1.上海雷卯推出多种电压 高强Ipp ESD 防护器件
下表仅是部分展示。
3.USB PD 防浪涌方案
4.为什么需要高强Ipp ESD防护器件
硬件工程师常会遇到这种情况，我的PCB 板上电源也放ESD保护器件 了，但是当插拔电或上电瞬间ESD保护器件烧毁了，导致后端的被保护芯片也因浪涌大而损坏。这是怎么回事。
上图右侧红色圈内的是ESD保器件去框架和焊料后观察芯片，失效芯片有贯穿性烧蚀点。
经分析是ESD器件的Ipp(功率） 不够高，上电瞬间浪涌电流（功率）超过了ESD器件所能承受的范围。
5.高强Ipp ESD保护器件优点
高功率 ESD 保护器件提供了更强大的静电放电保护能力，能够有效地保护电子设备免受静电损害，提高设备的可靠性和稳定性。
1） 强大的保护能力：高 Ipp（功率） ESD 保护器件能够承受较高能量的静电放电，提供更强的保护能力，有效地防止电子设备受到 ESD 冲击而损坏。
2） 快速响应时间：高Ipp（功率） ESD 保护器件具有快速的响应时间，可以在瞬间将静电放电能量导向地面，从而减少对电路和元件的损害。
3.）低电阻特性：高Ipp（功率） ESD 保护器件通常具有低电阻特性，能够提供良好的导电通路，使静电放电电流快速消散，降低对设备的影响。
4） 高可靠性：高Ipp（功率） ESD 保护器件经过严格的测试和验证，具有高可靠性和稳定性，能够在长期使用中保持良好的保护性能。
5） 广泛的应用领域：高Ipp（功率） ESD 保护器件适用于各种电子设备和系统，如通信设备、工业控制系统、汽车电子、医疗设备等，对于对静电放电敏感的应用具有重要意义。
ESD器件选择需根据电子设备使用的浪涌干扰具体情况选择合适参数的Ipp ESD器件。
上海雷卯电子科技有限公司，成立于2011年，品牌Leiditech，是国家高新技术企业。公司研发团队由留美博士和TI原开发经理组建，凭借技术精湛的研发队伍和经验丰富的电磁兼容行业专家，主要提供防静电TVS/ESD以及相关EMC元器件（放电管TSS/GDT、稳压管ZENER、压敏电阻MOV、整流二极管RECTIFIER、自恢复保险丝PPTC、场效应管MOSFET、电感）。
Leiditech围绕EMC电磁兼容服务客户，自建免费实验室为客户测试静电ESD（30KV）、群脉冲EFT(4KV)、浪涌（8/20，10/700 10/1000）、汽车抛负载（7637 5a/5b）和元器件的性能测试等。Leiditech紧跟国内外技术更新脉搏，不断创新EMC保护方案和相关器件，目标方向为小封装，大功率，为国产化替代提供可信赖方案和元器件。
表格信息：
产品信息：Information of ESD
Electrostatic Discharged Protection Devices, referred to as ESD. It is mainly used to protect the Electrostatic Discharge of communication interface .
The reason of Electrostatic Discharge：
a. Two substances via the contact friction and loss of electrons or the electron, the charge band (no flow) termed static;
b. Due to switch electricity or lightning induced surge also indirect causes static electricity;
c. Temperature and humidity affect the turboelectric charged, at less than 45℃, it will produce higher humidity greater voltage more than in 55℃, damaging also relatively large.
The selection tips of ESD
1. The Vrwm is bigger or equal to the circuit working voltage is better;
2. The Cp of ESD is confirmed by the rate of data port, the data transfer more faster ,the Cp of ESD should be more smaller;
3. Selecting suitable Ipp for your circuit, the suitable Vc for your circuit and power=Ipp*Vc*power factor;
4. According to the PCB to select package (1-channel or multi-channels).
