2023年，全球半导体行业经历了重大调整，在面临高通胀风险及库存水平调整的过程中，市场短期展望并不明朗。然而，根据TrendForce对全球六大顶尖半导体代工厂（TSMC、三星电子、英特尔、GlobalFoundries、UMC和SMIC）2023年第四季度的最新财务报告分析显示，半导体行业在2024年的复苏势头令人乐观。
- TSMC（台积电）：尽管2023年第四季度的营收同比减少了1.5%至196.2亿美元，但较上一季度增长了13.6%。预计2024年的资本支出将以15%-20%的复合年增长率（CAGR）增长，介于280亿至320亿美元之间。TSMC预测，除内存外的半导体市场将实现超过10%的增长，晶圆代工领域则有望达到约20%的增长。
- 三星电子：其2023年第四季度合并收入同比下降3.81%至67.78万亿韩元，其中DS部门收入为21.69万亿韩元，运营亏损2.18万亿韩元。尽管面临挑战，三星正致力于推进3nm和2nm GAA工艺技术，并寄望于2024年智能手机和PC市场需求恢复，带动晶圆代工市场重现繁荣。
- 英特尔：2023年第四季度的营收同比增长10%至154.06亿美元，其晶圆代工业务Intel Foundry Services的营收猛增63%，达到2910万美元。尽管核心PC和服务器领域的季节性需求下滑，但英特尔AI芯片已积累了20亿美元的订单，预计今年下半年销售情况会有所改善。
- GlobalFoundries：2023年第四季度营收下降12%至18.5亿美元，净利润为3.56亿美元。虽然当前整个行业正在进行芯片库存调整，导致其短期内收入减少，但公司预计2023年汽车市场的营收将超过10亿美元，并预计这一增长趋势将持续到2024年。
- UMC（联华电子）：2023年第四季度营收同比下滑19%至17.9亿美元，主要原因是全球经济环境严峻，半导体行业进入更长的库存调整期，导致晶圆出货量和产能利用率略有下降。UMC预计随着市场需求逐步回升，第一季度的晶圆需求将会增加。
- SMIC（中芯国际）：2023年第四季度营收小幅上涨至16.8亿美元，并预测第一季度营收将有0-2%的增长。尽管去年遭遇周期性低谷和竞争压力，SMIC预计其2024年营收增长至少能与行业平均水平持平，同时资本支出将与2023年保持一致。
此外，TrendForce早先曾预测终端市场需求将在2023年第四季度出现延迟复苏。不过他们注意到，中国安卓厂商为年终销售高峰期进行的库存储备，特别是针对中低端5G和4G智能手机应用处理器的需求上升，以及新款苹果iPhone发布的影响，可能超出原先预期，从而推动全球前十大半导体代工厂的营收呈现增长态势，甚至有可能超越第三季度的增长率。
