Multi-sensor KIT-V3.0 多传感器开发板

1.前言
- 1.1 特点
2. Multi-sensor KIT + QMA8658A-EVB + QMC5883评估板的扩展
- 2.1 特点
3. Multi-sensor KIT + （QMA8658A-EVB + QMC5883）+ Ultrasonic-CH-X01-EVB评估板的扩展
- 3.1 特点
4.资料资源
Multi-sensor KIT-V3.0 - List

1.前言

基于 Multi-sensor KIT-V2.0 多传感器开发板，我重新设计了Multi-sensor KIT多传感器开发板，以使其能够同时兼容插接QMI8658A-EVB和CH101/201-EVB板。主要目标是提供一个灵活且可扩展的平台，以满足不同用户的需求。通过使用Multi-sensor KIT多传感器开发板，用户可以轻松地将各种传感器集成到他们的项目中，同时享受更高的可靠性和稳定性。此外，我们还对开发板进行了优化，以降低功耗并提高性能，从而为用户提供更好的体验。

【相关博文】
【Multi-sensor KIT-V2.0 多传感器开发板】

Multi-sensor KIT-V3.0看起来是这样的
在这里插入图片描述

1.1 特点

板载MCU核心板 STM32F103C8T6
板载同组 I2C2 扩展口 x2
板载异组 I2C1 扩展口 x1
板载串口 USAR1 x2 / UART2 x1
板载SPI接口 SPI1 x1 / SPI2 x1
板载RGB LED x1 ADC x4
支持 QMI8658A-EVB 评估板的扩展
支持 CH101/CH201-EVB 评估板的扩展
支持 I2C/SPI 接口的 OLED 屏的扩展
支持各种传感器的扩展

2. Multi-sensor KIT + QMA8658A-EVB + QMC5883评估板的扩展

在这里插入图片描述

2.1 特点

Multi-sensor KIT 不需要任何短接
- QMI8658(12C)+QMC5883L(I2C)
  - H1->1-2->GND
  - H2->1-2->VCC
  - SB1/SB5->SDA 短接
  - SB3/SB7->CLK短接
- QMI8658(SPI)+QMC5883L(I2C)
  - H1->2-3->MISO
  - H2->2-3->NSS
  - SB2->MOSI
  - SB4->CLK

3. Multi-sensor KIT + （QMA8658A-EVB + QMC5883）+ Ultrasonic-CH-X01-EVB评估板的扩展

在这里插入图片描述

3.1 特点

Multi-sensor KIT和 Ultrasonic-CH-X01-EVB 连接
- I2C 接口 & IO口
  - JP1/JP2/JP3/JP5/JP7/JP8 短接

4.资料资源

Multi-sensor KIT-V3.0 - List

文件目录
|
|-- 00.QMI8658A(6轴)(9轴)-EVB 评估板——索引博文.pdf
|-- 01.原理图:
| |-- 00.Multi-sensor KIT.pdf 多传感器底板原理图
| |-- 01.CH-X01-EVB.pdf CH101/CH201EVB板原理图
| |–02.MEMS-EVB for QMA8658A+QMC5883.pdf 姿态+地磁传感器原理图
|-- 02.DS-000331-CH101-v1.4.pdf CH101数据手册
|-- 03.DS-000379-CH201-v1.2.pdf CH201数据手册
|-- 04.QMI8658A Datasheet Rev A.pdf
|-- 05.QMC5883L Datasheet 1.0.pdf
|-- 06.QMI8658A Datasheet Rev A-勘误表.pdf
|-- 07.memssensor-sdk 基于CH101+QMA8658A 的测距和姿态角例程
|-- 08.CH-X01 产品设计测试指南
| |–Customer Production Test Guidance.pdf Chirp推荐客户生产测试
| |–AN-000159-CH101-and-CH201-Ultrasonic-Transceiver-Handling-and-Assembly-Guidelines.pdf CH101和CH201超声波收发器处理和组装的指导方针
| |-- an-000169-超声波模块脉冲回波测试流程
| |-- an-000259-ch101_design_guide.pdf 设计指南
|-- 09. 机械结构组装贴片设计指南
| |-- AN-000158 CH101 and ICU-10201 Mechanical Integration Guide v1.2.pdf
| |-- AN-000221-CH201-and-ICU-20201-Mechanical-Integration-Guide-v1.2.pdf
| |–AN-000223-Acoustic-Interface-Gluing-Procedure-for-Chirp-Ultrasonic-Sensing-Modules-v1.1.pdf