时间记录:2024/1/28
一、DS18B20温度传感器介绍
(1)测温范围-55℃~+125℃,在-10℃到+85℃范围内误差为±0.4
(2)返回的温度数据为16位二进制数据
(3)STM32和DS18B20通信使用单总线协议,仅通过一个端口即可进行通信
(4)具有掉电保护功能, DS18B20 内部含有 EEPROM ,通过配置寄存器可以设定数字转换精度和报警温度,在系统掉电以后,它仍可保存分辨率及报警温度的设定值
(5)每个DS18B20都有独立唯一的64位-ID,此特性决定了它可以将任意多的DS18b20挂载到一根总线上,通过ROM搜索读取相应DS18B20的温度值
(6)宽电压供电,电压2.5V~5.5V
(7)DS18B20返回的16位二进制数代表此刻探测的温度值,其高五位代表正负。如果高五位全部为1,则代表返回的温度值为负值。如果高五位全部为0,则代表返回的温度值为正值。后面的11位数据代表温度的绝对值,将其转换为十进制数值之后,再乘以0.0625(分辨率为12位时)即可获得此时的温度值
二、器件引脚图
三、DS18B20内部构成介绍
(1)64位ROM
1.存储独有的序列号,出厂前被光刻好的,每个DS18B20序列号均不相同,可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。
(2)高速暂存器
1.温度传感器,字节0保存温度低八位,字节1保存温度高八位;
2.温度上限和下限报警触发器,字节2高温触发器数据,字节3低温触发器数据;
3.配置寄存器,允许设置温度分辨率,9、10、11、12位,对应分辨率为0.5、0.25、0.125、0.0625℃。
(3)存储器
1.由一个高速RAM和一个可擦除的EEPROM组成,EEPROM存储着温度上下限和配置寄存器的数据。
四、时序介绍
(1)复位初始化,单片机拉低总线至少480us,产生复位脉冲,然后释放总线(拉高总线),等待15-60us后DS18B20会拉低总线,在60-240us内保持低电平表示DS18B20应答,DS18B20拉低总线60-240us后会释放总线为高电平,复位脉冲产生释放总线开始到接收完应答信号时间至少480us。
复位初始化代码
static u8 xDS18B20Reset(void)
{
u8 ack=1;
DQOutMode();
DQ_OUT=0;//拉低总线
Delay_Us(500);//拉低总线时间大于480us小于960us
DQ_OUT=1;//拉高总线
Delay_Us(20);
Delay_Us(40);//拉高总线时间15~60us
DQInMode();
Delay_Us(40);//等待40us后接收数据,60-240us存在数据
if(DQ_IN)
ack=1;
else
ack=0;
Delay_Us(140);//接收时间达到240us,等待DS18B20释放总线
Delay_Us(300);//接收存在信号至少480us
return ack;
}
(2)写时序,单片机拉低总线至少1us,然后在15us内改变总线电平,然后DS18B20在15-60us的时间内采样,总线为“1”则向DS18B20写入“1”,总线为“0”则向DS18B20写入“0”,发送数据“0”时,拉低总线时间需要大于60us小于120us,然后释放总线(拉高总线)至少1us等待下一个数据的发送。
写1字节数据代码,低位先发
static void vDS18B20WriteOneByte(u8 cmd)
{
DQOutMode();
for(u8 i=0;i<8;i++){
DQ_OUT=0;
Delay_Us(5);//拉低总线至少1us,15us之内改变电平决定发送1/0
if(cmd&0x01)//最低位为1,发送"1"
DQ_OUT=1;
else
DQ_OUT=0;
Delay_Us(10);//到达开始采集电平时间
Delay_Us(45);//保持电平稳定,等待DS18B20采集结束
DQ_OUT=1;//释放总线
Delay_Us(3);//两个写时隙之间时间至少有1us
cmd>>=1;
}
}
(3)读时序,单片机拉低总线至少1us,然后释放总线,在15us之内读取DS18B20发送过来的数据,然后再保持45us,使读时序达到最小时间60us,然后拉高总线至少1us(恢复时间)准备读下一位数据。
读一字节数据代码,低位先读
static u8 xDS18B20ReadOneByte(void)
{
u8 data=0;
for(int i=0;i<8;i++){
data>>=1;
DQOutMode();
DQ_OUT=0;
Delay_Us(2);//拉低总线,至少1us
DQ_OUT=1;//释放总线
Delay_Us(5);//延时5us在时间中心读取数据
DQInMode();
if(DQ_IN){
data|=0x80;
}
Delay_Us(60);//读时隙至少60us
DQOutMode();
DQ_OUT=1;
Delay_Us(2);//拉高至少1us准备读取下一位数据
}
return data;
}
五、DS18B20命令介绍
(1)0xCC:跳过ROM
(2)0x44:温度转换指令
(3)0xBE:读暂存器指令
(4)0x33:读ROM
(5)0x55:匹配ROM,发送此命令后,发送64位的ROM编码进行匹配
(6)0xF0:搜索ROM
(7)0xEC:警报搜索
六、读取温度函数和其他代码
(1)读取温度函数
float xDS18B20ReadTemp(void)
{
u8 TL,TH;
float temp;
xDS18B20Reset();//复位初始化DS18B20
vDS18B20WriteOneByte(0xCC);//跳过ROM指令
vDS18B20WriteOneByte(0x44);//温度转换指令
Delay_Ms(100);//等待温度数据转换完毕
xDS18B20Reset();//复位初始化DS18B20
vDS18B20WriteOneByte(0xCC);//跳过ROM指令
vDS18B20WriteOneByte(0xBE);//读取数据指令
TL=xDS18B20ReadOneByte();
TH=xDS18B20ReadOneByte();
//转换温度数据
temp=((TH << 8)|TL)*0.0625;
return temp;
}
(2)其他代码
初始化
void vDS18B20Init(void)
{
RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOA,ENABLE);
GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStruct;
GPIO_InitStruct.GPIO_Pin = GPIO_Pin_0;
GPIO_InitStruct.GPIO_Mode = GPIO_Mode_Out_PP;
GPIO_InitStruct.GPIO_Speed = GPIO_Speed_50MHz;
GPIO_Init(GPIOA,&GPIO_InitStruct);
Delay_Init();
}
头文件
#ifndef __DS18B20_H__
#define __DS18B20_H__
#include "stm32f10x.h"
#include "sys.h"
#include "delay.h"
#define DQ_IN PAin(0)
#define DQ_OUT PAout(0)
#define DQOutMode() {GPIOA->CRL&=0xFFFFFFF0;GPIOA->CRL|=3<<0;}
#define DQInMode() {GPIOA->CRL&=0xFFFFFFF0;GPIOA->CRL|=8<<0;}
//初始化DS18B20
void vDS18B20Init(void);
//读取温度数据
float xDS18B20ReadTemp(void);
#endif