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        和v3s一样，f1c200s本身也支持spi-nor flash。当然，不管是norflash，还是nandflash，都是为了能够让程序脱离sd卡，直接依靠板子上面的flash，就可以完成正常地加载和运行工作。tf卡或者sd卡对于学习来说，是十分方便的。但是等到真正工业部署的时候，建议还是走flash，因为工业环境的震动对tf卡的影响还是很大的。当然，如果是民用场合，用emmc也是可以的，问题不大。这主要是因为，一般情况下，民用的环境要比工业环境友好的多，远没有工业场景那么恶劣。

1、焊接spi-nor flash

        spi-nor和spi-nand flash基本是pin对pin兼容的。加上之前买的mx25l25645g还剩一片，所以这个时候，就把mx25l25645g拿过来焊接一下即可。之前的pin脚是qfn封装，用热风枪吹下来即可。换上去的mx25l25645g则是sop封装，本身还是比较好焊接的，唯一需要注意的，就是找到芯片上圆圈的位置，调整好芯片的起始引脚就可以了。

2、修改设备树

        修改的设备树文件是suniv-f1c100s-licheepi-nano.dts。因为之前测试spi-nand的时候，已经添加过spi节点。