需要第三方软件的原因

        嘉立创EDA专业版生成电路板的3D外壳文件是比较快捷的，但如果侧面精密开孔或者添加其它非常规的元素还是有些局限。嘉立创EDA专业版可以把3D外壳文件导出，这就大大方便了第三方软件的修改。

    本文是利用Fusion360修改3D外壳文件，实现typec 插座侧面开孔的实例，大家可以推广到其它接口的开孔或添加其它部件。

    嘉立创EDA专业版3D外壳文件支持以下3种格式，结合我自己使用Fusion360的经验，建议选择STEP格式。

  

选择Fusion360的原因

        能修改3D外壳文件的建模软件常用的有Solidworks 、Fusion360、UG等等。Solidworks在打开STEP文件上很麻烦，完全没有Fusion360的快捷。另外一个涉及的版权问题。Fusion360选择个人免费版即可，通过设置暂时个别文件只读即可保证当前设计文件的使用。

嘉立创EDA专业版3D外壳设计

         嘉立创EDA专业版只需把外壳及螺丝柱设计好即可，毕竟EDA设计螺丝柱是比较快的，我们的目标是自己少做，软件多做。Fusion360设计螺丝柱还是比较麻烦的。

注意上述外壳文件均没有侧面开孔，利用EDA导出3D外壳文件，同时也把电路板3D文件一起导出。

导出的文件解压出：

 启动Fusion360，打开上面的2个文件

 

打开后如图：

导入的电路板文件：

 开始正式建模

 Fusion360 新建设计

拖入零件到设计

 固定刚才拖入的第一个零件

断开链接，这一步很重要，这一步很重要 ，这一步很重要！如果不断开有的零部件无法修剪。

导入电路板文件，通过鼠标调整大概位置，不用很精确，只是为后面的联接做准备。

 点开电路板设计树，按住shift键,全选电路板上的零件,设为刚性组。这样的目的是在联接电路板与外壳底板时，所有PCB元件一起与电路板移动。

联接电路板与底座  

这一步要精准，我选择电路板的下表面的固定的圆心与底座螺柱孔的中心联接。

 PCB的选取点

 外壳底座的选取点

 联接后的效果

 导入外壳盖板

 我的盖板文件拖入既到位，如果你的不能一步到位，可以参照PCB与底板文件的联接方法选择合适点定位。

取消电路板文件和盖板文件的链接。

断开链接后的设计树

构造草图基准面

    隐藏上下外壳文件

 绘制type c接口草图

 选择刚才创建的基准面后自动正视

 选择投影

 分段选择type c外框线

 投影生成的开孔轮廓

 显示外壳文件，为开孔做准备。

 开孔

 开孔过程中如果触碰到了电路板上的元件，可以在要剪切的对象中取消，只保留外壳实体。

开孔效果欣赏

 

以上完整详细的展示了Fusion360对外壳文件的开孔过程，如果需要添加其它 元素也可以。

        刚才导入的外壳文件，由于断开了联接，现在已经是新的独立零件了，也是我们需要3D打印的文件了。

选择导出

 根据需要选择相应的格式导出到本地电脑。