近期，由OpenAI发布的人工智能文生视频大模型Sora再次引起了不小的轰动，继ChatGPT之后，Sora的推出让AIGC（生成式人工智能）再度成为行业焦点，AI大模型的快速迭代升级对网络架构提出了更高要求，推动光模块产品向着低时延和高速率方向演进。

互联网传输速度从2G、3G、4G、5G，截止目前5.5G、6G网络受到市场高度关注，光模块的迭代速度也是如此。在2015年左右，数据中心光模块大部分是1.25G、10G、25G速率为主；随之40G、100G的光模块开始在各领域应用。数据中心需求的增长，推动了各厂商研发200G、400G光模块并实现量产。在2023年的CIOE光博会上，我们可以看到有部分厂商已研发出800G、1.6T高速率光模块，在上游市场需求的推动下网络通信速率快速提升。

同样，去年六月份的文章我们有提到过CPO光共电封装技术，据了解，该项技术正成为AI和高性能计算领域的关键技术方向之一。CPO涉及到几个核心的技术：高集成度的光芯片、光电混合封装技术及低功耗高速SerDes接口。由此可见，CPO技术虽然对数据中心用户能够带来不俗的吸引力，但要推动CPO的广泛应用，需要芯片、封装、硅光领域的多重合作，共同努力。当然，在另一方面来说，CPO市场的扩大，也能够带动这些不同产业的共同发展。

AI算力的爆发式增长，光模块行业有望在AI红利下分到一杯羹。这也激励着各厂商稳步发展的前提下提早布局，加速研发出高速率产品跻身市场前位。未来，易天光通信（ETU-LINK）将持续夯实自身技术实力，为光通信市场注入更多活力，为用户提供高效、可靠的光模块解决方案。以上就是本期文章的全部内容，仅供参考，期待与您的相遇！