不少公司的采购会发现，拿到工程师提供的BOM中的器件去采购物料时，经常供应商还会问得更仔细，否则就不知道供给你哪种物料，严重时，采购回来的物料用不了。为什么会有这种情况呢？问题就在于，很多经验不够的工程师，没有把器件型号写完整。下面举例来说明，完整的器件型号是怎么样的。
完整的器件型号，一般都是包括主体型号、前缀、后缀等组成。一般工程师只关心前缀和主体型号，而会忽略后缀，甚至少数工程师连前缀都会忽略。当然，并不是所有器件一定有前缀和后缀，但是，只要这个器件有前缀和后缀，就不可以忽略。
器件前缀一般是代表器件比较大的系列，比如逻辑IC中的74LS系列代表低功耗肖特基逻辑IC，74ASL系列代表先进的低功耗肖特基逻辑 IC，74ASL系列比74LS系列的性能更好。又比如，2N5551三极管和MMBT5551三极管两者封装不同，一个是插件的(TO-92)，一个是 贴片的(SOT-23)。如果BOM上只写5551三极管，那肯定不知道是哪个。
忽略前缀的现象一般稍少一点，但是忽略后缀的情况就比较多了。一般来说，后缀有以下这些主要信息类型：
1、器件等级和温度范围：有些后缀会标明元器件的工作温度范围，这对于确定元器件是否能够在特定的环境下正常工作具有重要价值。例如，后缀"-40°C至+85°C"表示该元器件可以在-40°C至+85°C的温度范围内正常工作。
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431C代表器件的工作温度是0度至70度（民用级），TL431I代表器件的工作温度是-40度至85度（工业级），其中后缀“C”和“I”就代表不同的工作温度。
2、封装类型：后缀可能包含元器件的封装类型信息，如“DIP”、“SMD”等。这些信息有助于确定元器件的物理尺寸和安装方式，从而更好地进行电路板布局和焊接等操作。
比如TI公司的基准电压芯片TL431，TL431CP代表的是PDIP封装，TL431CD代表的是SOIC封装，其中后缀“P”和“D”代表的就是不同封装（“C”代表温度，在上面已经解释）。
3、电气特性：某些后缀可能标识元器件的容量、电性能或其他电气特性，这对于确定元器件是否满足特定的应用要求十分重要。
比如，拿MAXIM公司的复位芯片MAX706来说，同样是706，但是有几种阀值电压，比如MAX706S的阀值电压为2.93V，MAX706T的阀值电压为3.08V，这里的后缀“S”和“T”就代表不同的阀值电压。
4、批次和日期：某些后缀可能包含元器件的生产批次或日期信息，这对于元器件的质量控制和追溯性管理至关重要。
5、版本和修订：通过不同的后缀可以区分元器件的不同版本或修订，这对于确定所需版本或修订的元器件非常重要。
6、特殊特性：部分后缀可能标识元器件的特殊性能，如低功耗、高性能、低噪声等。这有助于选择满足特定应用需求的元器件。例如，“-L”表示低功耗版本，“-H”表示高温度版本，或者“-P”表示工业级别。这些标识有助于工程师根据项目需求选择适当的元器件。
7、包装类型：后缀可能包含元器件的包装类型信息，如“卷装”、“管装”、“托盘装”等。这些信息对于生产和装配过程中的材料管理至关重要。
例如：AD7685BCPZRL7，RL7表示编带包装，MAX202CSE+T，T表示编带包；PCA9515ADP,118和PCA9515D,112，118表示表示Tape/Reel，112表示Tube。
8、品牌或制造商：部分后缀可能包含元器件的品牌或制造商信息，有助于确定元器件的来源和制造商，从而更好地进行供应链管理和质量控制。
一、ST意法半导体
意法半导体的STM32 MCU经过十几年的发展，衍生出了很多系列规格型号，在选型方面稍显复杂，在ST官网上查找了同样LQFP32封装，又具备USB Device功能的STM32 IC，筛选出了STM32F系列、STM32L系列、STM32G系列。下面来看看这三个系列官方是怎么来划分和命名的。
基于Cortex-M内核的32bit微控制器MCU划分为
-
主流产品线
-
无线产品线
-
超低功耗产品线
-
高性能产品线
以STM32F042K4这颗物料为例看一下具体的命名划分
STM32F0: 主流产品线
42：就是具体的子产品线
K：封装 32pin
4: 片上Flash容量 16K Bytes
这样划分下来这颗IC在功能性指标上就定下来了，但对于供应链BOM来说，层级还不够精确，还应给出像STM32F042K4T6这样的规格，约束到LQFP32封装以及-40~85℃这样的温度范围。
因为不同的温度范围芯片的采购成本是不同的，可能对于研发来说，不同尾标的IC都是一样用，但是不同温度等级，不同ESD防护等级等等都会具有不同的采购成本。
二、GD兆易创新
兆易创新-----芯片命名规则
（1）兆易创新MCU芯片命名规则
① 表示微处理器芯片系列型号
② 表示微处理器芯片的引脚数
③ 表示微处理器芯片的闪存容量
④ 表示微处理器芯片的封装形式
⑤ 表示微处理器芯片的温度等级
（2）兆易创新Flash芯片命名规则
1）兆易创新串行Flash芯片命名规则
① 表示兆易创新
② 表示产品家族
③ 表示容量
④ 表示产品系列
⑤ 表示电压
⑥ 表示版本
⑦ 表示封装形式
⑧ 表示温度范围
⑨ 表示特别选项
⑩ 表示包装方式
2）兆易创新并行Flash芯片命名规则
①表示兆易创新
②表示存储类型
③表示电压
④表示容量
⑤表示结构
⑥表示Nand类型
⑦表示备用尺寸
⑧表示工艺版本
⑨表示封装形式
⑩表示封装材料
⑪表示温度等级
三、Maxim美信
Maxim (美信集成产品公司)---------芯片命名规则
绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:
(A)是基础型号
基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。前缀“MAX'，表示公司名称。
(B)是尾缀
美信的产品有3个或4个字母尾缀。
-
3字母尾缀
3个尾缀字母，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：
例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300')
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
-
4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标'A'表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余3个字母的规则同3字母尾缀规则。
请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。
温度范围：
| A | 汽车AEC-Q100 1级 | -40°C 至 +125°C |
| C | 商业级 | 0°C 至 +70°C |
| E | 扩展工业级 | -40°C 至 +85°C |
| G | 汽车AEC-Q100 2级 | -40°C 至 +105°C |
| I | 工业级 | -20°C 至 +85°C |
| M | 军工级 | -55°C 至 +125°C |
| T | 汽车AEC-Q100 0级 | -40°C 至 +150°C |
| U | 扩展商业级 | 0°C 至 +85°C |
封装类型：
| A | SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚)；300 mil (36引脚) |
| B | UCSP (超小型晶片级封装) |
| C | 塑料TO-92；TO-220 |
| C | LQFP 1.4mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm) |
| C | TQFP 1.0mm (7mm x 7mm 过孔 20mm x 20mm) |
| D | 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40, 48引脚) |
| E | QSOP (四分之一小外型封装) |
| F | 陶瓷扁平封装 |
| G | 金属外壳(金) |
| G | QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm |
| H | SBGA (超级球栅阵列) |
| H | TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚) |
| H | TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚) |
| J | CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；(W) 600 mil (24, 28, 40引脚) |
| K | SOT 1.23mm (8引脚) |
| L | LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚) |
| L | FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm |
| L | µDFN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚) |
| M | MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm；ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚) |
| N | PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| P | PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚)；600 mil (24, 28, 40引脚) |
| Q | PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体) |
| R | CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚) |
| S | SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil |
| T | 金属外壳(镍) |
| T | TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚) |
| T | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm |
| TQ | 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚) |
| U | SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚) |
| U | TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚)；6.1mm (48引脚) |
| U | µMAX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚) |
| V | U. TQFN (超薄QFN - 塑装、超薄四边扁平，无引线冲压) 0.55mm |
| W | SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil |
| W | WLP (晶片级封装) |
| X | CSBGA 1.4mm |
| X | CVBGA 1.0mm |
| X | SC70 |
| Y | SIDEBRAZE (窄型) 300 mil (24, 28引脚)，超薄LGA 0.5mm |
| Z | 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚) |
引脚数：
| A | 8, 25, 46, 182 |
| B | 10, 64 |
| C | 12, 192 |
| D | 14, 128 |
| E | 16, 144 |
| F | 22, 256 |
| G | 24, 81 |
| H | 44, 126 |
| I | 28, 57 |
| J | 32, 49 |
| K | 5, 68, 265 |
| L | 9, 40 |
| M | 7, 48, 267 |
| N | 18, 56 |
| O | 42, 73 |
| P | 20, 96 |
| Q | 2, 100 |
| R | 3, 84 |
| S | 4, 80 |
| T | 6, 160 |
| U | 38, 60 |
| V | 8 (0.200' pin circle, isolated case), 30, 196 |
| W | 10 (0.230' pin circle, isolated case), 169 |
| X | 36, 45 |
| Y | 8 (0.200' pin circle, case tied to pin 4), 52 |
| Z | 10 (0.230' pin circle, case tied to pin 5), 26, 72 |
(C)其它尾缀字符 (可选)
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
其它尾缀：
| /883B | 完全满足MIL-STD-883军品要求，这些器件有其相应的数据资料。 |
| Cxx, Gxx, or TGxx** | 客户定制。通常按照客户的要求制作标签。 |
| D | 表明器件具有潮湿敏感度等级(MSL) > 1，运输前应当干燥包装。 |
| /GG8, /GH9 | COTS部件含铅(SnPb)。小容量项目采用/GG8，大容量项目采用/GH9。 |
| /G0F | 报废过渡(OM)项目。 |
| /HR | 高性能产品，尚未经过MIL-STD-883认证。 |
| /PR, /PR2, /PR3 | 加固塑料封装，是通过更高筛选等级的商业级器件，用来满足用户对介于商用产品(COTS)和军用产品之间的标准需求。 |
| T, T&R, T10 | 器件卷带封装。T或T&R表明标准的卷数量，通常为2500个，T10则代表有10000个。 |
| U | 表示散装卷带包装。 |
| /V | 汽车品质认证。经过汽车质量认证的器件满足严格的制造及QA流程要求，达到了全球汽车工业所认可的质量水准。 |
| W | 'Waivered'器件不符合数据资料规格。 |
| + | 表明无铅(RoHS)认证版本。 |
| - | 表明器件不符合无铅(RoHS)标准。 |
| # | 表示器件不含铅，符合RoHS标准。 |
* 如不含+、-或#后缀，表明器件未经无铅(RoHS)认证，并且含铅器件是唯一选择。(或许有无铅版。)
字母后缀举例
1）三字母后缀示例: MAX232CPE
MAX----前缀，公司名
232-----序列号.
C--------温度范围.
P--------封装类型
E--------管脚数
2）四字母后缀示例: MAX1480ACPI
MAX----前缀，公司名
A-------指标等级或附带功能
1480-----序列号
C--------温度范围
P-------封装类型
I-------管脚数
四、ADI亚德诺
AnalogDevices (模拟器件公司)----芯片命名规则
1. AD产品以“AD”“ADV”居多，也有“OP”或者“RFF”“AMP”、“ SMP'、“SSM'、
“TMP”、“TMS”等开头的。
2. 后缀的说明
J表示民品(0-70°C)
N 表示普通塑封。
R 表示表贴。
D 或Q的表示陶封，工业级(45°C-85°C)
H 表示圆帽。
SD 或883属军品。
3. ADI专用命名规则
AD公司标准单片及混合集成电路产品型号型号编码：
AD XXXX A Y Z
AD公司产品前缀，AD 为标准编码；
其它如：
ADG 模拟开关或多路器
ADSP 数字信号处理器 DSP
命名描述：
ADV 视频产品VIDEO
ADM 接口或监控 R 电源产品
ADP 电源产品
不尽详述，但标准产品一般以 AD 开头。
4. 命名范例
例如：AD644ASH/883B
命名规则：
AD 644 A S H /883B
1 2 3 4 5 6
规则 1：“AD” 代表 “ADI 前缀”
AD —— 模拟器件
HA —— 混合 A/D
HD —— 混合 D/A
规则 2：“644” 代表 “器件编号”
644 —— 器件编号
XXX —— 器件编号
XX ——器件编号
规则 3：“A” 代表 “附加说明”
A —— 第二代产品
DI —— 介质隔离产品
Z —— 工作在+12V 的产品
E —— ECL
空 —— 无
规则 4：“S” 代表 “温度范围”
I —— （0-70）℃
J —— （0-70）℃
K —— （0-70）℃
L —— （0-70）℃
M —— （0-70）℃
A —— （-25-85）℃
B —— （-25-85）℃
C —— （-25-85）℃
S —— （-25-85）℃
T —— （-55-125）℃
U —— （-55-125）℃
空 －－ 无
规则 5：“H” 代表 “封装形式”
D —— 陶瓷或金属气密双列封装（多层陶瓷）
E —— 芯片载体
F —— 陶瓷扁平
G —— PGA 封装（针栅阵列）
H —— 金属圆壳气密封装
M —— 金属壳双列密封计算机部件
N —— 塑料双列直插
Q —— 陶瓷浸渍双列（黑陶瓷）
CHIPS —— 单片的芯片
空 —— 无
规则 6：“/883B” 代表 “筛选水平”
/883B －－ MIL-STD-883B 级
空 —— 无
五、TI德州仪器
TI (德州仪器公司)----芯片命名规则
SN54LSX X X /HC/HCT/或SNJ54LS/HC/HCT中的后缀说明:
1. SN或SNJ表示TI品牌
2. SN军标，带N表示DIP封装，带J表示DIP (双列直插)，
带D表示表贴，带W表示宽体
3. SNJ军级，后面代尾缀F或/883表示已检验过的军级。
CD54LSX X X /HC/HCT:
1、无后缀表示普军级
2、后缀带J或883表示军品级
CD4000/CD45X X:
1.后缀带BCP或BE属军品
2.后缀带BF属普军级
3.后缀带BF3A或883属军品级
TLXX X:
后缀CP普通级 IP工业级 后缀带D是表贴
后缀带MJB、MJG或带/883的为军品级
TLC表示普通电压 TLV表示低功耗电压
TMS320系列归属DSP器件，MSP43OF微处理器
七、Intel英特尔
Intel公司----芯片命名规则
1. N80C196系列都是单片机
前缀封装类型: N=PLCC封装 P=DIP封装 S= TQFP封装
后缀: T=工业级 MC代表84引角
2. TE28F640J3A-120系列都是闪存
前缀封装类型: TE= TSOP DA=SSOP E= TSOP
3. Intel FPGA产品型号命名
LE数量在同等器件信号的同时越多的越好，同时越贵。
管脚数量在同等情况下越多越好。
器件速度越快越好。
八、Infineon英飞凌
Infineon(英飞凌)-----芯片命名规则
英飞凌芯片OPN(Orderable Part Number)包含两部分：OPN销售名称和OPN后缀部分。
1）OPN销售名称
OPN的销售名称与实际的销售名称不同
(1)不包含空格、破折号等特殊字符
(2)如果销售名称在去掉特殊字符后超过19位，将被调整以适应OPN的最大长度(24位)
(3)带有SA前缀的微控制器产品将不会在OPN销售名称中有此前缀。此外，温度标识符将移动到OPN销售名称(仅微控制器产品)的末尾。
2）OPN后缀部分
（4）指示器
八、FairChild仙童
FairChild (仙童公司）---芯片命名规则
1. 通常以“DM”开头
例如: DM7407N DM7407M
后缀含义: N=DIP封装 ，M=SOP封装
九、ATMEL
ATMEL公司---芯片命名规则
1. 单片机为主
2. AT89X系列
例如: AT89C52-24PI ，其中C=CMOS，P=DIP封装，I=工业级
十、PHILIPS飞利浦
PHILIPS公司----芯片命名规则
以PFC/PCF/P开头
例如: PCF8563TS， 封装: TS= TSSOP
PCF8563T，其中 T=SSOP
PCF8563P，其中 P=DIP
P80C552EFA，其中 EFA=PLCC .
Philips公司的8xC552单片机共有80C552、83C552、87C552等
0===无ROM型
3===ROM型
7===EPROM/OTP型
9==PEROM ( Flash Memory)
十一、Burr-Brown芯片
Burr-Brown公司----芯片命名规则from Texas Instruments（已被TI收购）
1. 前缀ADS模拟器件
后缀U=表贴 P=DIP封装 带B表示工业级
2. 前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放.
后缀U=表贴 P=代表DIP PA=表示高精度
十二、Dallas达拉斯
Dallas (美国达拉斯半导体公司)----芯片命名规则（已被MAXIM收购）
DALLAS产品以“DS”为前缀，表示公司名称
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
温度范围: N=工业级 C=商业级 IND=工业级
封装类型: S=表贴、宽体 Z=表贴、宽体
MCG=DIP封装、商业级
MNG=DIP封装、工业级
QCG=PLCC封装
Q=QFP封装
十三、ISSI
ISSI公司----芯片命名规则
1. 以“IS'开头
2. 比如: IS61C IS61LV
4X 表示DRAM
6X 表示SRAM
9X 表示EEPROM
封装:
PL=PLCC PQ=PQFP T= TSOP TQ=TQFP
十四、Linear Technology
LinearTechnology (线形技术公司)----芯片命名规则
以产品名称为前缀---'LT”
例如:
LTC1051CS 其中CS表示表贴
LTC1051CN8 其中CN表示DIP封装8脚
十五、IDT
IDT公司----芯片命名规则
1. IDT的产品一般都是IDT开头的。
2. 后缀的说明:
1）后缀中 TP 属窄体DIP
2）后缀中 P 属宽体DIP
3）后缀中 J 属PLCC。
3. 比如: IDT7134SA55P 中的 “P” 是DIP封装
IDT 7132SA55J中的 “J” 是PLCC
IDT 7206L25TP中的 “TP” 是窄体DIP
十六、NationaI Semiconductor
国家半导体公司----芯片命名规则
部分以LM、LF开头的
1. LM324N，其中3字头代表民品
2. LM224N，其中2字头代表工业级，带N塑封
3. LM124J，其中1字头代表军品，带J陶封
十七、Motorola摩托罗拉
Motorola公司----芯片命名规则
以产品名称为前缀 MCXXXX
例如: MC1496P
后缀带P——DIP封装
后缀带D——SOP封装
十八、HITACHI
HITACHI公司---芯片命名规则
以“HD”开头
例如: 或门
HD74LS32P 封装: P= DIP
HD74LS32RP 封装: RP=SOP
HD74LS32FP 封装: FP= SOP
十九、标准命名规则要点
以下标准适用于按半导体集成电路系列和品种的国家标准所生产的半导体集成电路
二十、集成电路命名规则
TTL (三极管-三极管逻辑)集成电路
54/74系列芯片命名的基本规则
主要有74、74S、74LS、74AS、74ALS系列
S——肖特基工艺,功耗较大
LS----低功耗肖特基工艺
AS——高速肖特基工艺，速度>ALS
ALS ----高速低功耗肖特基工艺
注: 不同生产厂家的产品系列名基本相同，新品多有例外!
COMS (互补型金属氧化物半导体逻辑)集成电路
主要有4000A、4000B、74HC、74HCT系列
AC --- 先进的高速COMS电路
ACT--与TTL相一致的输入特性，同TTL、MOS相容的输出特性、先进的高速CMOS电路
HC ---高速CMOS电路
HCT---与TTL电平相兼容的高速CMOS电路
FACT---快捷公司、MOTOROLA公司先进的高速CMOS电路，性能> 74HC系列
LCX----- MOTOROLA公司低电压CMOS电路
LVC-----PHLIPS公司的低电压CMOS电路
4000B系列电路的前缀很多，CD-------标准的4000系列CMOS电路
HEE- ---PHLIPS公司产品
TC/LR----日本东芝和夏普公司的产品
我国的CMOS电路系列为CC4000B
二十一、温度及封装的字母表示
温度范围
C= 0°C至70°C(商业级）
I=-209°C至+85°C(工业级)
E = -40°C至+85°C(展工业级)
A =-40°C至+85°C(航空级)
M= -55°C至+125°C (军品级)
封装类型
A——SSOP（缩小外型封装）
B——CERQUSAD
C——TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)
D——陶瓷铜项封装
E——四分之一大的小外型封装
F——陶瓷扁平封装
H——模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP)
J——CERDIP (陶瓷双列直插)
K——TO-3塑料接脚栅格阵列
L——LCC (无引线芯片承载封装)
M——MQFP (公制四方扁平封装)
N——窄体塑封双列直插
P——塑封双列直插
Q——PLCC (塑料式引线芯片承载封装)
R——窄体陶瓷双列直插封装(300mil)
S——小外型封装
T——TO5,TO-99 ,TO-100
U——TSSOP ,μMAX SOT
W——宽体小外型封装( 300mil )
X——SC-70 (3脚，5脚，6脚)
Y——窄体铜顶封装
Z——TO-92，MQUAD
/D——裸片
/PR——增强型塑封
/W——晶圆
二十二、四种常见封装
1. DIP封装( Double In-line Package )
1）双列直插式封装。
2）插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
3）DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
4）DIP又分为窄体DIP和宽体DIP
2. PLCC封装( Plastic Leaded Chip Carrier )
1）PLCC封装方式，外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
2）PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
3. PQFP封装(Plastic Quad Flat Package )
1）PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细。
2）一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上
4. SOP封装( Small Outline Package )
菲利浦公司开发出小外形封装(SOP) ，之后逐渐衍生出如下的封装形式。
SOJ (J型引脚小外形封装)
TSOP (薄小外形封装)
VSOP ( 甚小外形封装）
SSOP (缩小型SOP)
TSSOP (薄的缩小型SOP）
SOT(小外形晶体管)
SOIC(小外形集成电路)
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