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文章所在专栏：《黑猫带你学：NandFlash详解》

1 封装类型

spec中规定nand封装尺寸有以下几种：
TSOP-48\WSOP-48
LGA52
BGA63\100\132\146\152\154\178\252\272\316

具体尺寸大小，pin间隔等信息在spec中都有详细说明，此处不进行赘述。

以MT29F2G为例，TSOP封装。

扩展
TSOP与WSOP 差异性在哪里？
他们是两种不同的IC 封装技术。其中，TSOP 是市场上最普遍的封装技术，市场上大概有 90% 的 IC 都是以 TSOP 封装；然而， WSOP 的封装更小更薄，是一种更先进的封装方式。经由 WSOP 封装的内存，体积为 12mm × 17mm × 0.7mm ，大约仅有一般内存的 42% 。目前，这个由韩国三星所研发出来的 WSOP 已被视为未来内存封装的主导技术。

LGA、PGA、BGA封装：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1762849136641712845&wfr=spider&for=pc
https://blog.csdn.net/ic2121/article/details/130560882

2 引脚定义

哪些封装支持哪些引脚也都有定义，非常清晰，此处不再一一列出。