MT8390 (Genio 700) 安卓核心板是一款高性能边缘人工智能物联网平台，尺寸仅为45×45×2.2mm。该平台提供高度响应的边缘处理、先进的多媒体功能、各种传感器和连接选项，同时支持多任务操作系统。
Genio 700处理器拥有PS APU性能，高效的芯片内人工智能多处理器(APU)提供4 TOPS的性能，可用于深度学习(DL)、神经网络(NN)加速以及联合高分辨率相机(最高32MP，30fps)进行计算机视觉(CV)应用(通过芯片内ISP和MIPI-CSI接口)。联发科APU支持以效率为重点的INT8和INT16，以及以精确度为重点的FP16任务。
MT8390 (Genio 700) 安卓核心板一个八核CPU，包括2个“大核”Arm Cortex-A78 CPU和6个“效率核心”Cortex-A55 CPU，还有一个高性能的Arm Mali-G57 GPU，最多支持8GB的四通道LPDDR4X内存和快速的UFS存储。这款高性能平台支持多任务操作系统Ubuntu Linux及Android，便于开发和部署高要求的边缘处理应用。
采用先进的TSMC N6(6纳米级)生产工艺，使Genio 700具有异常的能效，让产品设计师可以使用无风扇外壳，甚至离网电源解决方案，拓展更多的应用机会。广泛的平台集成加上小的占地面积有助于减少BOM和开发成本，加速上市时间。
Genio 700通过PCI-Express和USB提供平台扩展性。它支持多种连接，包括原生千兆以太网，以及Wi-Fi 6和5G模块选项。同时，该平台支持先进的多媒体功能，支持多达4K60+ FHD60双显示，提供了巨大的屏幕空间，而先进的多媒体编解码引擎，包括AV1解码，使Genio 700非常适合人类中心的应用，如互动广告、流媒体音频和视频服务以及视频会议。
此外，支持多种高速接口，包括1个PCIe Gen2、1个USB 3.1、2个USB 2.0 OTG/主机、MIPI-CSI摄像头接口以及1个千兆以太网MAC，可广泛应用在智慧家居、智能医疗、智慧交通等各个领域中，丰富的外部接口 创建万物互联的世界。
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