内部集成M0内核MCU Sub-1G 高性能低功耗的单片集成收发芯片DP4306F

DP4306F是一款高性能低功耗的单片集成收发机，集成M0核MCU，工作频率可覆盖200MHz~1000MHz，支持230/408/433/470/868/915频段。该芯片集成了射频接收器、射频发射器、频率综合器、GFSK调制器、GFSK解调器等功能模块。通过SPI接口可以对输出功率、频道选择以及数据包格式进行灵活配置，并且内置CRC、FEC、自动应答和自动重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。

芯片为时分双工收发器(TDD)，接收和发送数据包需在不同时段交替进行。该芯片先将接收到的(G)FSK调制信号通过混频器混到IF频率，然后输入给后续的中频滤波器和可变增益放大器(PGA)进行滤波和放大。处理过的中频信号通过高性能的sigma-delta ADC转化为数字域。内置的DSP完成滤波、解调、自动增益控制、RSSI检测、数据包处理等功能。
芯片内部的高精度本地振荡器LO由sigma-delta Fractional-N频率综合器实现，可同时用于接收和发射。传输的FSK数据直接调制进入sigma-delta数据流，并能被内部的高斯滤波器进行滤波以降低多余的频谱分量。
芯片内部高效率的class E功率放大器(PA)，在+20dBm输出功率的条件下，约消耗100mA的电流。PA输出功率能在-5dBm至+20dBm范围内进行配置，配置精度约1dB。PA的开启时间可由内部自动倾斜上升曲线控制以减小PA开启时刻对芯片其它模块的干扰并降低多余的频谱扩展。
芯片支持TX/RX开关控制和天线分集开关控制以扩展链路范围和提高性能。芯片内部集成低功耗的32KHz振荡器，可实现自动唤醒功能以降低整体方案的功耗。
芯片内含32位ARM® Cortex®-M0+内核 MCU，宽电压工作范围的MCU。嵌入高达64Kbytesflash 和 8Kbytes SRAM 存储器，最高工作频率48MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SPI、USART 等通讯外设，1路12bit ADC，5个16bit 定时器，以及2路比较器。
在这里插入图片描述
产品特性

-频率范围200–1000MHz，支持230/408/433/470/868/915频段
-接收灵敏度： -112dBm@10Kbps
-最大输出功率： +20dBm
-调制方式： FSK，GFSK，支持SPI接口
RF芯片特性

-频率范围200–1000MHz，支持230/408/433/470/868/915频段
-接收灵敏度：-112dBm@10Kbps
-最大输出功率：+20dBm
-调制方式：FSK，GFSK
-数据率：2.4kbps—250kbps
-支持SPI接口
-自动应答及自动重传

快速频道切换，支持跳频算法
-支持RSSI功能
-天线分集和T/R开关控制
-自动频率控制(AFC)
自动增益控制(AGC)
-低工作电压：1.9V~3.6V

功能框图
在这里插入图片描述
MCU特性

1 x 12-bit ADC
-支持最多10个外部输入通道
-输入电压转换范围: 0~VCC
定时器
-1个16bit高级控制定时器(TIM1)
-4个通用的16位定时器(TIM3/TIM14/TIM16/TIM17)
-1 个低功耗定时器(LPTIM)，支持从stop模式唤醒
-1 个独立看门狗定时器 (IWDT)
-1 个窗口看门狗定时器 (WWDT)
-1 个SysTick timer
-1 个IRTIM
RTC
通讯接口
-1个串行外设接口(SPI)
-2 个通用同步/异步收发器(USART)，支持自动波特率检测
-1 个I2C接口，支持标准模式 (100kHz)、快速模式 (400kHz)，支持7 位寻址模式
硬件CRC-32模块
2个比较器
唯一UID
串行单线调试(SWD)
32 引脚 6*6 QFN 封装