盘对齐。使用镊子或其他工具轻轻按住芯片，确保其不会移动。
5.使用热风枪或烙铁进行焊接。将热风枪或烙铁调至适当的温度（一般为 300℃~400℃），对准芯片下方的焊盘，使焊锡熔化并均匀分布在焊盘上。确保每个引脚都与焊盘充分接触并形成可靠的焊点。
6.焊接完成后，检查焊接质量。检查每个焊点是否饱满、光滑，有无虚焊、短路等情况。如果发现问题，应立即进行修复。
7.确保电源、地线、输入、输出等关键信号的连接正确。在电路设计中，注意电源和地线的连接，确保输入、输出信号的电平、波形和传输路径符合数据手册中的要求。
8.在焊接和检查过程中，遵循数据手册中的建议和注意事项，确保 IS61LV5128AL-10TLI 在电路中正常工作。
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