音频模块采用了 NAU88C22 芯片，芯片数据信号使用 I2S 接口进行通讯，主要信号功能：

SAI_MCLK：音频信号主时钟；

SAI_BCLK：音频信号位时钟；

SAI_SYNC：左右声道控制信号；

SAI_TXD：数据发送信号；

SAI_RXD：数据接收信号。

同时，芯片还使用了一组 IIC 接口，对芯片进行配置，I2C 地址：0x1A，硬件电路如下图所示：

底板提供的 3.5mm 音频插座，有 4 级触片，支持左右双声道播放声音，和 MIC 录音。也就是默认的 3.5mm 音频插座的设计，采用了CTIA （国际标准四段式插针）标准，如果插入 OMTP（非国际标准四段式插针）标准耳机，会有放音和录音功能失效的现象。

（1）首先检查焊接器件是否与设计的底板的原理图一致，音频芯片是否使用同一型号，电阻电容对应；阻值容值如有改动是否会有影响；
（2）检查焊接上是否有问题：是否芯片虚焊空焊，接地是否良好，画器件封装时中心焊盘是否有过孔接地。
确定以上都没有问题后，要分以下两种情况进行问题排查。

（1）测量音频芯片的电源脚供电是否正常，是否欠压过压，上电是否有跌坑；
（2）音频芯片通过I2C 通信，检查核心板是否能读到音频芯片（如果有驱动看驱动能否正常加载，没驱动用 I2C tools 看是否挂载到总线上），如果读不到检查数据时钟线是否上拉；
（3）检查芯片是否有工作模式选择引脚上下拉是否选对了。

（1）音频芯片和接口间电路连接是否正常，耳机座、耳机是否正常；
（2）如果可正常挂载音频芯片，检查 I2S 电平是否匹配，1.8V / 3.3V 是否要加电平转换；
（3）I2S总线在PCB 走线时是否受到电源线等干扰；
（4）检查音频信号波形，先测量音频芯片的输出端，如果正常有波形，则是芯片和音频座连接的问题，如果没有波形，测量 I2S 信号是否给到音频芯片。