晶圆是一种用于制造集成电路和其他半导体器件的基础材料，通常是由单晶硅制成的圆形薄片，随着半导体行业的兴起，其作为行业内常用元件的基础材料，为了保证它可以正常工作，晶圆表面要保持洁净，无不相关的颗粒或污染物。

晶圆清洗工艺是在不改变或损坏晶圆表面或基板的情况下去除化学杂质和颗粒杂质。晶圆表面需保持不受影响，这样粗糙、腐蚀或点蚀会抵消晶圆清洁过程的结果。

清洗过程中会用到的相关实验室器皿耗材尤为重要，PFA全名为可溶性聚四氟乙烯，有着良好的化学稳定性、耐温性，且这种材质本身较为洁净，金属离子溶出析出少，经过清洗后可以达到PPT级别，满足半导体行业SEMIF57标准。

半导体行业常用实验室器皿耗材：PFA试剂瓶、PFA容量瓶、PFA量筒、PFA烧杯、PFA晶圆盒、PFA镊子、PFA清洗花篮、PFA酸缸等。

PFA材质的特点：

1.外观半透明，便于观察；

2.材质稳定，化学耐受性强，耐受强酸碱，比如：魔酸、HF等以及各种有机溶剂；

3.耐高温，使用温度范围在-200～260℃；

4.采用进口高纯原料，无回料添加，金属元素溶出析出少；

5.工艺精良，一体成型，表面光滑无吸附。