自记：

电源芯片可不可以并联使用：

1.按照正规大厂Rohm的技术文档介绍，直接并联的两个LDO，只要其输出电压有很小的差异，就会造成电流分配的很大差异。

至于你长期使用没有发现问题，那可能是总电流的余量留得很足？两个LDO的一致性好到爆棚？是不是在LDO输出先串ballast电阻再并联？

2.比如这个号称可以直接并联的LDO，实际上的架构还是在输出上串了一个很小的ballast电阻，只不过因为需要的阻值很小，用PCB走线就可以实现了。并不是说不需要考虑均流的问题。

还有这种是直接内置集成了输出平衡电阻的LDO，那就是真的可以直接并联了。

这个系列的LDO之所以可以采用小阻值的均流电阻Rb，就是因为其输出电压的精度以及一致性非常高（ΔU非常小），而两个LDO输出电流差ΔI=ΔU/Rb，自然也能做很小了。

3.基本上你只要用到额定电流的50%以下是不存在问题的，这个1117系列最高正常工作温度在155°C，放置多片并联主要是降低温度。

所以关键问题是你降额留多了余量，而不是处理好了均流。相当于用2个1A的LDO并联去输出1A（或0.8A），相比较用1个1A的LDO来说，一定程度上分散了电流（但不是平均分，比如可能是0.8Avs0.2A，看实际LDO的输出电压差异大小以及导线电阻）和热量（温度）。

如果设计要求是用2个1A的LDO并联去输出2A或1.5A（提高驱动能力），这就非常不保险了，必须考虑均流方案。

而且你PCB走20mil的线大约10cm左右，走线电阻已经是0,1~0.2欧了，所以无需担心

就算有0.1Ω的线阻，考虑一般用固定电压的LM1117也就是1%的精度（不考虑温度变化的影响），两个LDO输出电压比如3.3V有+/-33mV的偏差，那么最大的电压差有可能66mV，如果输出电阻为0.1欧的话，那么两个LDO的电流差就是66mV/0.1Ω=660mA，假设总负载电流之和要1A，那么两个LDO会分别输出830mA和170mA。

根据经验我有个假设：LDO的输出电压应该是会随着结温上升而有所下降，而结温又会随着电流（功耗）增加而上升，所以，这也有助于形成一种负反馈：输出电压高的LDO分担到比较多的电流，导致结温上升而又降低了输出电压，最后达成一种平衡。只是我不能确定这种反馈和补偿方式对均流的实际效果会怎样。

这也有助于形成一种负反馈：输出电压高的LDO分担到比较多的电流，导致结温上升而又降低了输出电压，最后达成一种平衡。但是最终会影响输出纹波，

像某些需要用LDO增加驱动能力的应用需求中，很大可能是因为需要用的LDO的低纹波噪声优点，而不愿意用开关电源来实现。这就是LDO并联技术的一个价值，不仅仅是为了分散热量。