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大家好，我是极智视界，本文分享一下 解读移动端芯片荟萃篇 主流移动芯片性能对比。
要说芯片的应用场景一般都会说云边端、云边端的，这里的移动端芯片当然是会属于云边端中的端场景了，主要是面向手机、平板等应用。下图引自极客湾的移动芯片性能排行，包括了一个 "综合性能排行" 的整体概览指标，另附三个细化指标，分别是 "CPU 性能排行"、"GPU 性能排行"、"CPU 能效排行"。本篇内容的 "移动端芯片大荟萃" 也会从这个性能对比图出发、展开、汇总与罗列。
放大 "综合性能排行"，可以看到 M2、天玑 9300、骁龙 8 Gen3 分列前三，分别来自苹果、联发科和高通，而把这个排行放大到如下的前九，依旧也是只有这三家，这也足以说明苹果、高通和联发科已经在当今移动端芯片竞争中形成了名副其实的 "三足鼎立" 之势。比较遗憾的是，这其中依旧没有咱们国产芯片厂商的身影。有的朋友可能会问咱们的华为麒麟 9000S 呢，不是感觉大家传起来都说挺厉害的嘛。我特意去往下翻了一下，麒麟 9000S 在目前的综合性能排行中要排到第 26 了，而第 27 则是麒麟 9000。这么看来坊间流传的目前热销的华为 Mate60 的性能
