Model3芯片简介：
启明智显发布的HMI工业级芯片Model3（简称M3芯片）是一款高性能的显示交互和智能控制 MCU，采用国产自主高算力 RISC-V 内核，内置片上 1MB 大容量 SRAM 以及 64Mb PSRAM，并提供丰富的互联外设接口，配备了 2D 图像加速引擎和 PNG 解码/JPEG 编 解码引擎，可以满足各类交互设计场景和多媒体互动需求，具有高可靠性、高安全性、高开放性的特点，使得它在工业自动化控制、HMI人机交互、工业HMI、智慧家居、家电、串口屏、彩屏仪表、86中控面板等众多领域都展现出了强大的应用潜力。
Model3（简称M3芯片）PSRAM使用指南及PSRAM溢出如何进行问题定位：
术语定义
概述
本篇应用XSPI模块，本模块的功能主要实现了外部并行总线Xccela、HyperBus、OPI、1/2/4/8线SPI。 本总线模块可用于与外部PSRAM、FLASH等元器件实现连接。
功能特性
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支持Xccela协议
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支持HyperBus协议
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支持OPI协议
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支持1/2/4/8线SPI
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支持200MHz DDR/SDR采样
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支持XIP
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支持中断以及DMA
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支持两片并行读写数据
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支持单片16bit读写数据
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具有16x32bit TXFIFO以及RXFIFO
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具有512MB 内存映射空间
原理框图
Model3（简称M3芯片）方案
实现OPI方式与PSRAM通信，采用双边沿采样，支持parallel(两片PSRAM)/single（一片PSRAM）驱动PSRAM。
参数配置
驱动配置
使能 XSPI 相关的驱动，在 ZX-RTT 根目录下执行 source onestep.sh 并lunch相关bootloader配置文件， 再执行 scons --menuconfig，进入menuconfig的功能配置，在 SDK 的配置界面中，进行下列的选择：
Bootloader options --->
Drivers --->
[*] PSRAM support
PSRAM Parameter --->
(0) XSPI CS0 data PIN remap
(0) XSPI CS1 data PIN remap
(198000000) XSPI CLK config, range 50MHz-200MHzM3 PSRAM 合封在芯片的方案中，PSRAM是属于芯片封装一起的， data引脚复用已经固定，无需配置，用户可调整CLK 。
备注
198000000 XSPI CLK config, range 50MHz-200MHz是针对XSPI控制器的时钟配置，同时也是输出到PSRAM模块的时钟配置， M3方案中使用的PSRAM最大支持200MHz。<<<<< 以下内容仅供内部使用
(0) XSPI CS0 data PIN remap是针对CS0组对应的data引脚的复用配置，是32bit的16进制数字，详细查看XSPI寄存器手册的XSPI_CS0_SEQUENCE,XSPI_CS1_SEQUENCE配置。
(0) XSPI CS1 data PIN remap是针对CS1组对应的data引脚的复用配置，是32bit的16进制数字，详细查看XSPI寄存器手册的XSPI_CS0_SEQUENCE,XSPI_CS1_SEQUENCE配置。
LDO使能
在 ZX-RTT 根目录下执行 source onestep.sh， 分别依次对bootloader和rtos配置文件选中 执行 scons --menuconfig，进入menuconfig的功能配置，在 SDK 的配置界面中，进行下列的选择：
Board options --->
[*] Using Syscfg
Syscfg Parameter --->
-*- SYSCFG LDO18 enable --->
(7) LDO18 voltage value level <0-7>LDO18使能并配置1.92V，给PSRAM提供电源，需要根据实际硬件来决定是否使能，上述参数为芯片特性参数， 保持默认值即可。
备注
在M3方案中，使用的PSRAM使用1.92V拥有更好的性能，LDO18属于SYSCFG模块下的配置，共有8档可调电压，分别
0：LDO18_VAL_1_71V 对应 1.71V
1：LDO18_VAL_1_74V 对应 1.74V
2：LDO18_VAL_1_77V 对应 1.77V
3：LDO18_VAL_1_80V 对应 1.80V
4：LDO18_VAL_1_83V 对应 1.83V
5：LDO18_VAL_1_86V 对应 1.86V
6：LDO18_VAL_1_89V 对应 1.89V
7：LDO18_VAL_1_92V 对应 1.92V
测试指南
相关数据
备注
290MB/s，CLK 200MHz, DDR， parallel模式下XSPI有效传输数据实测带宽值，其中有协议损耗。 此测试为CPU带宽测试，转换效率取决于CPU cache line长度，传输burst越长XSPI转换效率越高。
bootloader测试开关
在 ZX-RTT 根目录下执行 source onestep.sh 并lunch相关bootloader配置文件， 再执行 scons --menuconfig，进入menuconfig的功能配置界面，按如下选择：
Bootloader options --->
Bootloader commands --->
[*] psram memory test使能 psram memory test 选项后:
bootloader的cmd中，会支持test_psram命令。
RTOS下测试
RTOS下memory测试
RTOS默认配置使能memory测试， 通过:
mem_test 0x100000 // 从psram中malloc 0x100000空间大小作为测试
mem_test 0x40780000 0x10000 // 指定 0x40780000起始地址， 0x10000空间大小作为测试RTOS下带宽测试
使能 test_stream:
-> Local packages options
-> Third-party packages options
-> BenchMark Tests
[*] STREAM : a benchmark that measures the sustained memory bandwidth. --->
(262144) Stream test array size.关闭部分APP，释放psram空间:
Board options --->
[ ] Using Display Engine (DE)
[ ] Using Graphics Engine (GE)
[ ] Using Video Engine (VE)
Application options --->
[ ] ZX lvgl demo ----
Local packages options --->
Third-party packages options --->
[ ] LVGL (official): powerful and easy-to-use embedded GUI library ----
ZX packages options --->
[ ] aic-mpp ----在RTOS的console中输入:
// 查看psram空间情况
aic/> free
memheap pool size max used size available size
---------------- ---------- ------------- --------------
heap_cma 8388608 48 8388560
heap_sys 751264 19628 733852
// 执行测试
aic/> test_stream常见问题
LDO电压配置失效
现象：以M3 PSRAM 合封在芯片的方案为例，配置且关闭LDO18, 探测LDO18电压，发现LDO18仍有电压输出。
解决办法：
-
确认探测点是否正确。
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确认是否 bootloader和rtos的defconfig配置都统一选择关闭LDO18
工程编译中，出现 PSRAM_SW 溢出：
解决办法：
- 具体原因：工程代码中，全局变量或静态变量的大小超过了预设的 PSRAM_SW 大小
- 解决方法：在menuconfig中，根据所需要用到的内存大小，适当调整 PSRAM_SW 大小
Board options --->
Mem Options --->
(0x100000) Software size in PSRAM小技巧
具体的内存配置可以查看 bsp/zx/sys/m3c/link_script/gcc_aic.ld.S ，不当分配 PSRAM_SW 大小，会导致 CMA 内存不足，无法动态分配内存。
【启明智显】，作为一家专注于HMI和AIoT解决方案的公司，我们致力于为用户提供创新、可靠且高效的产品和解决方案。
