1、产品概述
广州星嵌电子科技有限公司研发的C6657+ZYNQ7035/45工业核心板，是基于TI KeyStone 架构C6000 系列TMS320C6657 双核C66x定点/浮点DSP 以及 Xilinx ZYNQ-7000 系列XC7Z035/045 SoC 处理器设计的。
DSP处理器采用TMS320C6657，双核C66x定点/浮点DSP，主频1GHz/1.25GHz/核。
Xilinx Zynq SoC处理器采用的XC7Z035/045集成PL端Kintex-7架构+PS 端双核ARM Cortex-A9 ，28nm可编程逻辑资源。
核心板SOM-XQ6657Z35/45 引出DSP 及ZYNQ 全部资源信号引脚，内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与ZYNQ 结合在一起，组成DSP+ZYNQ 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+ZYNQ 高速数据采集处理系统。二次开发极其容易，您只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。
核心板稳定可靠，工业级器件，可满足各种工业应用环境。适用于便携式应急指挥系统、无人机监控及航测巡检、灾难指挥地理信息系统、雷达声纳、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、人脸识别技术和机器视觉等高速数据采集和处理领域。
2、产品参数
● 硬件参数：
| DSP | 处理器TI TMS320C6657，双DSP C66x内核，主频1GHz/1.25GHz |
| Zynq | Xilinx XC7Z035-2FFG676I（标配） 或 XC7Z045-2FFG676I |
| 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz | |
| 1x Kintex-7 架构 275K逻辑单元 | |
| CPLD | MAX10型号10M02SCM153 |
| FLASH | Zynq PS端：64MBytes SPI FLASH |
| DSP端：32MBytes SPI FLASH | |
| RAM | PS端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 |
| DSP端：32bit DDR 总线，1GByte DDR3 | |
| EEPROM | DSP端：1Mbits |
| 温度传感器 | DSP端：TMP102AIDRLT |
| OSC | PS端：33.33MHz |
| CDCM6208 | DSP端：100MHz CORECLK、100MHz DDRCLK和250MHz SRIOSGMIICLK |
| Zynq PL端：100MHz SYSCLK、100MHz MGTREFCLK1_111、100MHz MGTREFCLK0_112和125MHz MGTREFCLK0_111 | |
| B2B输出：100MHz EXTCLK | |
| B2B Connector | 1x 300pin 公座 B2B 连接器，1x 180pin 公座 B2B 连接器，1x 40pin 公座 B2B 连接器，共 520pin，间距 0.5mm，合高5.0mm |
| LED | 1x 电源指示灯 |
| 1x DSP 端用户可编程指示灯 | |
| 1x PS 端用户可编程指示灯 | |
| 1x PL 端 DONE 指示灯 | |
| PHY | USB PHY |
| 10/100/1000M Ethernet PHY | |
| GPIO | 单端（6 个）+ 差分对（72对），或 150 个单端GPIO |
● 软件参数：
| DSP端软件支持 | NonOS、SYS/BIOS实时操作系统 |
| 集成开发环境CCS7.4 | |
| 软件开发组件PROCESSOR-RTOSSDK | |
| ZYNQ SoC开发环境 | PS端：Xilinx SDK 2018.3 |
| PL端：Vivado 2018.3 |
● 工作环境：
| 环境参数 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
| 工作温度 | -40°C | / | 85°C |
| 工作电压 | / | 5V | / |
● 功耗测试：
| 类别 | 电压典型值 | 电流典型值 | 功耗典型值 |
| 核心板 | 12V | --- | --- |
备注：功耗基于XQ6657Z35-EVM评估板测得。功耗测试数据与具体应用场景有关，测试数据仅供参考。
3、结构框图
4、机械尺寸
| PCB 尺寸 | 110mm x 75mm |
| PCB 层数 | 16 |
| 板厚 | 2mm |
| 安装孔数量 | 4个 |
5、应用领域
● 测试测量
● 运动控制
● 智能电力
● 通信探测
● 目标追踪
● 视觉处理
● 软件无线电
● 无人机蜂群
6、技术服务
● 技术服务：
（1） 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
（2） 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
（3） 协助产品故障判定；
（4） 协助正确编译与运行所提供的源代码；
（5） 协助进行产品二次开发；
（6） 提供长期的售后服务。
● 增值服务：
（1） 工业级核心板硬件定制
（2） 板级系统设计（ARM、DSP、FPGA、SoC）
（3） FPGA接口开发（DDR、SRIO、光纤、PCIe、Cameralink、PAL、DVI等）
（4） FPGA IP核（NVMe/SATA接口、RAID组盘、exFAT文件系统、UDP协议等）
来源：星嵌电子
