F系列(主要用于普通应用)
- STM32F0xx:低成本、低功耗,适用于成本敏感和低功耗的应用。
- STM32F1xx:中低端微控制器,具有丰富的外设和良好的性能。
- STM32F2xx:高性能微控制器,适用于要求较高性能的应用。
- STM32F3xx:高性能、低成本,适用于运动控制等领域。
- STM32F4xx:高性能微控制器,配备了高速的处理器核和丰富的外设。
- STM32F7xx:高性能、高集成度,适用于高端工业控制、医疗设备等。
- STM32F8xx:高性能微控制器,具有更多的外设和更高的性能。
L系列(低功耗系列)
- STM32L0xx:低功耗微控制器,适用于低功耗、长时间运行的应用。
- STM32L1xx:低功耗微控制器,具有丰富的外设和低功耗特性。
- STM32L4xx:低功耗微控制器,具有更高的性能和更多的外设。
H系列(高性能系列)
- STM32H7xx:极高性能,配备了高速的处理器核和丰富的外设。
G系列(低功耗、高性能系列)
- STM32G0xx:低功耗、高性能,适用于低功耗应用和电池供电设备。
W系列(Wi-Fi连接功能的系列)
- STM32WBxx:集成Wi-Fi和蓝牙功能,适用于连接至互联网的应用。
以上是一些常见的STM32微控制器系列和型号,每个系列又包含多个具体的型号和封装类型。开发者可以根据具体的应用需求和性能要求选择合适的型号和系列。
常用F103系列的分类
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STM32F103C8T6:
- 封装类型: LQFP48、LQFP64、LQFP100、LQFP144、WLCSP64等。
- 特点: 基于ARM Cortex-M3核心,工作频率72MHz,Flash容量64KB,SRAM容量20KB,集成了丰富的外设,如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
- 应用: 适用于普通的嵌入式应用,成本较低。
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STM32F103RB:
- 封装类型: LQFP64、LQFP100等。
- 特点: 基于ARM Cortex-M3核心,工作频率72MHz,Flash容量128KB,SRAM容量20KB,集成了丰富的外设,如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
- 应用: 适用于需要较大Flash容量的应用,如数据存储、固件升级等。
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STM32F103VB:
- 封装类型: LQFP100、LQFP144等。
- 特点: 基于ARM Cortex-M3核心,工作频率72MHz,Flash容量256KB,SRAM容量48KB,集成了丰富的外设,如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
- 应用: 适用于需要大容量Flash和SRAM的应用,如数据处理、图形界面等。
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STM32F103ZET6:
- 封装类型: LQFP144等。
- 特点: 基于ARM Cortex-M3核心,工作频率72MHz,Flash容量512KB,SRAM容量64KB,集成了丰富的外设,如GPIO、UART、SPI、I2C、定时器等。
- 应用: 适用于需要大容量Flash和SRAM、高性能的应用,如网络通信、图像处理等。