一、为什么合封技术起来了

都知道芯片已经成为生活的一部分，用户对电子产品有更多的功能要求，伴随需要的芯片和元器件越来越多，线路越来越复杂，pcb板的空间越来越少，开发难度增加等等，合封芯片其优势就显现出来了。

二、合封芯片/单片机概述

合封芯片是一种将多个芯片和电子元器件（LDO、充电芯片、射频芯片、mos管等等）集成在一个封装内的技术。它通过将多个芯片的叠加，实现更高的集成度和更小的体积。这种技术可以显著降低电子设备的功耗、提高性能并简化设计。

合封芯片的最基本形式是将两个或更多的芯片和电子模块封装在一起。这些芯片模块可以是相同类型的，也可以是不同类型的。例如，你可以将两个CPU芯片或者一个CPU芯片和一个GPU芯片封装在一起。这种封装方式可以提升芯片的性能，因为多个芯片可以并行处理数据，从而加快处理速度。

三、为什么要选择合封芯片/单片机

体积小巧：集成2.4GHz无线收发射频和MCU功能，可以简化系统设计和布局。不再需要额外的无线收发模块和独立的MCU芯片，减少了组件数量和复杂度。

功耗降低：通过将多个芯片叠加，合封技术减少了芯片之间的传输距离，从而降低了功耗。

超多方案的合封

防止抄袭：合封后由多颗芯片或者元器件，变为一颗芯片，所以没有办法根据合封芯片评估和抄袭

成本降低：合封技术可减少几个芯片贴片成本，还有助于减少电子设备的物料清单（BOM）成本，降低了生产成本。

更多的功能：集成主控MCU+2.4GHz无线收发射频芯片通常具有优化的电源管理功能，它可以在需要时灵活地控制无线收发功能和MCU的工作状态。

四、合封技术的应用领域

合封技术可以将多种领域的传感器、处理器、执行器、内存等芯片集成在一起

家居电子：智能环境监测系统可以实时监测室内空气质量、温度、湿度等环境参数，并根据需要进行调整。

穿戴设备：手环可以集成多种传感器，如心率传感器、步数传感器、睡眠监测传感器等，实现健康监测和运动记录功能

遥控玩具：遥控车可以集成多种传感器和执行器，实现自动避障、自动跟随等功能

例如：合封技术可以将GPS定位芯片和通信芯片集成在一起，实现货物的实时跟踪和信息共享。

宇凡微多个合封专利

五、总的来说

对于使用者来说，一颗芯片/单片机就可以解决的事情为什么要用第二颗，省时省了布线还省了贴片。未来的合封芯片将在更广泛的应用领域中发挥重要作用，具有诸多优势和应用前景。

关注我，领取粉丝福利

您需要定制2.4G合封芯片或者芯片方案开发，直接访问“「宇凡微」”官网领样品和规格书