STM32-02-STM32基础知识

文章目录

  • STM32基础知识
    • 1. STM32F103系统架构
    • 2. STM32寻址范围
    • 3. 存储器映射
    • 4. 寄存器映射

STM32基础知识

1. STM32F103系统架构

  • STM32F103

    STM32F103是ST公司基于ARM授权Cortex M3内核而设计的一款芯片，而Cortex M内核使用的是ARM v7-M架构，是为了替代老旧的单片机而量身定做的一个内核，具有低成本、低功耗、实时性好、中断响应快、处理效率高等特点。

    • 架构、内核、芯片 的关系：
      架构：（ARMv7-M） Cortex-M3内核采用了ARMv7-M架构，这是ARM体系结构中专门用于嵌入式微控制器的一个子集。
      内核：（Cortex-M3） 属于ARM Cortex-M系列，这个系列是ARM架构的一部分，专门设计用于嵌入式系统。
      芯片：内含集成电路的硅片。

    • 举例：
      架构：ARMv7-M
      内核：Cortex-M3
      芯片：STM32F103ZET6

    • ARMv7-M是ARM体系结构中用于嵌入式微控制器的一个子集。以下是ARMv7-M架构的一些特点：

      1. 32位架构： ARMv7-M是一种32位体系结构，意味着它的寄存器和数据通路都是32位宽度。这提供了更大的寻址空间和更高的数据处理能力，相对于一些早期的8位或16位处理器而言更适合处理复杂的任务。

      2. Thumb-2指令集： ARMv7-M体系结构采用了Thumb-2指令集，它是ARM指令集的一个升级版本。Thumb-2指令集提供了更好的代码密度，同时保持了与传统ARM指令集相比较的性能优势。这对于嵌入式系统中有限的存储资源非常有利。

      3. 低功耗设计： ARMv7-M体系结构专门针对低功耗和嵌入式应用进行了优化。这使得基于ARMv7-M的微控制器能够在电池供电或功耗敏感的应用中发挥优势。

      4. 嵌入式特性： ARMv7-M体系结构是为嵌入式系统设计的，因此它考虑了嵌入式应用的一些特殊要求，例如实时性、可靠性和实时中断处理。

      总体而言，ARMv7-M是ARM在嵌入式领域的一种高度优化的体系结构，为微控制器提供了高性能、低功耗和紧凑的代码执行能力。Cortex-M系列处理器，如Cortex-M3、Cortex-M4等，都采用了ARMv7-M体系结构。

    • Cortex-M3指的是ARM Cortex-M系列中的一种处理器内核。以下是对Cortex-M3的详细介绍：

      1. 架构和特性：

        • ARM Cortex-M系列： Cortex-M系列是ARM针对嵌入式系统设计的32位RISC处理器系列。它专注于低功耗、高性能、实时性和成本效益。
        • Cortex-M3特性： Cortex-M3是Cortex-M系列中的一员，具有单一、高效的3级流水线架构。它支持Thumb-2指令集，提供了更好的代码密度和性能。

      2. 性能：

        • 时钟频率： Cortex-M3可以运行在不同的时钟频率，具体取决于实际芯片的设计。典型的时钟频率范围在几十MHz到几百MHz之间。
        • 处理能力： 它具有较高的性能，适用于许多嵌入式应用，包括工业控制、汽车电子、消费电子等。

      3. 指令集和代码密度：

        • Thumb-2指令集： Cortex-M3采用Thumb-2指令集，它是ARM指令集的一种变体，结合了16位Thumb指令和32位ARM指令。这提供了更好的代码密度和性能。

      4. 低功耗设计：

        • 低功耗模式： Cortex-M3支持多种低功耗模式，使其适用于电池供电的移动设备和其他对功耗敏感的应用。

      5. 嵌入式特性：

        • 实时性： Cortex-M3专为实时操作系统和实时嵌入式应用设计，具有快速中断响应和低延迟的特性。
        • 可靠性： 高可靠性是嵌入式系统的一个重要特征，Cortex-M3的设计考虑了这一点。

      6. 适用领域：

        • Cortex-M3广泛应用于各种嵌入式系统，包括传感器控制、工业自动化、医疗设备、汽车电子和消费电子等领域。

  • Cortex M3内核和芯片之间的关系？
    在这里插入图片描述

    由图可以看出，ARM公司提供Cortex-M3内核和调试系统，其它的东西（外设、存储器等）由芯片制造商设计开发，STM32F103芯片就是由ST公司设计的。

  • STM32F103ZET6系统架构
    在这里插入图片描述

    STM32F103的系统主要由：四个主动单元（可以主动发起通信，图中①区域）和四个被动单元（只能被驱动工作，图中②区域）组成：

    主动单元被动单元
    Cortex M3内核 DCode总线（D-Bus）内部 FLASH （硬盘）
    Cortex M3内核 System总线（S-Bus）内部 SRAM （内存）
    通用DMA总线，连接到DMA1FSMC
    通用DMA总线，连接到DMA2AHB到APB的桥，它连接的所有APB外设

    • I Code 总线（I - Bus）

      这是Cortex M3内核的指令总线，连接闪存指令接口（如：FLASH），用于获取指令。由于该总线功能单一，并没有直接连接到总线矩阵，因此被排除在主动单元之外。

    • D Code 总线 （D - Bus）

      这是Cortex M3内核的数据总线，连接闪存存储器数据接口（如：SRAM、FLASH等），用于各种数据访问，如常量、变量等。

    • System 总线 （S - Bus）

      这是Cortex M3内核的系统总线，连接所有外设（如：GPIO、SPI、IIC、TIM等），用于控制各种外设工作，如配置各种外设相关寄存器等。

    • DMA 总线

      DMA是直接存储访问控制器，可以实现数据的自动搬运，整个过程不需要CPU处理。STM32F103ZET6有两个DMA控制器，可以实现内存到外设、外设到内存，内存到内存的数据传输。

    • 内部 FLASH

      内部FLASH即单片机的硬盘，用于代码/数据存储，CPU通过I Code总线经FLASH接口访问内部FLASH，FLASH最高访问速度是24Mhz，因此以72M速度访问时，需要插入2个时钟周期延迟。

    • 内部 SRAM

      内部SRAM即单片机的内存，用于数据存储，直接挂载在总线矩阵上面，CPU通过D Code总线实现0等待延时访问SRAM，最快总线频率可达72Mhz，从而保证高效高速的访问内存。

    • FSMC

      FSMC即灵活的静态存储控制器，实际上就是一个外部总线接口，可以用来访问外部SRAM、NAND/NOR FLASH、LCD等。它也是直接挂在总线矩阵上面的，以方便CPU快速访问外挂器件。

    • AHB/APB 桥

    AHB总线连接总线矩阵，同时通过2个APB桥连接APB1和APB2，AHB总线速度最大为 72Mhz，APB2总线速度最大也是72Mhz，但是APB1总线速度最大只能是36Mhz。这三个总线上面挂载了STM32内部绝大部分外设。

    • 总线矩阵

      总线矩阵协调内核系统总线和DMA主控总线之间的访问仲裁，仲裁利用轮换算法，保证各个总线之间的有序访问，从而确保工作正常。

2. STM32寻址范围

  • STM32是一个32位单片机，可以访问4GB以内的存储空间（2^32=4GB），数据字节以小端模式存放在存储器中，数据的高字节保存在内存的高地址中，而数据的低字节保存在内存的低地址中。

3. 存储器映射

  • 存储器本身是没有地址信息的，我们对存储器分配地址的过程就叫存储器映射。
    在这里插入图片描述

ST把4GB空间分成8个块，每个块512MB，我们在学习的过程中，主要学习前面三个块，即 Block 0, Block 1, Block2.

存储块功能地址范围
Block 0Code（FLASH）0x0000 0000 ~ 0x1FFF FFFF（512MB）
Block 1SRAM0x2000 0000 ~ 0x3FFF FFFF（512MB）
Block 2片上外设0x4000 0000 ~ 0x5FFF FFFF（512MB）
Block 3FSMC Bank1&20x6000 0000 ~ 0x7FFF FFFF（512MB）
Block 4FSMC Bank3&40x8000 0000 ~ 0x9FFF FFFF（512MB）
Block 5FSMC寄存器0xA000 0000 ~ 0xBFFF FFFF（512MB）
Block 6保留0xC000 0000 ~ 0xDFFF FFFF（512MB）
Block 7Cortex M3内部外设0xE000 0000 ~ 0xFFFF FFFF（512MB）

Block 0 功能划分

功能地址范围
FLASH或系统存储器别名区0X0000 0000 ~ 0x0007 FFFF（512KB）
保留0X0008 0000 ~ 0x07FF FFFF
用户FLASH，用于存储用户代码0X0800 0000 ~ 0x0807 FFFF（512KB）
保留0X0808 0000 ~ 0x1FFF EFFF
系统存储器，存储出厂Bootloader0X1FFF F000 ~ 0X1FFF F7FF（2KB）
选项字节，配置读保护等0X1FFF F800 ~ 0X1FFF F80F（16B）
保留0X1FFF F810 ~ 0X1FFF FFFF

Block 1 功能划分

功能地址范围
SRAM0X2000 0000 ~ 0x2000 FFFF（64KB）
保留0X2001 0000 ~ 0x3FFF FFFF

Block 2 功能划分

功能地址范围
APB1总线外设0X4000 0000 ~ 0x4000 77FF
保留0X4000 7800 ~ 0x4000 FFFF
APB2总线外设0X4001 0000 ~ 0x4000 3FFF
保留0X4001 4000 ~ 0x4001 7FFF
AHB总线外设0X4001 8000 ~ 0x4002 33FF
保留0X4002 3400 ~ 0x5FFF FFFF

4. 寄存器映射

  • 给存储器分配地址的过程叫存储器映射，寄存器是一类特殊的存储器，它的每个位都有特定的功能，可以实现对外设/功能的控制，给寄存器的地址命名的过程就叫寄存器映射。
小类说明
内核存储器内核相关寄存器包含R0~R15、xPSR、特殊功能寄存器等
中断控制寄存器包含NVIC和SCB相关寄存器，NVIC有：ISER、ICER、ISPR、IP等；
SCB有：VTOR、AIRCR、SCR等
SysTick寄存器包含CTRL、LOAD、VAL和CALIB四个寄存器
内存保护寄存器可选功能，STM32F103没有
外设存储器调试系统寄存器ETM、ITM、DWT、IPIU等相关寄存器
包含GPIO、UART、IIC、SPI、TIM、DMA、ADC、DAC、RTC、I/WWDG、PWR、CAN、USB等各种外设寄存器

在这里插入图片描述

  • 相关说明：

    • ① 寄存器名字

      每个寄存器都有一个对应的名字，以简单表达其作用，并方便记忆，这里GPIOx_ODR表示寄存器英文名，x可以从A~E，说明有5个这样的寄存器。

    • ② 寄存器偏移量及复位值

      地址偏移量表示相对该外设基地址的偏移。

    • ③ 寄存器位表

      描述寄存器每一个位的作用（共32bit），rw代表可读可写。

    • ④ 位功能描述

      描述寄存器每个位的功能。

  • 寄存器地址的计算

    为了方便编写代码及使用，我们将寄存器地址分为三个部分：

    1. 总线基地址（BUS_BASE_ADDR）
    2. 外设基于总线基地址的偏移量（PERIPH_OFFSET）
    3. 寄存器相对外设基地址的偏移量（REG_OFFSET）

    寄存器地址 = BUS_BASE_ADDR+ PERIPH_OFFSET + REG_OFFSET

    • 总线基地址（PERIPH_OFFSET ）
    总线基地址偏移量
    APB10X4000 00000
    APB20X4001 00000X1 0000
    AHB0X4001 80000X1 8000
    • GPIO外设基地址及偏移量（APB2PERIPH_BASE）
    所属总线外设基地址偏移量
    APB2 (0X4001 0000)GPIOA0X4001 08000X800
    GPIOB0X4001 0C000XC00
    GPIOC0X4001 10000X1000
    GPIOD0X4001 14000X1400
    GPIOE0X4001 18000X1800
    GPIOF0X4001 1C000X1C00
    GPIOG0X4001 20000X2000
    • GPIOA外设基地址及偏移量（GPIOA_BASE）
    所属总线所属外设寄存器地址偏移量
    APB2
    (0X4001 0000)    		GPIOA
    0X4001 0800    		GPIOA_CRL0X4001 08000X00
    GPIOA_CRH0X4001 08040X04
    GPIOA_IDR0X4001 08080X08
    GPIOA_ODR0X4001 080C0X0C
    GPIOA_BSRR0X4001 08100X10
    GPIOA_BRR0X4001 08140X14
    GPIOA_LCKR0X4001 08180X18

  • 寄存器映射的三个步骤：

    1. 外设寄存器结构体类型定义

      typedef struct
{
     __IO uint32_t CRL;  /* GPIO_CRL 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X00 */
     __IO uint32_t CRH;  /* GPIO_CRH 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X04 */
     __IO uint32_t IDR;  /* GPIO_IDR 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X08 */
     __IO uint32_t ODR;  /* GPIO_ODR 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X0C */
     __IO uint32_t BSRR; /* GPIO_BSRR 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X10 */
     __IO uint32_t BRR;  /* GPIO_BRR 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X14 */
     __IO uint32_t LCKR; /* GPIO_LCKR 寄存器，相对外设基地址偏移量：0X18 */
} GPIO_TypeDef;

    2. 外设基地址定义

      #define PERIPH_BASE 0x40000000UL /* 外设基地址 */
#define APB1PERIPH_BASE PERIPH_BASE /* APB1 总线基地址 */
#define APB2PERIPH_BASE (PERIPH_BASE + 0x00010000UL) /* APB2 总线基地址 */
#define AHBPERIPH_BASE (PERIPH_BASE + 0x00020000UL)  /* AHB 总线基地址 */
#define GPIOA_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00000800UL)  /* GPIOA 基地址 */
#define GPIOB_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00000C00UL)  /* GPIOB 基地址 */
#define GPIOC_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00001000UL)  /* GPIOC 基地址 */
#define GPIOD_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00001400UL)  /* GPIOD 基地址 */
#define GPIOE_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00001800UL)  /* GPIOE 基地址 */
#define GPIOF_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00001C00UL)  /* GPIOF 基地址 */
#define GPIOG_BASE (APB2PERIPH_BASE + 0x00002000UL)  /* GPIOG 基地址 */

    3. GPIO外设寄存器映射定义

      #define GPIOA ((GPIO_TypeDef *)GPIOA_BASE) /* GPIOA 寄存器地址映射 */
#define GPIOB ((GPIO_TypeDef *)GPIOB_BASE) /* GPIOB 寄存器地址映射 */
#define GPIOC ((GPIO_TypeDef *)GPIOC_BASE) /* GPIOC 寄存器地址映射 */
#define GPIOD ((GPIO_TypeDef *)GPIOD_BASE) /* GPIOD 寄存器地址映射 */
#define GPIOE ((GPIO_TypeDef *)GPIOE_BASE) /* GPIOE 寄存器地址映射 */
#define GPIOF ((GPIO_TypeDef *)GPIOF_BASE) /* GPIOF 寄存器地址映射 */
#define GPIOG ((GPIO_TypeDef *)GPIOG_BASE) /* GPIOG 寄存器地址映射 */

声明：参考文献来源： 战舰STM32F103ZET6开发板资源包

  1. Cortex-M3权威指南(中文).pdf
  2. STM32F10xxx参考手册_V10（中文版）.pdf
  3. STM32F103 战舰开发指南V1.3.pdf
  4. STM32F103ZET6（中文版）.pdf
  5. 战舰V4 硬件参考手册_V1.0.pdf

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