AD教程 （十四）常见IC类封装的创建

• 新建IC类PCB封装，并双击命名

• 放置焊盘，从datasheet上找到对应焊盘大小
  • 如下图，焊盘宽度为b，就是0.51mm，焊盘长度为（E1-E）/2，为1.1mm
  • 焊盘和焊盘之间的垂直距离为E+1个焊盘长度，约为5mm左右，焊盘和焊盘之间的水平距离为e，1.27mm

• 复制焊盘，并根据焊盘与焊盘之间的水平和垂直距离移动（以下以垂直距离为例，水平距离同理）

  • 选中焊盘，Ctrl+C复制，用鼠标选择焊盘中心为参考点，Ctrl+V，使其重叠放置

  

  • 之后按M，选择通过X/Y移动选中对象，设置Y偏移量为之前所求的5mm。

• 水平复制焊盘时，复制第三个焊盘时，可以选中第二个焊盘，Ctrl+C，选第一个焊盘的中心为参考点，Ctrl+V，再将十字移到第二个焊盘中心，这样第二个焊盘和第一个焊盘间距就是1.27mm，无需重新设置。
  • 之后也是重复的复制粘贴

• Ctrl+M 可以测量焊盘之间的距离，Shift+C删除测量显示结果，确认无误后，修改管脚号

• 可以用特殊粘贴的方式提高效率

  • 选中需要复制的焊盘，然后Ctrl+C激活复制命令，选择该焊盘中心为参考点

  

  • 点击编辑，选择特殊粘贴，选择粘贴阵列，进入设置粘贴阵列面板

    

    

    

  • 设置对象数量，文本增量（管脚号），X轴间距或Y轴间距，设置好后，点击确定。

  

  • 在选中该焊盘中心点为参考点，即可复制出等间距4个对象，但是第一个焊盘会有重叠，需要删掉一个

• 上面也是类似，由于管脚号起始为8，可以将文本增量改为-1，这样就可以自减了。

• 将焊盘绘制好之后
  • 依次按 E F C，快速定义中心

• 绘制丝印

  • 丝印宽度为E，4.00mm，长度为D，5.1mm

  

  • 先可以在Top Layer（顶层）绘制辅助线

    • 绘制Y方向辅助线，先在中心画一条线，之后，选中，按M，选择通过X/Y移动选中对象，设置Y偏移量，将其上移2mm。

      

      • 另外一侧，选中线条，Ctrl+C，选择参考点为中心，Ctrl+V，按Y，进行Y轴镜像即可

      

    • 绘制X方向辅助线，同理，绘制过程中Shift+C切换绘制方式

• 辅助线绘制好后，转到丝印层（Top Overlay），绘制丝印

  • Shift+E，修改Snapping参数，All Layers，捕捉到所有层上面的点，之后放置线条时，就可以自动吸附到顶层（Top Layer）的辅助线

    

    

  • 转为Current Layer则无法捕捉

    

    

  • Shift+Space 切换绘制直线方式

    • 直角

      

    • 45°

      

    • 任意角度

      

    • 弧线

• 丝印框绘制完成后，转到Top Layer，删除辅助线
  • Shift+s，切换到单层视图模式，只显示当前层，排除丝印层的干扰
  • 框选辅助线并删除

• 绘制1脚标识
  • 放置圆即可，位于丝印层（Top Overlay）

• 绘制圆弧

  • 利用过孔当作辅助圆

    

  • 以过孔为圆心画一个圆，然后将过孔删除

    

  • 将圆调整为半圆，之后选中该半圆，拖住，按X进行X轴镜像

    

    • 或者选中半圆，按M X，移动所选择，选择参考点，之后再按X进行镜像即可

• 进行数据核对
  • 焊盘外侧之间的距离小于E1，丝印内侧宽度小于E

• 阻焊放置绿油覆盖，但是丝印其实也是油墨，将丝印画在焊盘上，也会引起焊接不良的问题，需要将丝印与焊盘覆盖的地方去除

  • 裁剪导线，点击编辑，选择裁剪导线。

• 对丝印处理的时候要转到丝印层，否则无法裁剪。

  

• 裁剪后，删除不需要的部分

• 有一些SOP-8，中间会有一个散热焊盘，比如电源芯片，会加一个散热焊盘。